一種多晶片led燈集成封裝組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多晶片LED燈集成封裝組件，所述燈殼體位于蓄電池的正下方，所述燈殼體的下方設(shè)有防爆玻璃燈罩，所述燈殼體內(nèi)部設(shè)有散熱基板，所述散熱基板的上方設(shè)有固定支架，所述固定支架上設(shè)有LED燈電路板，所述LED燈電路板的左側(cè)設(shè)有正電極引腳，所述LED燈電路板的右側(cè)設(shè)有負(fù)電極引腳，所述固定支架通過多晶片固定粘合劑連接多晶片固定區(qū)，所述多晶片固定區(qū)上均勻設(shè)有LED多晶片，所述LED多晶片通過金線連接于正電極引腳和負(fù)電極引腳，該種多晶片LED燈集成封裝組件，通過在多晶片固定區(qū)上按矩陣的排列形式封裝多個(gè)LED多晶片，這樣使得多晶片LED燈的發(fā)光效果高、使用壽命長(zhǎng)，不僅如此，散熱基板的設(shè)置可以整個(gè)LED電路板達(dá)到很好的散熱效果。
【專利說明】
一種多晶片LED燈集成封裝組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種多晶片LED燈集成封裝組件?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]為解決能源及燈具壽命問題，近年來業(yè)界致力于研發(fā)制造出光效果高、溫升小、壽命長(zhǎng)的LED照明產(chǎn)品。起初是采用單晶片發(fā)光泡，后來，基于對(duì)面光源和大功率照明的需求， 出現(xiàn)多晶片的發(fā)光板和發(fā)光條，將多個(gè)晶片封裝于一塊基板上?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種多晶片LED燈集成封裝組件，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種多晶片LED燈集成封裝組件，包括天花板、豎直吊桿和燈殼體，所述豎直吊桿的下方設(shè)有蓄電池，所述燈殼體位于蓄電池的正下方，所述燈殼體的下方設(shè)有防爆玻璃燈罩，所述燈殼體內(nèi)部設(shè)有散熱基板，所述散熱基板的上方設(shè)有固定支架，所述固定支架上設(shè)有LED燈電路板，所述LED燈電路板的左側(cè)設(shè)有正電極引腳，所述LED燈電路板的右側(cè)設(shè)有負(fù)電極引腳，所述固定支架通過多晶片固定粘合劑連接多晶片固定區(qū)，所述多晶片固定區(qū)上均勻設(shè)有LED多晶片，所述LED多晶片通過金線連接于正電極引腳和負(fù)電極引腳，所述LED多晶片電性連接正電極引腳和負(fù)電極引腳，且蓄電池與LED多晶片電性連接。
[0005]優(yōu)選的，所述LED多晶片的排列形式方式為矩陣形式。
[0006]優(yōu)選的，所述防爆玻璃燈罩的形狀為圓形。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:該種多晶片LED燈集成封裝組件，通過在多晶片固定區(qū)上按矩陣的排列形式封裝多個(gè)LED多晶片，這樣使得多晶片LED燈的發(fā)光效果高、內(nèi)部溫升小、使用壽命長(zhǎng)，不僅如此，散熱基板的設(shè)置可以整個(gè)LED電路板達(dá)到很好的散熱效果，晶片固定粘合劑的設(shè)置可以使得固定支架和多晶片固定區(qū)牢固的封裝在一起?！靖綀D說明】[00〇8]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖；
[0009]圖2為本實(shí)用新型LED多晶片集成組件結(jié)構(gòu)示意圖。[〇〇1〇]圖中:1天花板、2豎直吊桿、3傾斜吊桿、4蓄電池、5防爆玻璃燈罩、6燈殼體、7散熱基板、8固定支架、9LED燈電路板、91正電極引腳、92負(fù)電極引腳、10金線、11多晶片固定粘合劑、12多晶片固定區(qū)、13LED多晶片。【具體實(shí)施方式】
[0011]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0012]請(qǐng)參閱圖1-2,本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種多晶片LED燈集成封裝組件，包括天花板1、豎直吊桿2和燈殼體6,所述豎直吊桿2兩側(cè)設(shè)有傾斜吊桿3,所述豎直吊桿2的下方設(shè)有蓄電池4,所述燈殼體6位于蓄電池4的正下方，所述燈殼體6的下方設(shè)有防爆玻璃燈罩5，所述燈殼體6內(nèi)部設(shè)有散熱基板7，所述散熱基板7的上方設(shè)有固定支架8，所述固定支架8上設(shè)有LED燈電路板9，所述LED燈電路板9的左側(cè)設(shè)有正電極引腳91，所述LED燈電路板9 的右側(cè)設(shè)有負(fù)電極引腳92,所述固定支架8通過多晶片固定粘合劑11連接多晶片固定區(qū)12， 所述多晶片固定區(qū)12上均勻設(shè)有LED多晶片13,所述LED多晶片13通過金線10連接于正電極弓丨腳91和負(fù)電極引腳92,所述LED多晶片13電性連接正電極引腳91和負(fù)電極引腳92,且蓄電池4與LED多晶片13電性連接，所述LED多晶片13的排列形式方式為矩陣形式，所述防爆玻璃燈罩5的形狀為圓形。[0〇13]工作原理:通過把矩陣排列的LED多晶片13的每排都用金線10連接起來，然后再把每排的左端通過金線10連接到LED燈電路板9的正電極引腳91上，且把每排的右端通過金線 10連接到LED燈電路板9的負(fù)電極引腳92上，此刻當(dāng)電流通過金線10作用于LED多晶片13，此時(shí)LED多晶片13的P區(qū)和N區(qū)被連接到了一起，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，此刻LED多晶片13將會(huì)發(fā)光。[〇〇14]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言， 可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多晶片LED燈集成封裝組件，包括天花板(1)、豎直吊桿(2)和燈殼體(6)，其特征 在于:所述豎直吊桿(2)兩側(cè)設(shè)有傾斜吊桿(3)，所述豎直吊桿(2)的下方設(shè)有蓄電池(4)，所 述燈殼體(6)位于蓄電池(4)的正下方，所述燈殼體(6)的下方設(shè)有防爆玻璃燈罩(5)，所述 燈殼體(6)內(nèi)部設(shè)有散熱基板(7)，所述散熱基板(7)的上方設(shè)有固定支架(8)，所述固定支 架(8)上設(shè)有LED燈電路板(9 )，所述LED燈電路板(9)的左側(cè)設(shè)有正電極引腳(91 )，所述LED 燈電路板(9)的右側(cè)設(shè)有負(fù)電極引腳(92)，所述固定支架(8)通過多晶片固定粘合劑(11)連 接多晶片固定區(qū)(12)，所述多晶片固定區(qū)(12)上均勻設(shè)有LED多晶片(13)，所述LED多晶片 (13)通過金線(10)連接于正電極引腳(91)和負(fù)電極引腳(92)，所述LED多晶片(13)電性連 接正電極引腳(91)和負(fù)電極引腳(92)，且蓄電池(4)與LED多晶片(13)電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多晶片LED燈集成封裝組件，其特征在于:所述LED多晶片 (13)的排列形式方式為矩陣形式。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多晶片LED燈集成封裝組件，其特征在于:所述防爆玻璃 燈罩(5)的形狀為圓形。
【文檔編號(hào)】F21V23/06GK205606417SQ201620394169
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年5月2日
【發(fā)明人】吳文奎
【申請(qǐng)人】河南寶鴻光電股份有限公司