技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種CSP光源，其包括發(fā)光芯片，該發(fā)光芯片上設(shè)有熒光膠體層，該發(fā)光芯片和熒光膠體層的四周包圍有具有反光性能的外包膠體層。本實(shí)用新型CSP光源設(shè)置了具有反光性能的外包膠體層，形成了聚光結(jié)構(gòu)，利于聚光，減少光通量損失，提升了光源的整體亮度，并且增大了中心光強(qiáng)；且由于熒光膠層位于藍(lán)光發(fā)光芯片的正上方，熒光粉可以被充分激發(fā)，提升了光源的出光效率。

技術(shù)研發(fā)人員：周波;何至年;唐其勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市兆馳節(jié)能照明股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621070666
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.21
技術(shù)公布日：2017.05.03