技術(shù)總結(jié)
一種自動晶圓保護層去除設備，包括：一晶圓乘載裝置、一切割刀組、一分脫機組、一底座，并將前述裝置組固設于該底座上；所述晶圓乘載裝置具有一乘載平臺及一旋轉(zhuǎn)軸，并使晶圓設置于其上，該切割刀組徑向伸入該晶圓與該保護層間，并使乘載平臺對應該切割刀組旋轉(zhuǎn)將該保護層部分撥離，所述分脫機組對應伸入該晶圓與該保護層間，并將兩者完整分離，并將保護層移除，再次將該切割刀組徑向伸入該晶圓與表面膠材之間，所述分脫機組對應伸入該晶圓與該膠材間，并將兩者完整分離；通過本實用新型的自動晶圓保護層去除設備可縮短工時并降低制造成本。

技術(shù)研發(fā)人員：楊宗霖;蕭騰蛟;蔡中維
受保護的技術(shù)使用者：振圖科技股份有限公司;威達邦有限公司
文檔號碼：201620961309
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.26
技術(shù)公布日：2017.05.03