技術(shù)編號(hào)：11762447
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種去除設(shè)備，尤指一種通過全自動(dòng)化提升工藝效率及縮短工時(shí)的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備。背景技術(shù)晶圓在成型切片后在表面上會(huì)覆蓋一層保護(hù)玻璃，進(jìn)而保護(hù)未進(jìn)行加工蝕刻布線的晶圓表面，現(xiàn)有技術(shù)主要通過人工先以一刀具伸入該晶圓與該保護(hù)玻璃之間切出一間隙空間，最后再以線材伸入間隙空間將兩者分離再移除保護(hù)玻璃，并因晶圓表面仍具有部分黏合晶圓及保護(hù)玻璃的膠材，故仍需要再次將刀具伸入膠材與晶圓之間切出一間隙空間并再次通過線材將膠材移除晶圓表面，因現(xiàn)有技術(shù)主要都為通過人工的方式進(jìn)行，其缺點(diǎn)為工時(shí)較長，并且...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。