本實(shí)用新型涉及一種去除設(shè)備，尤指一種通過全自動(dòng)化提升工藝效率及縮短工時(shí)的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備。

背景技術(shù)：

晶圓在成型切片后在表面上會(huì)覆蓋一層保護(hù)玻璃，進(jìn)而保護(hù)未進(jìn)行加工蝕刻布線的晶圓表面，現(xiàn)有技術(shù)主要通過人工先以一刀具伸入該晶圓與該保護(hù)玻璃之間切出一間隙空間，最后再以線材伸入間隙空間將兩者分離再移除保護(hù)玻璃，并因晶圓表面仍具有部分黏合晶圓及保護(hù)玻璃的膠材，故仍需要再次將刀具伸入膠材與晶圓之間切出一間隙空間并再次通過線材將膠材移除晶圓表面，因現(xiàn)有技術(shù)主要都為通過人工的方式進(jìn)行，其缺點(diǎn)為工時(shí)較長，并且因人工下刀較容易產(chǎn)生失誤容易對晶圓產(chǎn)生破壞而使工藝的不良率提升。

因此，盡管提升人力仍然無法控制不良率或縮減工時(shí)等問題，這些缺點(diǎn)仍為本領(lǐng)域技術(shù)人員現(xiàn)階段最需改善的缺點(diǎn)之一。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種通過自動(dòng)化的方式提升晶圓去除表面保護(hù)層的效率及縮短工時(shí)的設(shè)備。

為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型提供一種自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備，包括：一晶圓乘載裝置、一切割刀組、一分脫機(jī)組、一底座；

所述晶圓乘載裝置具有一乘載平臺及一旋轉(zhuǎn)軸，所述乘載平臺可旋轉(zhuǎn)地與該旋轉(zhuǎn)軸樞接；所述切割刀組具有一固定架、一切割刀及一刀架，所述固定架可對應(yīng)該晶圓乘載裝置接近或遠(yuǎn)離設(shè)置，該切割刀架設(shè)于該刀架上，并且該刀架與該固定架滑動(dòng)組設(shè)；所述分脫機(jī)組具有一支架，并設(shè)有多個(gè)導(dǎo)輪，這些導(dǎo)輪上繞設(shè)有至少一線材；所述底座具有一平臺及至少一滑軌組，前述切割刀組、該分脫機(jī)組對應(yīng)設(shè)置于底座的平臺上，該晶圓乘載裝置的乘載平臺對應(yīng)設(shè)置于該滑軌組上。

其中，該乘載平臺還具有至少一吸盤。

其中，還具有一吸盤組件，該吸盤組件具有一支撐架及多個(gè)吸盤，該吸盤組件對應(yīng)該晶圓乘載裝置接近或遠(yuǎn)離設(shè)置，這些吸盤對應(yīng)設(shè)置于該支撐架的一端。

其中，該晶圓乘載裝置的乘載平臺通過該滑軌組對應(yīng)該底座做水平移動(dòng)。

其中，還具有一紫外線光照組，該紫外線光照組具有多個(gè)紫外線燈管，并將該紫外線光照組對應(yīng)設(shè)置于該晶圓乘載裝置上方。

其中，該支撐架還連接一氣壓缸，該氣壓缸使這些吸盤組件接近或遠(yuǎn)離該晶圓乘載裝置。

其中，該刀架與該固定架間具有一滑軌，該刀架與該固定架可相互對應(yīng)滑動(dòng)。

其中，還具有一滾輪組件及一膠帶組，該滾輪組件具有一滾輪支架及多個(gè)滾輪，這些滾輪彼此呈平行設(shè)置于該滾輪支架上，該滾輪組件中的這些滾輪中具有至少一主動(dòng)旋轉(zhuǎn)滾輪，該膠帶組具有一主滾筒，該主滾筒外部纏設(shè)有多個(gè)膠帶。

其中，還具有一黏膠接觸平臺，該黏膠接觸平臺具有多個(gè)小滾輪，該黏膠接觸平臺通過一滑軌組與該滾輪支架結(jié)合，該滑軌組通過一伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)使該黏膠接觸平臺得以垂直上下移動(dòng)，該膠帶部分繞設(shè)于這些小滾輪外緣。

通過本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備可提升工藝良率及縮減工時(shí)進(jìn)而降低制造成本。

附圖說明

圖1：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第一實(shí)施例的立體組合圖；

圖2：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第一實(shí)施例的晶圓乘載裝置立體圖；

圖3：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第一實(shí)施例的切割刀組立體圖；

圖4：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第一實(shí)施例的分脫機(jī)組立體圖；

圖5：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第二實(shí)施例的立體組合圖；

圖6：為本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第二實(shí)施例的吸盤組件立體圖；

圖7：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第二實(shí)施例的滾輪組件立體圖；

圖8：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第三實(shí)施例的立體組合圖；

圖9：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖；

圖10：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖；

圖11：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖；

圖12：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖；

圖13：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖；

圖14：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖；

圖15：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖。

附圖標(biāo)記說明

1 自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備

11 晶圓乘載裝置

111 乘載平臺

1111 吸盤

112 旋轉(zhuǎn)軸

12 切割刀組

121 固定架

122 切割刀

123 刀架

124 滑軌

13 分脫機(jī)組

131 支架

132 導(dǎo)輪

133 線材

14 吸盤組件

141 支撐架

142 吸盤

143 氣壓缸

15 滾輪組件

151 滾輪支架

152 滾輪

152a 主動(dòng)旋轉(zhuǎn)滾輪

16 膠帶組

161 主滾筒

162 膠帶

17 黏膠接觸平臺

171 小滾輪

172 滑軌組

173 伺服馬達(dá)

18 底座

181 平臺

182 滑軌組

2 紫外線光照組

21 紫外線燈管

3 晶圓

31 保護(hù)層

32 膠材

B 間隙空間

C 間隙空間。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附附圖的較佳實(shí)施例予以說明。

請參閱圖1、2、3、4，為本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第一實(shí)施例的立體組合圖、晶圓乘載裝置立體圖、切割刀組立體圖及分脫機(jī)組立體圖，如圖所示，所述自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備1包括：一晶圓乘載裝置11、一切割刀組12、一分脫機(jī)組13、一底座18；

所述晶圓乘載裝置11具有一乘載平臺111及一旋轉(zhuǎn)軸112，所述乘載平臺111可旋轉(zhuǎn)地與該旋轉(zhuǎn)軸112樞接，所述乘載平臺111還具有至少一吸盤1111，用以吸附工作物如晶圓。

所述切割刀組12具有一固定架121、一切割刀122及一刀架123，所述固定架121可對應(yīng)該晶圓乘載裝置11接近或遠(yuǎn)離設(shè)置，該切割刀122架設(shè)于該刀架123上，并且該刀架123與該固定架121滑動(dòng)組設(shè)，該刀架123與該固定架121間具有一滑軌124，使該刀架123與該固定架121可相互對應(yīng)滑動(dòng)。

所述分脫機(jī)組13具有一支架131，并設(shè)有多個(gè)導(dǎo)輪132，這些導(dǎo)輪132上繞設(shè)有至少一線材133。

所述底座18具有一平臺181及至少一滑軌組182，前述切割刀組12、該分脫機(jī)組13對應(yīng)設(shè)置于底座18的平臺181上，該晶圓乘載裝置11的乘載平臺111對應(yīng)設(shè)置于該滑軌組182上，所述晶圓乘載裝置11通過該滑軌組182可移動(dòng)至前述切割刀組12、該分脫機(jī)組13相對應(yīng)處。

請參閱圖5、6、7，為本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第二實(shí)施例的立體組合圖、吸盤組件立體圖及滾輪組件立體圖，并再參閱圖1～4，如圖所示，本實(shí)施例的所述自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備1，部分結(jié)構(gòu)與前述第一實(shí)施例相同，故在此將不再進(jìn)行贅述，本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例最大差異在于：本實(shí)施例還具有一吸盤組件14、一滾輪組件15、一膠帶組16、一黏膠接觸平臺17；

所述吸盤組件14具有一支撐架141及多個(gè)吸盤142，該吸盤組件14可對應(yīng)該晶圓乘載裝置11接近或遠(yuǎn)離設(shè)置，這些吸盤142對應(yīng)設(shè)置于該支撐架141的一端，該支撐架141還連接一氣壓缸143，該氣壓缸143可使這些吸盤組件14接近或遠(yuǎn)離該晶圓乘載裝置11。

所述滾輪組件15具有一滾輪支架151及多個(gè)滾輪152，這些滾輪152彼此呈平行設(shè)置于該滾輪支架151上，這些滾輪152中具有至少一主動(dòng)旋轉(zhuǎn)滾輪152a， 所述膠帶組16繞設(shè)于這些滾輪152外緣，該膠帶組16具有一主滾筒161，并且外部纏繞有多個(gè)膠帶162，該主滾筒161套設(shè)于這些滾輪152的其中任一個(gè)之上，并將纏繞于該膠帶組16的主滾筒161外的膠帶162拉出，并依序繞設(shè)于這些滾輪152外緣，并將最末端固接于該主動(dòng)旋轉(zhuǎn)滾輪152a上，該主動(dòng)旋轉(zhuǎn)滾輪152a可主動(dòng)旋轉(zhuǎn)卷收該膠帶162。

該黏膠接觸平臺17具有多個(gè)小滾輪171，該黏膠接觸平臺17通過一滑軌組172與該滾輪支架151結(jié)合，該滑軌組172通過一伺服馬達(dá)173驅(qū)動(dòng)使該黏膠接觸平臺17得以垂直上下移動(dòng)，前述膠帶162部分繞設(shè)于這些小滾輪171外緣。

所述底座18具有一平臺181及至少一滑軌組182，前述切割刀組12、該分脫機(jī)組13、該吸盤組件14對應(yīng)設(shè)置于底座18的平臺上，該晶圓乘載裝置11的乘載平臺111對應(yīng)設(shè)置于該滑軌組182上，所述晶圓乘載裝置11通過該滑軌組182可移動(dòng)至前述切割刀組12、該分脫機(jī)組13、該吸盤組件14、該滾輪組件15相對應(yīng)處。

請參閱圖8，為本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第三實(shí)施例的立體組合圖，本實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)技術(shù)特征與前述第一實(shí)施例相同，故在此將不再贅述，但是本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例不同處在于：所述晶圓乘載裝置11在尚未動(dòng)作前的原始位置的垂直上方具有一紫外線光照組2，該紫外線光照組2具有多個(gè)紫外線燈管21。

請參閱圖9、10、11、12、13、14、15，為本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖，一并參閱圖1～7，如圖所示，本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備工作時(shí)首先先將工作物（晶圓3）放置于該晶圓乘載裝置11的乘載平臺111上，該晶圓3表面具有保護(hù)層31（玻璃），并且該保護(hù)層31與該晶圓3之間具有膠材32，其后通過底座18的滑軌組182將晶圓乘載裝置11水平移動(dòng)至切割刀組12附近，該切割刀組12通過刀架123與該固定架121間的滑軌124自動(dòng)檢測晶圓3與保護(hù)層31間的厚度并自行調(diào)整適當(dāng)高度位置，并將切割刀122伸入該晶圓3與保護(hù)層31之間，再由該晶圓乘載裝置11的乘載平臺111旋轉(zhuǎn)360度使該切割刀122將該晶圓3與該保護(hù)層31之間切出一間隙空間b，再通過該分脫機(jī)組13的線材133置入該間隙空間b內(nèi)，后沿該晶圓3的徑向方向平移使該保護(hù)層31與該晶圓3分離，該晶圓乘載裝置11的乘載平臺111移動(dòng)至該吸盤組件14正下方，該吸盤組件14的支撐架141再通過該氣壓缸143使這些吸盤組件14接近該晶圓乘載裝置11，再由該吸盤142吸附該保護(hù)層31，再由該氣壓缸143使這些吸盤組件14遠(yuǎn)離該晶圓乘載裝置11，完成移除該保護(hù)層31的工作。

該晶圓乘載裝置11再次移動(dòng)至該切割刀組12附近，該切割刀組12通過刀架123與該固定架間121的滑軌124調(diào)整高度位置，并將切割刀122伸入該晶圓3與膠材32之間，再由該晶圓乘載裝置11的乘載平臺111旋轉(zhuǎn)360度使該切割刀122將該晶圓3與該膠材32之間切出一間隙空間c，再通過該分脫機(jī)組13的線材133置入該間隙空間c內(nèi)，后沿該晶圓3的徑向方向平移使該膠材32與該晶圓3分離，再通過該晶圓乘載裝置11移動(dòng)至該滾輪組件15下方，由該黏膠接觸平臺17引導(dǎo)該膠帶162貼近該晶圓3表面的膠材32，并通過主動(dòng)旋轉(zhuǎn)滾輪152a轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)膠帶162將該膠材32移除該晶圓3表面，最后該晶圓乘載裝置11退回原點(diǎn)完成工作。

通過本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備以全自動(dòng)化的方式將保護(hù)層移除并且可直接與其他半導(dǎo)體工藝設(shè)備直接連結(jié)，進(jìn)而改善現(xiàn)有技術(shù)通過人工的方式進(jìn)行移除保護(hù)層的缺點(diǎn)，大幅縮減工時(shí)以及降低不良率的發(fā)生。