技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了集成電路封裝領(lǐng)域的一種多通道的堆疊封裝結(jié)構(gòu)包括上層結(jié)構(gòu)和下封裝體，上層結(jié)構(gòu)和下封裝體通過(guò)電連接機(jī)構(gòu)形成上下互連的整體，所述的上層結(jié)構(gòu)設(shè)有基板，上層結(jié)構(gòu)的基板稱為上基板，下封裝體包括下基板、下封裝體芯片、嵌入基板和塑封膠，下封裝體芯片放置于下基板的上表面上并通過(guò)電連接機(jī)構(gòu)與下基板形成電連接，嵌入基板貼合在下基板上表面上的非芯片放置區(qū)，塑封膠覆蓋下基板上表面的其他區(qū)域并填封嵌入基板與下封裝體芯片之間的空隙，通過(guò)嵌入基板上下兩側(cè)的導(dǎo)電材料和嵌入基板內(nèi)部的電路實(shí)現(xiàn)上層結(jié)構(gòu)與下封裝體之間的電連接，下封裝體下基板下表面可以與位于下方的印刷電路板或其他器件或物體形成電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：黃衛(wèi)東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：黃衛(wèi)東
文檔號(hào)碼：201620877290
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.15
技術(shù)公布日：2017.01.11