專利名稱：一種sim卡座堆疊結(jié)構(gòu)及其手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用SIM卡的移動(dòng)通信終端領(lǐng)域，尤其涉及的是一種厚度超薄的SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)及其手機(jī)。
背景技術(shù)：
以手機(jī)為例，現(xiàn)有的手機(jī)為了將厚度做薄，往往需要將電池貼住PCB板，由此電池就占用了 PCB板背面的大部分空間，像屏蔽罩等不用拆裝的器件可以擺放在PCB板的正面(即朝向LCD的一面)，而像需要插拔SIM卡的器件就只能擺放在PCB板的背面(即朝向電池的一面)，若將SM卡座擺放在PCB板的正面，則無法實(shí)現(xiàn)插拔卡功能，由此造成PCB板的 正面空間產(chǎn)生多余，出現(xiàn)利用率不高的問題，而PCB板的背面則空間緊張，可用面積又不夠布局。如圖I所示，圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)示意圖，由于受到手機(jī)長寬都盡量小而厚度盡量薄的限制，目前的手機(jī)都是將屏蔽蓋與SIM卡放置在PCB板的背面，電池則只能放置在SM卡和屏蔽蓋的上面，為了保證手機(jī)的強(qiáng)度，現(xiàn)有的手機(jī)往往會(huì)在面殼中增加O. 5mm的鋼片，由此導(dǎo)致手機(jī)厚度的增加。在圖I所示的實(shí)例中，觸摸屏101的厚度為I. 1mm，觸摸屏背膠102的厚度為O. 2mm，鍵盤103的厚度為4. 0mm，觸摸屏背膠102與液晶顯示模組104之間的間隙105為O. 2mm，液晶顯示模組104的厚度為2. 25mm，鑲嵌在面殼中的鋼片106的厚度為O. 5mm, PCB板107的厚度為O. 8mm, SIM卡及其卡座108的高度2. 05mm(或可等同于屏蔽蓋I. 95mm加標(biāo)簽O. Imm的厚度)，電池109的厚度為4. 2mm,電池109與電池蓋110之間的間隙111為O. Imm,電池蓋110的厚度為O. 9mm,電池109兩側(cè)PCB板107與電池蓋110之間的空間可分別設(shè)置話筒(和攝像頭)112以及天線113，那么現(xiàn)有技術(shù)中該手機(jī)的SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)的總厚度為 12. 3mm(I. 1+0. 2+0. 2+2. 25+0. 5+0. 8+2. 05+4. 2+0. 1+0. 9=12. 3mm)。因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，可在不增加手機(jī)長寬的情況下減薄手機(jī)的總厚度。同時(shí)，本發(fā)明還提供一種新型SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)的手機(jī)，可減薄手機(jī)的厚度。本發(fā)明的技術(shù)方案如下一種SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，包括液晶顯示模組、帶鋼片的面殼、PCB板、SIM卡座和電池，所述液晶顯示模組設(shè)置在所述鋼片的正面，所述PCB板和所述電池設(shè)置在所述鋼片的背面，所述SM卡座固定在所述PCB板上，其中所述鋼片上局部設(shè)置有用于容納SM卡的切孔，所述PCB板上局部設(shè)置有用于取出所述SM卡的缺口。所述的SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，其中所述缺口設(shè)置在所述PCB板的側(cè)邊，所述缺口的深度大于所述SIM卡長度的三分之一。所述的SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，其中所述缺口設(shè)置在所述PCB板的側(cè)邊，所述缺口的深度小于所述SIM卡長度的二分之一。所述的SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，其中所述SM卡座固定在所述PCB板的正面之上。所述的SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，其中所述屏蔽蓋焊接在所述PCB板的正面之上。所述的SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，其中所述電池貼靠在所述PCB板的背面之上。一種手機(jī)，包括SM卡和設(shè)置在PCB板上適配所述SM卡的SM卡座，所述SM卡適配在所述SIM卡座中，其特征在于所述SIM卡座采用了上述中任一項(xiàng)所述的SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，所述SIM卡的防呆角朝外設(shè)置。所述的手機(jī)，其中所述SIM卡為兩個(gè)時(shí)，所述切孔的形狀設(shè)置為兩個(gè)子切孔的形狀，分別用于容納兩個(gè)上下并排排列的SIM卡。
本發(fā)明所提供的一種SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)及其手機(jī)，由于在面殼的鋼片上采用了切孔，以及在PCB板上采用了缺口，由此利用了鋼片的厚度空間在PCB板的IXD面來放置SM卡，并利用了 PCB板上的缺口來插拔SIM卡，從而在不增加手機(jī)長寬的情況下減薄了手機(jī)的總厚度，同時(shí)也增加了 PCB板背面擺放器件的使用面積。


圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)中的PCB板前視圖。圖4是本發(fā)明SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)中的PCB板后視圖。圖5是本發(fā)明SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)中的PCB板側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
和實(shí)施例加以詳細(xì)說明，所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。本發(fā)明的一種SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，通過對(duì)SIM卡座位置及其堆疊結(jié)構(gòu)的改進(jìn)來降低手機(jī)的厚度，尤其適合于面殼中嵌有鋼片的大屏幕觸屏智能手機(jī)所采用，可降低大屏幕觸屏智能手機(jī)的厚度。該SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)直接涉及到面殼中的鋼片和手機(jī)的PCB板，其中，所述鋼片上局部設(shè)置有用于容納SIM卡的切孔，以充分利用所述鋼片的厚度空間，同時(shí)所述PCB板上局部設(shè)置有缺口，以便于取出所述SIM卡。如圖2所示，圖2是本發(fā)明SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)示意圖，與現(xiàn)有技術(shù)中的手機(jī)相同的是觸摸屏201的厚度為I. Imm,觸摸屏背膠202的厚度為O. 2mm,鍵盤203的厚度為4. Omm,觸摸屏背膠202與液晶顯示模組204之間的間隙205為O. 2mm,液晶顯示模組204的厚度為2. 25mm，鑲嵌在面殼中的鋼片206的厚度為O. 5mm, PCB板207的厚度為O. 8mm,電池209的厚度為4. 2mm,電池209與電池蓋210之間的間隙211為O. Imm,電池蓋210的厚度為O. 9mm,電池209兩側(cè)PCB板207與電池蓋210之間的空間可分別設(shè)置話筒(和攝像頭)212以及天線213 ;與現(xiàn)有技術(shù)中的手機(jī)所不同的是，本發(fā)明中手機(jī)的SIM卡及其卡座208的高度
2.Omm(或可等同于屏蔽蓋I. 95mm加間隙O. 05mm的厚度)，而且所述SM卡及其卡座208充分利用了鋼片206的厚度空間，則本發(fā)明中該手機(jī)的SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)的總厚度為11. 75mm(I. 1+0. 2+0. 2+2. 25+2. 0+0. 8+4. 2+0. 1+0. 9=11. 75mm)，要比現(xiàn)有技術(shù)中的 SM 卡座堆疊結(jié)構(gòu)的 12. 3mm 總厚度減薄了 O. 55mm(12. 3-11. 75=0. 55mm)。基于上述SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，本發(fā)明還提出了一種手機(jī)，包括SM卡和設(shè)置在PCB板上適配所述SM卡的SM卡座，所述SM卡適配在所述SM卡座中，其中，所述SM卡座采用了上述SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)及其手機(jī)的優(yōu)選實(shí)施方式中，如圖3所示，圖3是本發(fā)明SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)中的PCB板前視圖，即朝向前述液晶顯示模組一面的主視圖，以雙卡雙待的PCB板207為例，兩個(gè)SM卡座214和215可橫向平行間隔固定在所述PCB板207的右側(cè)邊上，兩個(gè)SM卡301和302的防呆角均朝外設(shè)置，以便將所述SM卡301和302的金屬面朝內(nèi)設(shè)置，此時(shí)再結(jié)合圖4所示，圖4是本發(fā)明SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)中的PCB板后視圖，即朝向前述電池一面的主視圖，朝外設(shè)置的防呆角可以盡量增加所述缺口 216和217的深度，更便于從所述PCB板207的背面(即朝向電池的一面)對(duì)所述SM卡301和302進(jìn)行插拔。
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較好的是，當(dāng)所述SM卡的數(shù)量為兩個(gè)時(shí)，前述鋼片上的切孔形狀可設(shè)置為兩個(gè)子切孔的形狀，可分別用于容納兩個(gè)上下并排排列的SM卡301和302，且不至于過于降低鋼片的整體強(qiáng)度。較好的是，在所述缺口 216和217之間和兩外端處還可分別設(shè)置有凹槽218、219和220，所述凹槽218、219和220的深度超過所述PCB板207厚度的三倍，使得所述缺口 216和217處的PCB板207具有一定的彈性，以便于插拔所述SM卡301和302變得更加容易。進(jìn)一步地，為了方便插拔所述SM卡301和302，所述缺口 216和217的深度可大于所述SM卡長度的三分之一，但同時(shí)為了保證所述SM卡301和302與其卡座的良好電接觸性能，所述缺口 216和217的深度可小于所述SM卡301和302長度的二分之一。結(jié)合圖5所示，圖5是本發(fā)明SM卡座堆疊結(jié)構(gòu)中的PCB板側(cè)視圖，所述電池209可貼靠在所述PCB板207的背面之上，以盡可能減薄手機(jī)的厚度。較好的是，用于插拔所述SIM卡301和302的SIM卡座214和215均可固定在所述PCB板207的正面之上，由此可以充分利用前述鋼片的厚度空間，并便于增加PCB板207背面擺放器件的使用面積。此外，還可以將前述屏蔽蓋的零件也焊接在所述PCB板207的正面之上，同樣也可以增加PCB板207背面擺放器件的使用面積。應(yīng)當(dāng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不足以限制本發(fā)明的技術(shù)方案，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明加以增減、替換、變換或改進(jìn)，而所有這些增減、替換、變換或改進(jìn)后的技術(shù)方案，都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，包括液晶顯示模組、帶鋼片的面殼、PCB板、SM卡座和電池，所述液晶顯示模組設(shè)置在所述鋼片的正面，所述PCB板和所述電池設(shè)置在所述鋼片的背面，所述SM卡座固定在所述PCB板上，其特征在于所述鋼片上局部設(shè)置有用于容納SM卡的切孔，所述PCB板上局部設(shè)置有用于取出所述SM卡的缺口。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述缺口設(shè)置在所述PCB板的側(cè)邊，所述缺口的深度大于所述SM卡長度的三分之一。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述缺口設(shè)置在所述PCB板的側(cè)邊，所述缺口的深度小于所述SIM卡長度的二分之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述SIM卡座固定在所述PCB板的正面之上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述屏蔽蓋焊接在所述PCB板的正面之上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電池貼靠在所述PCB板的背面之上。
7.一種手機(jī)，包括SM卡和設(shè)置在PCB板上適配所述SM卡的SM卡座，所述SM卡適配在所述SIM卡座中，其特征在于所述SIM卡座采用了如權(quán)利要求I至6中任一項(xiàng)所述的SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)，所述SM卡的防呆角朝外設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的手機(jī)，其特征在于所述SIM卡為兩個(gè)時(shí)，所述切孔的形狀設(shè)置為兩個(gè)子切孔的形狀，分別用于容納兩個(gè)上下并排排列的SIM卡。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)及其手機(jī)，該SIM卡座堆疊結(jié)構(gòu)包括液晶顯示模組、帶鋼片的面殼、PCB板、SIM卡座和電池，所述液晶顯示模組設(shè)置在所述鋼片的正面，所述PCB板和所述電池設(shè)置在所述鋼片的背面，所述SIM卡座固定在所述PCB板上，其中所述鋼片上局部設(shè)置有用于容納SIM卡的切孔，所述PCB板上局部設(shè)置有用于取出所述SIM卡的缺口。由于在面殼的鋼片上采用了切孔，以及在PCB板上采用了缺口，由此利用了鋼片的厚度空間在PCB板的LCD面來放置SIM卡，并利用了PCB板上的缺口來插拔SIM卡，從而在不增加手機(jī)長寬的情況下減薄了手機(jī)的總厚度，同時(shí)也增加了PCB板背面擺放器件的使用面積。
文檔編號(hào)H04M1/02GK102843448SQ20121028789
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月14日
發(fā)明者于元升, 李書星 申請(qǐng)人:惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司