技術編號：7857997
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及使用SIM卡的移動通信終端領域，尤其涉及的是一種厚度超薄的SIM卡座堆疊結構及其手機。背景技術以手機為例，現(xiàn)有的手機為了將厚度做薄，往往需要將電池貼住PCB板，由此電池就占用了 PCB板背面的大部分空間，像屏蔽罩等不用拆裝的器件可以擺放在PCB板的正面(即朝向LCD的一面)，而像需要插拔SIM卡的器件就只能擺放在PCB板的背面(即朝向電池的一面)，若將SM卡座擺放在PCB板的正面，則無法實現(xiàn)插拔卡功能，由此造成PCB板的 正面空間產(chǎn)生多余，出現(xiàn)利用率不高的問題，而PCB板的背面則空間緊張，可用面積...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。