技術(shù)特征：

1.一種近自然光譜的LED倒裝照明器件，包括LED倒裝芯片，其特征在于：

在所述倒裝芯片上依次設(shè)有熒光粉層和透明熒光陶瓷層，且所述熒光粉層包圍所述LED倒裝芯片，所述透明熒光陶瓷層覆蓋于所述熒光粉層的上表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于：所述熒光粉層的熒光粉為(Y_1-xCe_x)₃(Al_1-yCr_y)₅O₁₂；

所述(Y_1-xCe_x)₃(Al_1-yCr_y)₅O₁₂中，0≤x≤1或x＝0.02，0≤y≤1或y＝0.008；

所述熒光粉層的熒光粉的發(fā)射峰值為680-750nm或710nm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于：構(gòu)成所述透明熒光陶瓷層的材料為Y₃Al₅O₁₂:Ce³⁺；

所述透明熒光陶瓷層的發(fā)射峰值為530-580nm或552nm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于：所述熒光粉層的厚度為0.05-0.12mm或0.0.9mm；

所述透明熒光陶瓷層的厚度為0.15-0.3mm或0.2mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于：所述近自然光譜的LED倒裝照明器件由基板和位于所述基板上的電路、正負電極、圍壩及若干個芯片單元組成；

所述圍壩包圍所有芯片單元；

所述正負電極分別位于所述基板上不被所述圍壩包圍的區(qū)域；

每個芯片單元與所述電路相連；

每個芯片單元由下至上依次由LED倒裝芯片、熒光粉層和透明熒光陶瓷層組成，且所述熒光粉層包圍所述LED倒裝芯片，所述透明熒光陶瓷層覆蓋于所述熒光粉層的上表面；

所述LED倒裝芯片底端設(shè)有芯片電極，所述芯片電極與所述電路相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的器件，其特征在于：所述基板為氮化鋁基板、鋁基板、銅基板或氧化鋁基板；

所述LED倒裝芯片的發(fā)射波長為445nm-465nm或450-452.5nm；

構(gòu)成所述正負電極的材料為金或銀。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一所述的器件，其特征在于：所述近自然光譜的LED倒裝照明器件的色溫為2700-6000K或4200K。