本實用新型涉及一種半導體發(fā)光裝置，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝裝置。

背景技術：

用于植物生長的人工光源已廣泛用于溫室內蔬菜、水果、花卉等作物的栽培。這些人工光源可以在沒有日光條件下單獨使用，或者在日光不足的條件下作為補光使用，幫助植物正常生長。目前在蔬菜生產(chǎn)大棚，苗圃生產(chǎn)基地，鮮花生產(chǎn)基地等都還沒有形成使用LED（Light Emitting Diode，發(fā)光二極管）光照來提高產(chǎn)能，縮短植物的生產(chǎn)周期。該產(chǎn)品設計主要解決植物生產(chǎn)所需波長在該LED光源設計生產(chǎn)中帶來的困擾，植物生產(chǎn)用LED燈的光源內主要有2種波長：紅光660-730nm，藍光380-440nm。根據(jù)不同產(chǎn)品的類型可以調節(jié)紅光與藍光的比例，達到最佳光照效果。然而，產(chǎn)品中的短光波對產(chǎn)品設計影響很大，長時間使用對于光源封裝使用的原材料影響很大，如影響原材料的透光性能，進而直接影響到光照效果會降低。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于以上內容，有必要提供一種提高光照效果的LED封裝裝置。

一種LED封裝裝置，包括一基板、若干對極性相反且間隔設置于該基板上的電極、若干電性連接于對應極性相反的兩電極之間的LED芯片及罩設若干LED芯片的反射杯，其特征在于：該基板包括一上表面及一下表面，該上表面上設置有一固晶區(qū)，這些LED芯片設置于該固晶區(qū)上；該基板由EMC塑膠與金屬支架結合而成。

進一步地，每一LED芯片通過兩金屬線連接對應的兩極性相反的電極。

進一步地，這些金屬線為金線、銅線、銀線、鋁線、金包銀線、合金線等其中的一種或幾種混合。

進一步地，該金屬支架由銅材制成。

進一步地，該金屬支架為銅材制成且表面鍍銀。

進一步地，該反射杯包括一側壁及一發(fā)光層，該側壁及發(fā)光層形成一呈碗型空間，該碗型的空間內用于填充封裝膠。

進一步地，該封裝膠為硅膠。

進一步地，該基板的下表面設置一導熱片。

進一步地，該導熱片由銅材制成。

進一步地，該LED封裝裝置支持SMD封裝結構。

上述LED封裝裝置通過將防短光波和紫外線的EMC塑膠做基板，如此有利于減少短光波對LED封裝裝置的透光性能的影響。

附圖說明

圖1是本實用新型LED封裝裝置的較佳實施方式的結構示意圖。

圖2是圖1中LED封裝裝置的一剖面的結構示意圖。

圖3是圖1中LED封裝裝置的一底面的結構示意圖。

主要元件符號說明

基板 10

LED芯片 20

金屬線 30

電極 40

反射杯 50

側壁 500

發(fā)光面 502

上表面 100

下表面 102

導熱片 60

固晶區(qū) 106

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本實用新型。

具體實施方式

請參閱圖1，本發(fā)明LED封裝裝置包括一基板10、若干對極性相反且間隔設置于該基板10上的電極40、若干電性連接于對應極性相反的兩電極之間的LED芯片20及罩設若干LED芯片20的反射杯50。

本實施方式中，該LED封裝裝置包括三對電極40，每一對電極40均包括一正極及一負極，每一對電極40均通過一金屬線30電性連接一LED芯片20。本實施方式中，這些金屬線50可為金線、銅線、銀線、鋁線、金包銀線、合金線等其中的一種或幾種混合。

本實施方式中，該基板10包括一上表面100及一下表面102，該上表面100上設置有一固晶區(qū)106，這些LED芯片20設置于該固晶區(qū)106上。該基板10由EMC塑膠與金屬支架結合而成。由于EMC塑膠可以防短光波和紫外線，因此，在使用EMC塑膠做基板的LED封裝裝置時，LED封裝裝置的長時間也不會影響其透光性能，特別適應用于植物生長的人工光源。本實施方式中，該金屬支架為銅材制成且表面鍍銀。

請參閱圖2及圖3，該反射杯50包括一碗狀的側壁500及設置在側壁500頂端的一發(fā)光層502，該側壁500及發(fā)光層502形成一呈碗型空間，該碗型的空間內用于填充封裝膠。本實施方式中，該封裝膠為純硅膠。由于純硅膠具有更好的透光性和穩(wěn)定性，不易黃變，因此，有利于提高產(chǎn)品長期使用的穩(wěn)定性。

本實施方式中，該基板10的下表面102設置一導熱片60。該導熱片60由銅材制成。通過在該基板10的下表面102設置該導熱片60，在LED芯片20工作時產(chǎn)生的熱量可通過該導熱片60進行散熱，有利于提高產(chǎn)品的使用壽命。

本實施方式中，該LED封裝裝置中電極40可作為焊盤，以使得LED封裝裝置可支持SMD（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）封裝結構，進而使得產(chǎn)品更容易散熱，產(chǎn)品性能亦更加穩(wěn)定。

上述LED封裝裝置通過將防短光波和紫外線的EMC塑膠做基板，如此有利于減少短光波對LED封裝裝置的透光性能的影響。

可以理解的是，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本實用新型權利要求的保護范圍。