本實(shí)用新型涉及LED配件技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種大功率LED震蕩封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED技術(shù)如今的發(fā)展迅速，已經(jīng)逐步被運(yùn)用到了各行各業(yè)，且在逐漸的代替老式燈絲燈泡，其照明亮度大，使用電力少，一般的LED燈芯片封裝后，電流經(jīng)過P/N結(jié)內(nèi)，使光子在空穴中流動(dòng)釋放能量從而發(fā)光照明，但是這種封裝結(jié)構(gòu)的電能與光能轉(zhuǎn)化效率低，轉(zhuǎn)化途中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，大功率LED需要使用額外的散熱片和其他的冷卻技術(shù)，否則會(huì)嚴(yán)重影響LED的使用壽命，且電能有大部分都被轉(zhuǎn)化為熱量而散發(fā)，浪費(fèi)了資源提高了使用成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種大功率LED震蕩封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的一般的LED封裝結(jié)構(gòu)散熱差，光能轉(zhuǎn)化效率低等問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種大功率LED震蕩封裝結(jié)構(gòu)，包括反光杯、熒光粉層、基座、LED芯片和震蕩腔，所述反光杯內(nèi)部設(shè)置有透明環(huán)氧樹脂封裝，所述透明環(huán)氧樹脂封裝內(nèi)覆蓋有熒光粉層，所述LED芯片左側(cè)設(shè)置有左晶體震蕩板，所述LED芯片右側(cè)設(shè)置有右晶體震蕩板，所述左晶體震蕩板和右晶體震蕩板下方皆設(shè)置有連接腳，且二者均通過連接腳與PCB板連接，所述LED芯片下方固定有導(dǎo)熱銀漿，所述震蕩腔下方設(shè)置有PCB板，所述PCB板上安裝有金線，所述LED芯片通過金線與PCB板電性連接，所述基座中間設(shè)置有熱沉，所述熱沉通過導(dǎo)熱銀漿與震蕩腔連接。

優(yōu)選的，所述左晶體震蕩板和右晶體震蕩板均與PCB板通過金屬線電性連接。

優(yōu)選的，所述熱沉材質(zhì)為銅。

優(yōu)選的，所述LED芯片通過粘接膠與左晶體震蕩板和右晶體震蕩板固定連接，且左晶體震蕩板和右晶體震蕩版最高點(diǎn)均處于LED芯片中心點(diǎn)。

優(yōu)選的，所述震蕩腔內(nèi)空間為半球狀，且最高點(diǎn)與LED芯片垂直距離為1mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該大功率LED震蕩封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有兩個(gè)晶體震蕩板，可根據(jù)需要調(diào)整成不同的震動(dòng)頻率，從而達(dá)到不同的發(fā)光效果，且震蕩版可將LED芯片內(nèi)光子震蕩放出，使電能和光能的轉(zhuǎn)換效率提高，也使熱量的產(chǎn)生大幅度下降，LED芯片懸空放置，加快了熱量向?qū)徙y漿的散發(fā)，且LED芯片和晶體震動(dòng)板通過不同的電源線路供電，電路之間不會(huì)互相干涉產(chǎn)生短路等情況，延長(zhǎng)了使用壽命。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、反光杯，2、透明環(huán)氧樹脂封裝，3、熒光粉層，4、金線，5、左晶體震蕩板，6、右晶體震蕩板，7、PCB板，8、基座，9、熱沉，10、連接腳，11、LED芯片，12、導(dǎo)熱銀漿，13、震蕩腔。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種大功率LED震蕩封裝結(jié)構(gòu)，包括反光杯1、熒光粉層3、基座8、LED芯片11和震蕩腔13，反光杯1內(nèi)部設(shè)置有透明環(huán)氧樹脂封裝2，透明環(huán)氧樹脂封裝2內(nèi)覆蓋有熒光粉層3，LED芯片11左側(cè)設(shè)置有左晶體震蕩板5，左晶體震蕩板5和右晶體震蕩板6均與PCB板7通過金屬線電性連接，LED芯片11右側(cè)設(shè)置有右晶體震蕩板6，左晶體震蕩板5和右晶體震蕩板6下方皆設(shè)置有連接腳10，且二者均通過連接腳10與PCB板7連接，LED芯片11下方固定有導(dǎo)熱銀漿12，震蕩腔13下方設(shè)置有PCB板7，震蕩腔13內(nèi)空間為半球狀，且最高點(diǎn)與LED芯片11垂直距離為1mm，PCB板7上安裝有金線4，LED芯片11通過粘接膠與左晶體震蕩板5和右晶體震蕩板6固定連接，且左晶體震蕩板5和右晶體震蕩版6最高點(diǎn)均處于LED芯片11中心點(diǎn)，LED芯片11通過金線4與PCB板7電性連接，基座8中間設(shè)置有熱沉9，熱沉9材質(zhì)為銅，熱沉9通過導(dǎo)熱銀漿12與震蕩腔13連接。

工作原理：在使用該大功率LED震蕩封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，將PCB板7與電源接通，電流通過金線4進(jìn)入LED芯片11，同時(shí)PCB板7向左晶體震蕩板5和右晶體震蕩版6供電，二者開始帶動(dòng)LED芯片11開始震蕩，LED芯片11因?yàn)檎鹗幧l(fā)出更多的光子加強(qiáng)了光能的準(zhǔn)化程度，產(chǎn)生的光通過熒光粉層3進(jìn)入透明環(huán)氧樹脂封裝2，最后通過反光杯1折射照出，發(fā)光過程中產(chǎn)生的熱量被導(dǎo)熱銀漿12吸收，最后通過熱沉9排出，以上就是該大功率LED震蕩封裝額的工作原理。

盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。