1.一種大功率LED震蕩封裝結(jié)構(gòu)，包括反光杯（1）、熒光粉層（3）、基座（8）、LED芯片（11）和震蕩腔（13），其特征在于：所述反光杯（1）內(nèi)部設(shè)置有透明環(huán)氧樹脂封裝（2），所述透明環(huán)氧樹脂封裝（2）內(nèi)覆蓋有熒光粉層（3），所述LED芯片（11）左側(cè)設(shè)置有左晶體震蕩板（5），所述LED芯片（11）右側(cè)設(shè)置有右晶體震蕩板（6），所述左晶體震蕩板（5）和右晶體震蕩板（6）下方皆設(shè)置有連接腳（10），且二者均通過連接腳（10）與PCB板（7）連接，所述LED芯片（11）下方固定有導(dǎo)熱銀漿（12），所述震蕩腔（13）下方設(shè)置有PCB板（7），所述PCB板（7）上安裝有金線（4），所述LED芯片（11）通過金線（4）與PCB板（7）電性連接，所述基座（8）中間設(shè)置有熱沉（9），所述熱沉（9）通過導(dǎo)熱銀漿（12）與震蕩腔（13）連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED震蕩封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述左晶體震蕩板（5）和右晶體震蕩板（6）均與PCB板（7）通過金屬線電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED震蕩封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熱沉（9）材質(zhì)為銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED震蕩封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片（11）通過粘接膠與左晶體震蕩板（5）和右晶體震蕩板（6）固定連接，且左晶體震蕩板（5）和右晶體震蕩版（6）最高點均處于LED芯片（11）中心點。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED震蕩封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述震蕩腔（13）內(nèi)空間為半球狀，且最高點與LED芯片（11）垂直距離為1mm。