技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了芯片封裝領(lǐng)域內(nèi)的一種半導(dǎo)體貼片式分立器件用引線框架，包括銅片基板，基板的兩端開(kāi)設(shè)有定位孔，基板的中部沖壓成型有若干封裝組件，封裝組件之間開(kāi)設(shè)有多個(gè)膠道通孔，封裝組件包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、方形基島，基島與第四引腳相連，第一引腳與第二引腳之間、第二引腳與第五引腳之間、第五引腳與第四引腳之間、第四引腳與第三引腳之間、第三引腳與第一引腳之間均通過(guò)中筋相連，基島上的四個(gè)角加工成直角狀缺口，第一引腳、第二引腳、第三引腳、第五引腳分別伸入缺口設(shè)置，本實(shí)用新型提高了芯片封裝的精度，保證鍵合過(guò)程中焊接牢度以形成良好的歐姆接觸，可用于芯片生產(chǎn)制造中。

技術(shù)研發(fā)人員：范榮榮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇友潤(rùn)微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201620653979
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.28
技術(shù)公布日：2016.12.14