1.一種半導體貼片式分立器件用引線框架，其特征在于，包括銅片基板，所述基板的兩端開設(shè)有定位孔，基板的中部沖壓成型有若干結(jié)構(gòu)相同的封裝組件，封裝組件之間開設(shè)有多個膠道通孔，所述封裝組件包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及方形基島，所述基島與第四引腳相連，第一引腳與第二引腳之間、第二引腳與第五引腳之間、第五引腳與第四引腳之間、第四引腳與第三引腳之間、第三引腳與第一引腳之間均通過中筋相連，所述基島上的四個角加工成直角狀缺口，所述第一引腳、第二引腳、第三引腳、第五引腳分別伸入所述缺口設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體貼片式分立器件用引線框架，其特征在于，所述第一引腳、第二引腳、第三引腳、第五引腳端部鍍銀加工，所述第一引腳與第三引腳之間的基島部分鍍銀加工，第二引腳與第五引腳之間的基島部分鍍銀加工。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種半導體貼片式分立器件用引線框架，其特征在于，所述基板的厚度為0.12mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種半導體貼片式分立器件用引線框架，其特征在于，所述封裝組件加工有多列，所述膠道通孔開設(shè)在相鄰兩列封裝組件之間。