技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種芯片返修批量植球裝置，包括批量植球夾具、鋼網(wǎng)、錫膏印刷機(jī)、錫膏檢測儀、回流焊爐、自動光學(xué)檢測儀，所述錫膏印刷機(jī)、錫膏檢測儀、回流焊爐、自動光學(xué)檢測儀之間通過自動運(yùn)輸機(jī)連接。本實(shí)用新型通過設(shè)計(jì)一種批量植球夾具，利用現(xiàn)有錫膏印刷機(jī)、錫膏檢查儀、回流焊爐等設(shè)備，實(shí)現(xiàn)焊球陣列封裝(BGA)芯片植球的批量化，同時(shí)減少人工操作，使植球過程自動化，植球質(zhì)量判定設(shè)備化，從而提高BGA芯片植球的效率，成功率，具有批量化、自動化、效率高、成功率高、運(yùn)行成本低等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：戴建權(quán);蘇紅;王海東;張先年
受保護(hù)的技術(shù)使用者：寧波麥博韋爾移動電話有限公司
文檔號碼：201620643785
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.23
技術(shù)公布日：2016.12.07