1.一種芯片返修批量植球裝置，其特征在于，包括批量植球夾具、鋼網(wǎng)、錫膏印刷機(jī)、錫膏檢測(cè)儀、回流焊爐、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，所述錫膏印刷機(jī)、錫膏檢測(cè)儀、回流焊爐、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀之間通過(guò)自動(dòng)運(yùn)輸機(jī)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片返修批量植球裝置，其特征在于，所述批量植球夾具設(shè)有承載區(qū)(1)、芯片放置區(qū)(2)、定位基點(diǎn)(3)、減重孔(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片返修批量植球裝置，其特征在于，所述芯片放置區(qū)(2)設(shè)有若干芯片放置位(21)、定位孔(22)和操作孔(23)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片返修批量植球裝置，其特征在于，所述芯片放置位(21)上設(shè)有耐高溫雙面膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片返修批量植球裝置，其特征在于，所述錫膏印刷機(jī)上帶有自動(dòng)定位裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片返修批量植球裝置，其特征在于，所述自動(dòng)定位裝置為相機(jī)。