技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種超結(jié)結(jié)構(gòu)，利用多層外延生長技術(shù)，通過降低外延摻雜濃度，而主要通雜質(zhì)注入方式控制超結(jié)結(jié)構(gòu)的電荷平衡。本實(shí)用新型通過簡單的工藝步驟實(shí)現(xiàn)了超結(jié)結(jié)構(gòu)，大大降低了工藝難度，同時(shí)保證器件很好的特性；本實(shí)用新型利用多層外延生長技術(shù)，通過降低外延摻雜濃度，并通雜質(zhì)注入方式可輕易控制超結(jié)結(jié)構(gòu)的電荷平衡，提高擊穿電壓，同時(shí)分段還可以局部改變電荷量，為設(shè)計(jì)者提供更多優(yōu)化器件特性的方法。本實(shí)用新型大大降低了超結(jié)結(jié)構(gòu)工藝對(duì)外延生長工藝的要求，可實(shí)現(xiàn)更大的工藝窗口。

技術(shù)研發(fā)人員：馬榮耀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中航（重慶）微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201620616145
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.21
技術(shù)公布日：2016.12.07