本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的貼片式紅外線接收頭。

背景技術(shù)：

當(dāng)前很多的產(chǎn)品都帶有遙控功能，紅外線遙控是其最常用的一種簡單、價(jià)廉的遙控方式。然而在光、電干擾嚴(yán)重的環(huán)境中，紅外線遙控的距離受到了很大的影響，接收頭會因?yàn)楣飧蓴_嚴(yán)重而造成無法接收到遙控信號為干擾遙控信號。

紅外線接收頭(又稱紅外線接收模組，IRM)是集成紅外線接收芯片和集成電路的IC模塊，廣泛應(yīng)用在家庭影音、家電等電子設(shè)備中。目前，現(xiàn)有的內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的紅外線接收頭在紅外信號的接收窗口的接收面在結(jié)構(gòu)上往往設(shè)計(jì)成外凸的弧面結(jié)構(gòu)，但是該外凸的弧面結(jié)構(gòu)導(dǎo)致其內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的紅外線接收頭的接收范圍小且接收的角度小。

紅外線接收頭是集成紅外線接收芯片和集成IC模塊，廣泛應(yīng)用于電視、DVD等電子設(shè)備中。傳統(tǒng)紅外線接收頭支架，采用的內(nèi)屏蔽結(jié)構(gòu)為擋片式，將擋片與芯片集成在接收頭膠體內(nèi)部，起到內(nèi)屏蔽效果。

紅外接收頭目前大多為直插式，為提高產(chǎn)品的抗光干擾能力和接收距離，一般均采用內(nèi)植屏蔽或外植鐵殼方式；而市場上已有貼片接收頭均為SOP封裝方式，且為提高產(chǎn)品抗光干擾能力和接收距離，也采用內(nèi)植屏蔽方式和外植鐵殼方式。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實(shí)用新型的主要目的是提供一種采用新的設(shè)計(jì)方式，不采用直插支架式和SOP支架式結(jié)構(gòu)，采用更方便實(shí)用的PCB貼片式，并在PCB表面加裝金屬屏蔽蓋的方式，本實(shí)用新型提供一種接收距離遠(yuǎn)以及接收靈敏度高的內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的紅外線接收頭。

本實(shí)用新型提供了一種內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的紅外線接收頭，包括PCB板以及設(shè) 置在所述PCB板上的IC芯片、第一光敏芯片、第二光敏芯片以及多個金屬引腳，所述第一光敏芯片和第二光敏芯片分別設(shè)置在所述IC芯片的兩側(cè)，所述多個金屬引腳分別通過金線與所述IC芯片電連接，還包括屏蔽結(jié)構(gòu)和封裝膠體，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括金屬屏蔽殼，所述金屬屏蔽殼包括上屏蔽板、左屏蔽板、右屏蔽板、前屏蔽板以及后屏蔽板，所述上屏蔽板正面位于所述第一光敏芯片和第二光敏芯片上方的位置設(shè)置有第一信號接收孔和第二信號接收孔，所述封裝膠體包覆所述金屬屏蔽殼，且覆蓋所述PCB板。

可選的，所述第一光敏芯片和第二光敏芯片分別對稱設(shè)置在所述IC芯片的兩側(cè)。

可選的，所述多個金屬引腳為四個金屬引腳，分別為第一金屬引腳、第二金屬引腳、第三金屬引腳以及第四金屬引腳，所述第一金屬引腳、第二金屬引腳、第三金屬引腳以及第四金屬引腳分別均勻設(shè)置在所述IC芯片的同一側(cè)。

可選的，所述左屏蔽板和右屏蔽板分別由所述上屏蔽板向左右兩側(cè)延伸形成，所述前屏蔽板和后屏蔽板分別由所述上屏蔽板向前后兩側(cè)延伸形成。

可選的，所述第一信號接收孔和第二信號接收孔對稱設(shè)置在所述上屏蔽板正面的兩側(cè)，且所述第一信號接收孔位于所述第一光敏芯片正上方，所述第二信號接收孔位于所述第二光敏芯片正上方。

可選的，所述第一信號接收孔和第二信號接收孔的結(jié)構(gòu)相同，且內(nèi)部均設(shè)置有十字形的連接筋。

本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果：本實(shí)用新型提供一種內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的紅外線接收頭，通過在PCB板上加蓋一金屬屏蔽殼，且金屬屏蔽殼表面IC芯片區(qū)域?yàn)閷?shí)體，金屬屏蔽殼設(shè)置在PCB板上，為防止IC芯片受光干擾和電磁干擾，所以IC芯片部分鐵殼為實(shí)體封蔽，避免IC芯片受外界光干擾和電磁干擾提升產(chǎn)品的抗光干擾、電磁干擾能力。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的紅外線接收頭未設(shè)置屏蔽結(jié)構(gòu)和封裝膠體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的紅外線接收頭未設(shè)置封裝膠體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的紅外線接收頭的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實(shí)用新型實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍，而是僅僅表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實(shí)用新型的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“設(shè)置”、“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

下面將參照附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

如圖1至圖3所示：本實(shí)用新型實(shí)施例的一種內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的紅外線接收頭，包括PCB板100以及設(shè)置在PCB板100上的IC芯片101、第一光敏芯片102、第二光敏芯片103以及多個金屬引腳，第一光敏芯片102和第二光敏芯片103分別設(shè)置在IC芯片101的兩側(cè)，多個金屬引腳分別通過金線104與IC芯片101電連接，還包括屏蔽結(jié)構(gòu)200和封裝膠體300，屏蔽結(jié)構(gòu)200包括金屬屏蔽殼，金屬屏蔽殼包括上屏蔽板201、左屏蔽板202、右屏蔽板203、前屏蔽板204以及后屏蔽板205，上屏蔽板201正面位于第一光敏芯片102和第二光敏芯片103 上方的位置設(shè)置有第一信號接收孔206和第二信號接收孔207，封裝膠體300包覆金屬屏蔽殼，且覆蓋PCB板100；通過在上述PCB板100上加蓋一金屬屏蔽殼，且金屬屏蔽殼表面IC芯片區(qū)域?yàn)閷?shí)體，金屬屏蔽殼設(shè)置在PCB板100上，為防止IC芯片101受光干擾和電磁干擾，所以IC芯片部分鐵殼為實(shí)體封蔽，避免IC芯片受外界光干擾和電磁干擾提升產(chǎn)品的抗光干擾、電磁干擾能力。

作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，第一光敏芯片102和第二光敏芯片103分別均勻設(shè)置在IC芯片101的兩側(cè)。

作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，多個金屬引腳為四個金屬引腳，從左至右分別為第一金屬引腳105、第二金屬引腳106、第三金屬引腳107以及第四金屬引腳108，且第一金屬引腳、第二金屬引腳、第三金屬引腳以及第四金屬引腳分別均勻設(shè)置在IC芯片101的同一側(cè)。

作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，左屏蔽板202和右屏蔽板203分別由上屏蔽板向左右兩側(cè)延伸形成，前屏蔽板204和后屏蔽板205分別由上屏蔽板向前后兩側(cè)延伸形成。

作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，第一信號接收孔206和第二信號接收孔207對稱設(shè)置在上屏蔽板正面的兩側(cè)，且第一信號接收孔位于第一光敏芯片正上方，第二信號接收孔位于第二光敏芯片正上方。

作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，第一信號接收孔206和第二信號接收孔207的結(jié)構(gòu)相同。

本實(shí)用新型提供一種內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的紅外線接收頭，通過在PCB板上加蓋一金屬屏蔽殼，且金屬屏蔽殼表面IC芯片區(qū)域?yàn)閷?shí)體，金屬屏蔽殼設(shè)置在PCB板上，為防止IC芯片受光干擾和電磁干擾，所以IC芯片部分鐵殼為實(shí)體封蔽，避免IC芯片受外界光干擾和電磁干擾提升產(chǎn)品的抗光干擾、電磁干擾能力。

最后應(yīng)說明的是：以上的各實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。