本實(shí)用新型有關(guān)于一種連接器，尤指一種電連接器。

背景技術(shù)：

電連接器是一種以電氣方式連接電線、電路板與其它電子組件的連接裝置，其廣泛地運(yùn)用于各種電子產(chǎn)品，例如計(jì)算機(jī)、筆記本型計(jì)算機(jī)、手機(jī)等。

習(xí)知電連接器之外殼可保護(hù)內(nèi)部電子組件避免受損。然而，該電連接器之外殼因屏蔽設(shè)計(jì)不良，易產(chǎn)生射頻干擾（adio Frequency Interference，簡稱RFI）的問題，造成產(chǎn)品（無線鼠標(biāo)或藍(lán)芽裝置）無法正常運(yùn)作。

再者，習(xí)知電連接器與與外部裝置相組合而成為產(chǎn)品后，該電連接器之外殼與該外部裝置并未接觸，因而無法提升電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，簡稱EMC）效果，使產(chǎn)品的電磁干擾波容易影響該電連接器的運(yùn)作。

因此，如何避免上述習(xí)知技術(shù)之種種問題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述習(xí)知技術(shù)之缺失，本實(shí)用新型提供一種電連接器，包括：一殼體結(jié)構(gòu)，形成有一容置空間及與該容置空間相連通之埠口及開口，且該殼體結(jié)構(gòu)于該埠口周圍形成有一個(gè)導(dǎo)電接觸件或相互不平形之復(fù)數(shù)導(dǎo)電接觸件；一絕緣本體，設(shè)于該殼體結(jié)構(gòu)之容置空間內(nèi)，且該絕緣本體包含一基座及一由該基座延伸之舌板；一屏蔽片，設(shè)于該絕緣本體中；以及二排導(dǎo)電端子組，設(shè)于該絕緣本體上，各該導(dǎo)電端子組排設(shè)于該屏蔽片之相對兩側(cè)并包含復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子，且各該導(dǎo)電端子具有一設(shè)置于該舌板之接觸部及一設(shè)置于該基座之焊接部。

本實(shí)用新型復(fù)提供一種電連接器，包括：一殼體結(jié)構(gòu)，包含一第一殼體與覆蓋于該第一殼體外壁面之至少一第二殼體，其中，該第一殼體形成有一容置空間及與該容置空間相連通之埠口及開口，且該第一殼體及/或該第二殼體于該埠口周圍形成有一個(gè)導(dǎo)電接觸件或相互不平形之復(fù)數(shù)導(dǎo)電接觸件；一絕緣本體，設(shè)于該容置空間內(nèi)，且該絕緣本體包含一基座及一由該基座延伸之舌板；一屏蔽片，設(shè)于該絕緣本體中；以及二排導(dǎo)電端子組，設(shè)于該絕緣本體上，各該導(dǎo)電端子組排設(shè)于該屏蔽片之相對兩側(cè)并包含復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子，且各該導(dǎo)電端子具有一設(shè)置于該舌板之接觸部及一設(shè)置于該基座之焊接部。

前述之電連接器中，復(fù)包括一設(shè)于該埠口周圍之外罩，且該外罩與該殼體結(jié)構(gòu)相互卡合，例如，該外罩與該殼體結(jié)構(gòu)藉由凹凸結(jié)構(gòu)相互卡合。再者，該外罩為絕緣體，且該導(dǎo)電接觸件凸出該外罩。又，該外罩形成有供容置該導(dǎo)電接觸件之凹槽。

前述之兩種電連接器中，該基座外露于該開口，且該舌板外露于該埠口。

由上可知，本實(shí)用新型之電連接器，主要藉由該導(dǎo)電接觸件之設(shè)計(jì)，以于該電連接器與一外部裝置相組合而成為產(chǎn)品后，該導(dǎo)電接觸件能接觸該外部裝置，以達(dá)到接地效果，故能提升電磁兼容性（EMC）效果，且不會(huì)產(chǎn)生射頻干擾（RFI）的問題。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型之電連接器之立體示意圖。

圖2為圖1之電連接器之分解示意圖。

圖3為圖2之局部分解圖。

圖3’及圖3”為圖3之其它實(shí)施例之示意圖。

圖4為圖3之局部分解圖。

圖5為圖1之另一實(shí)施例之立體示意圖。

符號(hào)說明

1,5 電連接器

1a 殼體結(jié)構(gòu)

10 絕緣本體

100 基座

101 舌板

102 板部

103 接地片

11 第一殼體

110 埠口

111 開口

112 置放部

12 第二殼體

120,120’,120”,520 導(dǎo)電接觸件

121 接腳

122 凸部

13,13’ 導(dǎo)電端子組

13a,13a’ 接觸部

13b’ 焊接部

130,130’ 導(dǎo)電端子

14,54 外罩

140 通孔

141 凹槽

142 定位腳

143 定位孔

15 屏蔽片

S 容置空間。

具體實(shí)施方式

以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型之實(shí)施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型之其他優(yōu)點(diǎn)及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內(nèi)容，以供熟悉此技藝之人士之了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施之限定條件，故不具技術(shù)上之實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)之修飾、比例關(guān)之改變或大小之調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生之功效及所能達(dá)成之目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示之技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋之范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用之如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“第一”、“第二”及“一”等之用語，亦僅為便于敘述之明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施之范圍，其相對關(guān)之改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施之范疇。

圖1、2、3及圖4為本實(shí)用新型之電連接器1之示意圖。所述之電連接器1由一絕緣本體10、一殼體結(jié)構(gòu)1a、兩排導(dǎo)電端子組13,13’、一外罩14以及一屏蔽片15等組件所組成。

于本實(shí)施例中，該電連接器1例如通用串行總線（Universal Serial Bus，簡稱USB）型式，特別是USB Type-C之態(tài)樣。

所述之殼體結(jié)構(gòu)1a包含一第一殼體11（如圖所示之內(nèi)殼體）與至少一第二殼體12（如圖所示之外殼體），且該第一殼體11形成有一容置空間S，以容置該絕緣本體10與該些導(dǎo)電端子組13,13’。

所述之第一殼體11為金屬殼，如鐵殼，且該第一殼體11定義有一形成于該容置空間S前側(cè)之埠口110與一形成于該容置空間S后側(cè)且方向朝下之開口111。

所述之第二殼體12為金屬殼，如鐵殼，其覆蓋于該第一殼體11外壁面。

于本實(shí)施例中，該第二殼體12于該埠口110周圍延伸有一導(dǎo)電接觸件120（如金屬彈片），且該第二殼體12之左、右兩側(cè)具有朝下方延伸之復(fù)數(shù)接腳121，該些接腳121分別位于該第二殼體12兩側(cè)之前端與后端之處，以將該電連接器1裝設(shè)于一電子裝置（圖略）上。

又，該第二殼體12以部分包覆的方式遮蓋該第一殼體11表面，使該第一殼體11凸出該第二殼體12之前側(cè)，以于該第一殼體11前側(cè)外表面形成一置放部112，如圖2所示，即該第一殼體11界定ㄧ凸伸出該第二殼體12之置放部112。應(yīng)可理解地，該第二殼體12亦可以全部包覆的方式遮蓋該第一殼體11表面。

于另一實(shí)施例中，該第一殼體11亦可于該埠口110周圍延伸有一導(dǎo)電接觸件120’，如圖3’所示。

于其它實(shí)施例中，如圖3”所示，該第二殼體12于該埠口110周圍可延伸有相互不平形之復(fù)數(shù)導(dǎo)電接觸件120”。例如，該些導(dǎo)電接觸件120”分別形成于該埠口110之不同側(cè)，如上側(cè)與左側(cè)。應(yīng)可理解地，該些導(dǎo)電接觸件120”亦可形成于該第一殼體11同一側(cè)或該第二殼體12同一側(cè)，故該些導(dǎo)電接觸件120”相互不平形之方式很多，并不限于圖式者。

所述之絕緣本體10包含一基座100、一舌板101、一板部102及兩接地片103，如圖4所示，且該舌板101由該基座100延伸，而該基座100與該板部102凸出該第一殼體11后側(cè)。

于本實(shí)施例中，該基座100位于該開口111，該舌板101設(shè)于該第一殼體11內(nèi)并位于于該埠口110，以令該舌板101外露于該埠口110，且令該基座100與板部102外露該開口111。

所述之各該導(dǎo)電端子組13,13’包含復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子130,130’（如圖4所示），各該導(dǎo)電端子組13,13’固設(shè)于該絕緣本體10之上、下兩側(cè)，且各該導(dǎo)電端子130,130’定義有一設(shè)于該舌板101上之接觸部13a,13a’與一凸出該第一殼體11后側(cè)之焊接部（應(yīng)可理解地，圖中僅顯示其中一導(dǎo)電端子130’之焊接部13b’，而另一導(dǎo)電端子130之焊接部于圖中未顯示），其中，該焊接部用以電性連接電子裝置（圖略）。

于本實(shí)施例中，各該導(dǎo)電端子130,130’自該舌板101朝該基座100之方向延伸并朝下方彎折延伸，以呈現(xiàn)彎曲桿狀，以令該些接觸部13a,13a’外露于該埠口110，且令該些焊接部凸出該開口110。

再者，該些導(dǎo)電端子130,130’包含接地端子（Gnd）、電源端子（Power／VBUS）及保留端子（RFU），且依需求增設(shè)對差動(dòng)訊號(hào)端子。

又，上側(cè)導(dǎo)電端子組13設(shè)于該板部102上而其接觸部13a位于該舌板101上（如圖3所示），且下側(cè)導(dǎo)電端子組13’延伸于該基座100與舌板101上，并于該基座100與該板部102上分別設(shè)置該接地片103。

所述之屏蔽片15設(shè)于該絕緣本體10之基座100與舌板101中，如第3及4圖所示。

于本實(shí)施例中，該些導(dǎo)電端子組13,13’排設(shè)于該屏蔽片15之上、下兩側(cè)，亦即該屏蔽片15設(shè)置于上側(cè)導(dǎo)電端子組13與下側(cè)導(dǎo)電端子組13’之間。

然而，有關(guān)USB之導(dǎo)電端子之布設(shè)為本領(lǐng)域相關(guān)人士所熟知，故不再贅述該些導(dǎo)電端子之定義與設(shè)計(jì)。

所述之外罩14設(shè)于該第一殼體11之埠口110周圍。

于本實(shí)施例中，該外罩14具有一通口140，以供該第一殼體11之前側(cè)套入該通口140中，如圖1及圖2所示，使該外罩14置放于該置放部112。較佳地，該外罩14具有一凹槽141，以供該位于該埠口110之導(dǎo)電接觸件120配合放入于其中。

再者，該外罩14為絕緣體，且該導(dǎo)電接觸件120凸出該外罩14，如圖1所示，另該導(dǎo)電接觸件120可不接觸(或接觸)該外罩14。應(yīng)可理解地，該外罩14亦可為金屬體。

又，于另一實(shí)施例中，如圖5所示，該導(dǎo)電接觸件520可不凸出該外罩54，且該外罩54為金屬體，使該導(dǎo)電接觸件520接觸該外罩54。當(dāng)然，該導(dǎo)電接觸件520亦可凸出該金屬外罩54。

另外，該外罩14與該第二殼體12相互卡合，例如，該外罩14與該第二殼體12藉由凹凸結(jié)構(gòu)相互卡合。具體地，該外罩14向一側(cè)延伸有兩定位腳142，且各該定位腳上具有一定位孔143，而該第二殼體12之上表面上掀（或沖壓）形成復(fù)數(shù)朝外凸出之凸部122（如圖2所示，該第二殼體12之上表面具有兩個(gè)凸部122），以令該凸部122卡入該定位孔143中，使該外罩14與該第二殼體12相互卡合。應(yīng)可理解地，該凹凸結(jié)構(gòu)之種類繁多，并不限于上述方式（即該定位孔143與凸部122之配合），且該凹凸結(jié)構(gòu)亦可供該外罩14與該第一殼體11相互卡合（當(dāng)未設(shè)置該第二殼體12時(shí)）。

因此，該電連接器1能藉由該導(dǎo)電接觸件120,120’,120”凸出該外罩14之設(shè)計(jì)，以于該電連接器1與一外部裝置（圖略）相組合而成為產(chǎn)品后，該導(dǎo)電接觸件120,120’,120”能接觸該外部裝置，以達(dá)到接地效果，故能提升電磁兼容性（EMC）效果，且不會(huì)產(chǎn)生射頻干擾（RFI）的問題，使產(chǎn)品的電磁干擾波不會(huì)影響該電連接器1的運(yùn)作，同時(shí)該電連接器1也具備足夠抵抗外界干擾的能力。

再者，如圖5所示，該電連接器5亦可藉由該導(dǎo)電接觸件520接觸金屬外罩54之設(shè)計(jì)，使該金屬外罩54能接觸該外部裝置，藉此仍可達(dá)到接地效果，因而亦能提升電磁兼容性效果。

又，該外罩14,54與該第二殼體12（或該第一殼體11）藉由凹凸結(jié)構(gòu)之設(shè)計(jì)，以利于該外罩14,54之定位與組裝。

另一方面，所述之外罩14,54可依外部裝置之結(jié)構(gòu)做外觀設(shè)計(jì)，并不限于圖式中之形狀。

綜上所述，本實(shí)用新型之電連接器，主要藉由該殼體之導(dǎo)電接觸件之設(shè)計(jì)，以達(dá)到提升電磁兼容性效果之目的，且避免射頻干擾的問題。