技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法，包括：(i)形成包含鍺的特征結(jié)構(gòu)于基板上；(ii)移除特征結(jié)構(gòu)的一部分，使得特征結(jié)構(gòu)的內(nèi)部部分暴露出；(iii)將暴露出的內(nèi)部部分的表面暴露于含氧的環(huán)境；以及(iv)使用包含水的液體處理暴露出的內(nèi)部部分的表面。

技術(shù)研發(fā)人員：洪世瑋;林劍鋒;駱家駉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.07.18