本發(fā)明涉及一種led光源，具體地說是一種led-cob光源及其制備方法。

背景技術(shù)：

led-cob光源是在led芯片直接貼在金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。其電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)?！，F(xiàn)有技術(shù)中，led-cob光源安裝不方便、散熱結(jié)構(gòu)不理想，工藝較復(fù)雜，成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，提供了一種散熱效果好、結(jié)構(gòu)科學(xué)合理、工藝簡(jiǎn)單的led-cob光源及其制備方法。

技術(shù)方案：一種led-cob光源，包括導(dǎo)熱塑膠基體支架，所述led-cob光源從下至上依次裝有塑料圍壩、熒光粉膠體、倒裝led芯片、銅箔線路層、陶瓷基體絕緣層、導(dǎo)熱塑膠基體支架、銅基連體散熱件。

所述銅基連體散熱件由底部與若干散熱柱構(gòu)成一體。

所述導(dǎo)熱塑膠基體支架上面中間有一基座供銅基連體散熱件7裝入，所述基座中有若干柱孔供散熱柱插入。

所述導(dǎo)熱塑膠基體支架四周角邊有螺絲孔。

一種led-cob光源制備方法包括如下：

(1)以治具固定銅基連體散熱件裝入導(dǎo)熱塑膠基體支架之基座中，散熱柱插入柱孔，沖鍛壓制使導(dǎo)熱塑膠基體支架與銅基連體散熱件一體成型；

(2)以燒結(jié)成型并拋光成鏡面的陶瓷基體絕緣層粘于導(dǎo)熱塑膠基體支架底面，銅箔線路層鋪于陶瓷基體絕緣層表面，led芯片以倒裝方式封裝于銅箔線路層上，倒裝led芯片正負(fù)極與銅箔線路層上的正負(fù)極對(duì)應(yīng)電連接，膠水烤干；

(3)以塑料圍壩粘接于陶瓷基體絕緣層周邊，并圍住倒裝led芯片，灌入熒光粉與膠體混合的熒光粉膠體，平置放入烤箱烘干。

有益效果：本發(fā)明由于采用了上述技術(shù)方案，以銅基連體散熱件作為led芯片散熱介質(zhì)，可以高效導(dǎo)出led芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，降低結(jié)溫。同時(shí)，拋光成鏡面的陶瓷基體絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)高，進(jìn)一步提高散熱效果并提高光輸出。采用倒裝led芯片，不需金線連接，節(jié)約成本，性能可靠。采用塑料圍壩，后續(xù)終端使用控光裝置如安裝透鏡、反光杯可直接套上，不需另外安裝支架。導(dǎo)熱塑膠基體支架四周角邊有螺絲孔方便安裝到燈具散熱器上省時(shí)并省成本。安裝簡(jiǎn)單方便。

附圖說明

圖1是本發(fā)明主視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明后視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖1結(jié)構(gòu)分解圖。

圖4是圖2結(jié)構(gòu)分解圖。

圖5是本發(fā)明導(dǎo)熱塑膠基體支架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本發(fā)明銅基連體散熱件結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)號(hào)代表：1塑料圍壩，2熒光粉膠體，3倒裝led芯片，4銅箔線路層，5陶瓷基體絕緣層，6導(dǎo)熱塑膠基體支架,7銅基連體散熱件,8散熱柱,9螺絲孔，10底部，11基座，12柱孔。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。本發(fā)明給出了較佳實(shí)施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

見圖1-6，一種led-cob光源，包括導(dǎo)熱塑膠基體支架6，所述led-cob光源從下至上依次裝有塑料圍壩1、熒光粉膠體2、倒裝led芯片3、銅箔線路層4、陶瓷基體絕緣層5、導(dǎo)熱塑膠基體支架6、銅基連體散熱件7。

所述銅基連體散熱件7由底部10與若干散熱柱8構(gòu)成一體。

所述導(dǎo)熱塑膠基體支架6上面中間有一基座11供銅基連體散熱件7裝入，所述基座11中有若干柱孔12供若干散熱柱8插入。散熱柱可為直徑3mm，高度3mm，連體的底部10厚度1mm，整個(gè)導(dǎo)熱塑膠基體支架高度3mm。

所述導(dǎo)熱塑膠基體支架6四周角邊有螺絲孔9，供燈具散熱器安裝。

一種led-cob光源制備方法包括如下：

(1)以治具固定銅基連體散熱件7裝入導(dǎo)熱塑膠基體支架6之基座11中，散熱柱8插入柱孔12，沖鍛壓制使導(dǎo)熱塑膠基體支架6與銅基連體散熱件7一體成型。

(2)以高溫高壓燒結(jié)成型并拋光成鏡面的陶瓷基體絕緣層5粘于導(dǎo)熱塑膠基體支架6底面，銅箔線路層4鋪于陶瓷基體絕緣層5表面，led芯片以倒裝方式封裝于銅箔線路層4上，倒裝led芯片正負(fù)極與銅箔線路層4上的正負(fù)極對(duì)應(yīng)電連接，倒裝led芯片與銅箔線路層上的極性連接可以銀膠，絕緣膠封裝后膠水烤干。

(3)以塑料圍壩1粘接于陶瓷基體絕緣層5周邊，并圍住倒裝led芯片3，灌入熒光粉與膠體混合的熒光粉膠體2，平置放入烤箱烘干即成光源組件。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種LED?COB光源，包括導(dǎo)熱塑膠基體支架，所述LED?COB光源從下至上依次裝有塑料圍壩、熒光粉膠體、倒裝LED芯片、銅箔線路層、陶瓷基體絕緣層、導(dǎo)熱塑膠基體支架、銅基連體散熱件。所述銅基連體散熱件由底部與若干散熱柱構(gòu)成一體。所述導(dǎo)熱塑膠基體支架上面中間有一基座供銅基連體散熱件7裝入，所述基座中有若干柱孔供散熱柱插入。所述導(dǎo)熱塑膠基體支架四周角邊有螺絲孔。本發(fā)明公開了還LED?COB光源制備方法。本發(fā)明散熱效果好，結(jié)構(gòu)合理，工藝簡(jiǎn)單，安裝方便。

技術(shù)研發(fā)人員：廖昆
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西華柏節(jié)能照明科技協(xié)同創(chuàng)新有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.28
技術(shù)公布日：2017.08.18