1.一種高效低成本實(shí)現(xiàn)低濃深結(jié)的單晶擴(kuò)散方法,其特征在于它按照以下步驟順序進(jìn)行:氧化層制備,恒定源擴(kuò)散,高溫?cái)U(kuò)散,一步降溫,低溫?cái)U(kuò)散,二步降溫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散方法,其特征在于所述氧化層制備:將M2硅片放入擴(kuò)散爐中,升溫至750~790℃,通入O2 1.8~2.2slm,N2 2.8~3.2slm,對(duì)硅片表面進(jìn)行氧化約3~5分鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的擴(kuò)散方法,其特征在于所述M2硅片的邊長(zhǎng)為156.75mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散方法,其特征在于所述恒定源擴(kuò)散:擴(kuò)散爐升溫至810℃,通入N2 7.7~8.3slm,O2 0.45~0.55slm,N2-POCL 0.75~0.85slm在硅片表面沉積磷源10~14min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散方法,其特征在于所述高溫?cái)U(kuò)散:擴(kuò)散爐升溫至840~880℃,僅通入N2 4.3~4.7slm,O2 2.7~3.3slm,進(jìn)行高溫?cái)U(kuò)散18-22min。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散方法,其特征在于所述一步降溫:將擴(kuò)散爐溫度將至750~790℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散方法,其特征在于所述低溫?cái)U(kuò)散:擴(kuò)散爐恒溫在750~790℃,通入N2 7.7~8.3slm,O2 0.4~0.6slm,N2-POCL 0.37~0.43slm在硅片表面低溫沉積磷源7~9min。
根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散方法,其特征在于所述二步降溫:擴(kuò)散爐溫度降至730~750℃出舟。