技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種圖形測試結(jié)構(gòu)及其制作方法、測量圖形尺寸的方法。本發(fā)明圖形測試結(jié)構(gòu)包括形成于半導(dǎo)體襯底上的待測量圖形以及形成于半導(dǎo)體襯底上的輔助測量圖形，所述輔助測量圖形至少位于所述待測量圖形相對的兩側(cè)，且所述輔助測量圖形與待測量圖形的最大設(shè)計距離小于100微米。本發(fā)明解決了傳統(tǒng)測量方法無法精確測量毫米級及更大尺寸的圖形的尺寸的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：洪培真;唐兆云;霍宗亮
受保護的技術(shù)使用者：武漢新芯集成電路制造有限公司
文檔號碼：201611207746
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.23
技術(shù)公布日：2017.05.31