本發(fā)明涉及一種晶圓級(jí)紅外焦平面參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)，尤其是一種晶圓級(jí)紅外焦平面（IRFPA）探測(cè)器特性參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)，可應(yīng)用于紅外焦平面芯片晶圓級(jí)測(cè)試和篩選，屬于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

紅外焦平面器件在測(cè)試過程中需要外加光、電和溫度激勵(lì)，并且需要在真空環(huán)境下進(jìn)行。目前的測(cè)試手段是先對(duì)紅外焦平面芯片進(jìn)行焊接和真空封裝，然后針對(duì)封裝結(jié)構(gòu)制作測(cè)試電路板（PCB），用于固定紅外焦平面器件和施加測(cè)試所需要的偏壓和時(shí)鐘脈沖。此外，紅外焦平面產(chǎn)生的響應(yīng)信號(hào)也通過PCB反饋至測(cè)試機(jī)。然而，不同廠家生產(chǎn)的不同型號(hào)紅外焦平面?zhèn)鞲衅鞣庋b結(jié)構(gòu)不同，因此每測(cè)一批紅外焦平面?zhèn)鞲衅鳟a(chǎn)品都需要制備與之匹配的PCB板，從而導(dǎo)致測(cè)試過程較復(fù)雜，測(cè)試周期較長(zhǎng)。此外，紅外焦平面芯片真空封裝成本非常高，封裝成本約占產(chǎn)品價(jià)格的70%。如果能在封裝之前通過模擬封裝后的工作環(huán)境對(duì)紅外焦平面進(jìn)行晶圓級(jí)測(cè)試和篩選，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)和剔除不合格的芯片；一方面可以排除封裝因素，找出芯片失效的原因并及時(shí)反饋至前道芯片制造工藝；另一方面可以節(jié)省昂貴的封裝成本，從而降低產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種晶圓級(jí)紅外焦平面參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)，能夠模擬IRFPA芯片在真空封裝后的實(shí)際工作環(huán)境，在晶圓上對(duì)芯片進(jìn)行信號(hào)激勵(lì)和響應(yīng)測(cè)試，從而較早判定芯片是否合格，解決器件級(jí)IRFPA測(cè)試過程復(fù)雜、效率低和成本高的缺點(diǎn)。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述晶圓級(jí)紅外焦平面參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)，其特征是：包括控制柜和真空腔，控制柜內(nèi)設(shè)置偏置電壓產(chǎn)生裝置、脈沖信號(hào)產(chǎn)生裝置、移位控制模塊和黑體輻射源控制裝置，真空腔上連接真空腔電源插頭，真空腔內(nèi)從上到下依次設(shè)置黑體輻射源、探針卡、載片臺(tái)和移位控制電機(jī)，黑體輻射源輻射方向垂直向下，正對(duì)載片臺(tái)的中心，載片臺(tái)的中心處固定被測(cè)晶圓；所述黑體輻射源固定在真空腔內(nèi)的底板上，在黑體輻射源外側(cè)設(shè)置黑體輻射源支架，黑體輻射源支架上連接可移動(dòng)支撐臂，可移動(dòng)支撐臂上連接探針卡，探針卡上設(shè)置探針；所述可移動(dòng)支撐臂由轉(zhuǎn)軸驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)張開和閉合以帶動(dòng)探針卡上下移動(dòng)；所述載片臺(tái)與移位控制電機(jī)的動(dòng)力輸出端連接實(shí)現(xiàn)水平方向的二維移動(dòng)；

在所述真空腔的底板上設(shè)置信號(hào)讀出接口、偏置電壓接口模塊、脈沖信號(hào)接口模塊和黑體溫度控制接口；所述偏置電壓接口模塊內(nèi)設(shè)置偏置電壓接口，脈沖信號(hào)接口模塊內(nèi)設(shè)置時(shí)鐘脈沖信號(hào)接口；所述偏置電壓產(chǎn)生裝置連接偏置電壓接口，偏置電壓接口連接探針卡上的探針；所述脈沖信號(hào)產(chǎn)生裝置連接時(shí)鐘脈沖信號(hào)接口，時(shí)鐘脈沖信號(hào)接口連接探針卡上的探針；所述黑體輻射源控制裝置連接黑體溫度控制接口，黑體溫度控制接口連接黑體輻射源。

進(jìn)一步的，在所述載片臺(tái)的中心處有四個(gè)對(duì)稱的夾具。

進(jìn)一步的，所述黑體輻射源通過支撐臂固定在真空腔內(nèi)的底板上。

進(jìn)一步的，所述支撐臂設(shè)置在支撐臂底座上。

進(jìn)一步的，所述移位控制電機(jī)安裝在移位控制電機(jī)底座上。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)讀出接口連接控制計(jì)算機(jī)。

進(jìn)一步的，在所述移位控制模塊上設(shè)置可移動(dòng)支撐臂控制手柄和移位控制手柄。

進(jìn)一步的，所述探針卡與被測(cè)晶圓平行，探針針尖垂直于被測(cè)晶圓，并與晶圓上芯片的對(duì)應(yīng)電極電氣接觸。

進(jìn)一步的，所述真空腔內(nèi)的真空度由機(jī)械泵和分子泵抽取獲得，并可進(jìn)行真空度調(diào)節(jié)。

本發(fā)明所述晶圓級(jí)紅外焦平面參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)可以模擬IRFPA芯片在真空封裝后的實(shí)際工作環(huán)境，在晶圓上對(duì)芯片進(jìn)行信號(hào)激勵(lì)和響應(yīng)測(cè)試，從而較早判定芯片是否合格。對(duì)不合格芯片進(jìn)行形貌分析，將缺陷及時(shí)反饋到前道芯片制造過程，以便及時(shí)改進(jìn)流片工藝。此外，對(duì)不合格芯片及時(shí)剔除，避免流入后道封裝流程，可以大大降低昂貴的封裝費(fèi)用。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述晶圓級(jí)紅外焦平面參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明所述晶圓級(jí)紅外焦平面測(cè)試系統(tǒng)底板的示意圖。

圖3為本發(fā)明所述晶圓級(jí)紅外焦平面測(cè)試系統(tǒng)移位控制模塊面板的示意圖。

圖4為探針卡的示意圖。

圖5為被測(cè)紅外焦平面晶圓的示意圖。

附圖標(biāo)記說明：1-真空腔、2-黑體輻射源、3-支撐臂、4-黑體輻射源支架、5-可移動(dòng)支撐臂、6-探針卡、7-探針、8-被測(cè)晶圓、9-載片臺(tái)、10-移位控制電機(jī)、11-移位控制電機(jī)底座、12-支撐臂底座、13-信號(hào)讀出接口、14-脈沖信號(hào)接口模塊、15-偏置電壓接口模塊、16-真空腔電源插頭、17-黑體溫度控制接口、18-控制柜、19-偏置電壓產(chǎn)生裝置、20-脈沖信號(hào)產(chǎn)生裝置、21-移位控制模塊、22-黑體輻射源控制裝置、23-時(shí)鐘脈沖信號(hào)接口、25-偏置電壓接口、27-可移動(dòng)支撐臂控制手柄、28-移位控制手柄、40-控制計(jì)算機(jī)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

如圖5所示，為被測(cè)晶圓的示意圖，圖中29為探針卡焊接點(diǎn)、30為探針卡PCB、31為樹脂、32為探針、33為卡環(huán)。

如圖1所示，本發(fā)明所述晶圓級(jí)紅外焦平面參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)包括控制計(jì)算機(jī)40、控制柜18和真空腔1，控制柜18內(nèi)設(shè)置偏置電壓產(chǎn)生裝置19、脈沖信號(hào)產(chǎn)生裝置20、移位控制模塊21和黑體輻射源控制裝置22，真空腔1上連接真空腔電源插頭16，真空腔1內(nèi)設(shè)置黑體輻射源2、探針卡6、載片臺(tái)9和移位控制電機(jī)10，黑體輻射源2正對(duì)載片臺(tái)9的中心，載片臺(tái)9的中心處固定被測(cè)晶圓8，在載片臺(tái)9的中心處有四個(gè)對(duì)稱的夾具，用來固定被測(cè)晶圓8，確保黑體輻射源2可以垂直照射到被測(cè)晶圓8表面；所述黑體輻射源2通過支撐臂3固定在真空腔1內(nèi)的底板上，支撐臂3設(shè)置在支撐臂底座12上，在黑體輻射源2上設(shè)置黑體輻射源支架4，黑體輻射源支架4上連接可移動(dòng)支撐臂5，可移動(dòng)支撐臂5上連接探針卡6，探針卡6上設(shè)置探針7；所述探針卡6上的探針7與被測(cè)晶圓8上芯片電極的相對(duì)位置主要由可移動(dòng)支撐臂5、載片臺(tái)9來控制，可移動(dòng)支撐臂5可以上下移動(dòng)，可移動(dòng)支撐臂5的上下移動(dòng)帶動(dòng)探針卡6在垂直方向移動(dòng)，從而改變探針7的垂直位置；所述載片臺(tái)9與移位控制電機(jī)10的動(dòng)力輸出端連接，由移位控制電機(jī)10控制在水平方向進(jìn)行二維移動(dòng)，移位控制電機(jī)10安裝在移位控制電機(jī)底座11上。通過可移動(dòng)支撐臂5和載片臺(tái)9的協(xié)同工作，可以實(shí)現(xiàn)被測(cè)晶圓8與探針7相對(duì)位置的三維精確移動(dòng)。在所述真空腔1的底板上設(shè)置信號(hào)讀出接口13，信號(hào)讀出接口13通過PCI總線連接控制計(jì)算機(jī)40。

在所述真空腔1內(nèi)的底板上設(shè)置偏置電壓接口模塊15，如圖2所示，偏置電壓接口模塊15內(nèi)設(shè)置偏置電壓接口25；所述偏置電壓產(chǎn)生裝置19通過帶屏蔽的同軸電纜連接偏置電壓接口25，偏置電壓接口25經(jīng)內(nèi)部同軸電纜連接探針卡6上的探針7，將偏置電壓傳送到探針卡6上并加載到被測(cè)晶圓8上。

在所述真空腔1的底板上設(shè)置脈沖信號(hào)接口模塊14和黑體溫度控制接口17，脈沖信號(hào)接口模塊14內(nèi)設(shè)置時(shí)鐘脈沖信號(hào)接口23；所述脈沖信號(hào)產(chǎn)生裝置20通過同軸電纜連接時(shí)鐘脈沖信號(hào)接口23，時(shí)鐘脈沖信號(hào)接口23經(jīng)內(nèi)部電纜連接探針卡6上的探針7，將時(shí)鐘脈沖信號(hào)傳送到探針卡6上并加載到被測(cè)晶圓8上；所述黑體輻射源控制裝置22通過RS232總線連接黑體溫度控制接口17，黑體溫度控制接口17經(jīng)附著在底板支撐臂底座12和支撐臂3上的電纜連接黑體輻射源2，以此改變黑體輻射源2的溫度。

如圖3所示，在所述移位控制模塊21上設(shè)置可移動(dòng)支撐臂控制手柄27和移位控制手柄28，可移動(dòng)支撐臂控制手柄27用于控制可移動(dòng)支撐臂5的轉(zhuǎn)軸張開和閉合動(dòng)作，以實(shí)現(xiàn)探針卡6的升降動(dòng)作，移位控制手柄28用于控制載片臺(tái)9的水平移動(dòng)；所述移位控制模塊21的控制輸出信號(hào)連接可移動(dòng)支撐臂5的轉(zhuǎn)軸和移位控制電機(jī)10。

本發(fā)明的工作原理：控制計(jì)算機(jī)40向控制柜18內(nèi)的控制模塊發(fā)送指令，控制模塊通過控制總線發(fā)送命令到真空腔1中各相應(yīng)單元，黑體輻射源支架4和探針卡6中間的可移動(dòng)支撐臂5能根據(jù)探針卡6與被測(cè)晶圓8的相對(duì)位置自動(dòng)或手動(dòng)移動(dòng)，以確保探針卡6上的探針7能夠和被測(cè)晶圓8上相應(yīng)的電極電氣連接；被測(cè)晶圓8產(chǎn)生的響應(yīng)信號(hào)通過探針卡6上的探針7發(fā)送出來，通過底板上的信號(hào)讀出接口13從真空腔1內(nèi)讀出并通過PCI總線傳到控制計(jì)算機(jī)40；控制計(jì)算機(jī)40根據(jù)預(yù)設(shè)的算法對(duì)接收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并顯示。具體實(shí)施步驟如下：

（1）控制計(jì)算機(jī)40對(duì)偏置電壓進(jìn)行設(shè)置，設(shè)置好的數(shù)據(jù)傳給控制柜18內(nèi)偏置電壓模塊19，偏置電壓模塊19將接收到的指令解析并產(chǎn)生需要的電壓，電壓通過帶屏蔽的同軸電纜傳到位于底板上的偏置電壓接口模塊15里面的偏置電壓接口25，偏置電壓經(jīng)內(nèi)部同軸電纜傳送到探針卡6上并由探針卡6上的探針7加載到被測(cè)晶圓8上面；

（2）時(shí)鐘脈沖和黑體溫度的設(shè)定由控制計(jì)算機(jī)40進(jìn)行設(shè)置，設(shè)置好的數(shù)據(jù)分別傳給控制柜18里面的脈沖信號(hào)產(chǎn)生裝置20和黑體輻射源控制裝置22，脈沖信號(hào)產(chǎn)生裝置20和黑體輻射源控制裝置22把接收到的指令進(jìn)行解析并產(chǎn)生需要的時(shí)鐘脈沖信號(hào)和黑體輻射源溫度控制信號(hào)，這兩種信號(hào)分別通過同軸電纜和RS232總線傳送到真空腔底座上的脈沖信號(hào)接口模塊14上的時(shí)鐘脈沖信號(hào)接口23和黑體溫度控制接口17，時(shí)鐘脈沖信號(hào)通過內(nèi)部電纜傳送到探針卡6并由探針卡6上的探針7加載到被測(cè)晶圓8；黑體輻射源控制信號(hào)經(jīng)過附著在底板、支撐臂底座12、支撐臂3上的電纜傳給黑體輻射源2，以此改變黑體輻射源2的溫度；

（3）可移動(dòng)支撐臂5、載片臺(tái)9的移動(dòng)均由移位控制模塊21控制；移位控制模塊21能根據(jù)被測(cè)晶圓8與探針7之間的距離手動(dòng)或自動(dòng)調(diào)節(jié)可移動(dòng)支撐臂5。調(diào)節(jié)階段開始時(shí)，探針7在被測(cè)晶圓8的上方，此時(shí)可以調(diào)節(jié)移位控制模塊21上的可移動(dòng)支撐臂控制手柄27，移位控制模塊21向可移動(dòng)支撐臂轉(zhuǎn)軸發(fā)送向下移動(dòng)探針卡的命令。轉(zhuǎn)軸接收到控制命令后會(huì)張大兩臂之間的夾角，使得兩臂之間的距離增大，帶動(dòng)探針卡6往下移動(dòng)。當(dāng)探針7接觸到被測(cè)晶圓8之后，安裝在探針上的微型壓力傳感器會(huì)及時(shí)給移位控制模塊21反饋信號(hào)，移位控制模塊21接收到信號(hào)之后給可移動(dòng)支撐臂5發(fā)送停止張大兩臂之間夾角的命令，自此，探針卡6的垂直移動(dòng)完成。

（4）被測(cè)晶圓8需要盡量水平放置在載片臺(tái)9的中心處，以減小晶圓對(duì)位時(shí)載片臺(tái)9旋轉(zhuǎn)的角度。為了防止被測(cè)晶圓8偏離探針卡6中心，載片臺(tái)9采用可以水平移動(dòng)的控制臺(tái)。載片臺(tái)9由放置在其下方的移位控制電機(jī)10驅(qū)動(dòng)，而移位控制電機(jī)10受控于移位控制模塊21。當(dāng)被測(cè)晶圓8的中心位于探針卡6中心的左側(cè)時(shí)，可以通過控制移位控制模塊21上的移位控制手柄28給移位控制電機(jī)10發(fā)送向右移動(dòng)載片臺(tái)9的命令。載片臺(tái)9接收到命令后給控制左右方向的步進(jìn)電機(jī)發(fā)送信號(hào)，步進(jìn)電機(jī)接收到信號(hào)以后帶動(dòng)載片臺(tái)9向右移動(dòng)，從而使得被測(cè)晶圓8向右移動(dòng)，直到被測(cè)晶圓8回到探針卡6中心處。類似的，當(dāng)被測(cè)晶圓8的中心位于探針卡6中心的右面、前面、后面時(shí)，與被測(cè)晶圓8位于探針卡6中心左面的移動(dòng)機(jī)理相同，只是移動(dòng)方向不同。

以上步驟實(shí)現(xiàn)了給被測(cè)晶圓施加偏置電壓、時(shí)鐘脈沖、紅外輻射，以及調(diào)節(jié)被測(cè)晶圓8與探針7的位置。在完成晶圓定位，電學(xué)和紅外激勵(lì)施加后，IRFPA晶圓級(jí)測(cè)試過程如下：

（1）打開偏置電壓產(chǎn)生裝置19、脈沖信號(hào)發(fā)生裝置20、移位控制模塊21、黑體輻射源控制裝置22的電源開關(guān)，然后打開控制計(jì)算機(jī)40和上位機(jī)軟件。將被測(cè)晶圓8放入到真空腔1內(nèi)的載片臺(tái)9上面，并用載片臺(tái)9上面的夾具固定。通過控制移位控制模塊21面板上的可移動(dòng)支撐臂控制手柄27和載片臺(tái)控制手柄28分別調(diào)節(jié)探針卡6的高度和被測(cè)晶圓的位置，使探針7與被測(cè)晶圓8的電極電氣接觸。啟動(dòng)機(jī)械泵和分子泵，對(duì)真空腔進(jìn)行抽真空，以達(dá)到預(yù)設(shè)真空度要求。

（2）通過上位機(jī)軟件，分別設(shè)置需要的偏置電壓路數(shù)以及每路偏置電壓大??；設(shè)置時(shí)鐘脈沖的路數(shù)以及每路時(shí)鐘脈沖的頻率、占空比、高低電平的大?。辉O(shè)置黑體輻射源的溫度。操作方法為：在上位機(jī)軟件上打開偏置電壓設(shè)置選項(xiàng)，通過鍵盤分別輸入需要的偏置電壓路數(shù)以及每路偏置電壓的大小，設(shè)置好的電壓信號(hào)發(fā)送至偏置電壓產(chǎn)生裝置19上，偏置電壓產(chǎn)生裝置19將收到的信號(hào)解析，產(chǎn)生需要的偏置電壓并通過探針7加載到被測(cè)晶圓8不同的電極上。類似的，時(shí)鐘脈沖和黑體輻射源溫度的操作與偏置電壓操作基本一致。在上位機(jī)軟件中打開時(shí)鐘脈沖設(shè)置選項(xiàng)，選擇需要的時(shí)鐘脈沖路數(shù)以及每路時(shí)鐘脈沖的頻率、占空比、高低電平大小，設(shè)置好的時(shí)鐘脈沖信號(hào)就可以傳送到脈沖信號(hào)產(chǎn)生裝置20上，脈沖信號(hào)產(chǎn)生裝置20根據(jù)收到的信號(hào)產(chǎn)生需要的時(shí)鐘脈沖，并經(jīng)過探針7加載到被測(cè)晶圓8對(duì)應(yīng)的電極上。在上位機(jī)軟件上打開黑體輻射溫度設(shè)置選項(xiàng)，設(shè)定黑體輻射源溫度，設(shè)置好的黑體輻射源溫度信號(hào)發(fā)送到黑體輻射源控制裝置22，黑體輻射源控制裝置22根據(jù)接受到的信號(hào)對(duì)黑體輻射源2的溫度進(jìn)行設(shè)定。偏置電壓、時(shí)鐘脈沖、黑體輻射源溫度的設(shè)定沒有先后順序，可以根據(jù)實(shí)際情況變換。

（3）完成對(duì)被測(cè)晶圓8加載激勵(lì)之后，通過PCI總線讀出被測(cè)晶圓8的輸出響應(yīng)信號(hào)，并對(duì)響應(yīng)信號(hào)進(jìn)行處理。具體流程為：被測(cè)晶圓8的響應(yīng)信號(hào)通過探針和電纜傳到真空腔1底面的讀出信號(hào)接口13上，讀出信號(hào)接口13與控制計(jì)算機(jī)的PCI接口相連，響應(yīng)信號(hào)通過PCI總線傳到控制計(jì)算機(jī)的PCI端口，控制計(jì)算機(jī)對(duì)被測(cè)IRFPA芯片在該條件下的響應(yīng)信號(hào)進(jìn)行處理、存儲(chǔ)和顯示。

（4）通過上位機(jī)軟件改變黑體輻射源2的溫度，其他條件不變，再次通過PCI總線接收并存儲(chǔ)響應(yīng)信號(hào)。控制計(jì)算機(jī)通過計(jì)算這兩種不同溫度黑體輻射下響應(yīng)信號(hào)可以得到晶圓級(jí)IRFPA芯片的各項(xiàng)特性參數(shù)。在上位機(jī)軟件中預(yù)設(shè)Pass/Fail閾值，根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)所測(cè)IRFPA芯片進(jìn)行判定，并生成全晶圓圖片（Wafer Map）對(duì)不合格芯片進(jìn)行位置標(biāo)識(shí)。

（5）晶圓測(cè)試完成后，首先關(guān)閉偏置電壓產(chǎn)生裝置19、脈沖信號(hào)產(chǎn)生裝置20和黑體輻射源控制裝置22，打開真空腔進(jìn)氣閥，當(dāng)腔體內(nèi)壓強(qiáng)接近大氣壓時(shí)開啟進(jìn)片窗口。取出被測(cè)晶圓前，手動(dòng)操控可移動(dòng)支撐臂控制手柄27，使可移動(dòng)支撐臂5的末端向上移動(dòng)，帶動(dòng)探針卡6向上移動(dòng)，從而使得探針7與被測(cè)晶圓8分離。然后打開載片臺(tái)9底座上的夾具，取出被測(cè)晶圓8，關(guān)閉移位控制模塊21，最后關(guān)閉控制計(jì)算機(jī)。

至此，晶圓級(jí)紅外焦平面的測(cè)試全部完成，相關(guān)的測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在控制計(jì)算機(jī)相應(yīng)的文件夾內(nèi)。

本發(fā)明的述晶圓級(jí)紅外焦平面參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)具有以下特征：

第一，測(cè)試系統(tǒng)包括真空腔、黑體輻射源、探針卡、載片臺(tái)、控制模塊、偏置電壓模塊、脈沖發(fā)生模塊、信號(hào)采集處理模塊以及計(jì)算機(jī)。其特征在于黑體輻射源、探針卡、載片臺(tái)和被測(cè)晶圓均置于真空腔體內(nèi)，這一設(shè)計(jì)不僅為IRFPA芯片工作提供必要的真空環(huán)境，還減少了黑體輻射源外置所引起的紅外信號(hào)透射窗口引起的衰減。

第二，測(cè)試系統(tǒng)采用探針卡的形式對(duì)IRFPA芯片施加激勵(lì)和讀取響應(yīng)。偏置電壓模塊產(chǎn)生的電壓和脈沖發(fā)生模塊產(chǎn)生的脈沖信號(hào)通過載有探針的PCB探針卡加載到IRFPA芯片上。探針與IRFPA芯片的凸塊（電極）直接接觸，其中偏置電壓通過直流探針加載到IRFPA電壓電極兩端，時(shí)鐘脈沖通過高頻探針加載到IRFPA芯片的時(shí)鐘電極兩端，IRFPA輸出的響應(yīng)信號(hào)通過探針讀出并傳送到控制主機(jī)。

第三，黑體輻射源由支撐臂固定在載片臺(tái)的正上方，探針卡由可移動(dòng)支撐臂固定在黑體輻射源支架上，探針卡的位置可以由移位控制器在豎直方向調(diào)節(jié)，被測(cè)晶圓固定在載片臺(tái)上面，載片臺(tái)可以通過移位控制電機(jī)在水平方向精確移動(dòng)。