本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示基板及其制備方法、顯示面板和壓接設(shè)備。

背景技術(shù)：

柔性顯示基板可以用于形成可穿戴顯示產(chǎn)品，越來(lái)越受到顯示領(lǐng)域技術(shù)人員的關(guān)注。目前，柔性顯示基板的制備工藝有了較大發(fā)展，先將柔性基板固定在玻璃基板上，再進(jìn)行背板制作工藝，上述工藝與現(xiàn)有的液晶顯示設(shè)備相互兼容。柔性基板制備完成之后，將柔性基板與玻璃基板分離，然后在柔性基板的背面貼附背膜使得柔性基板平整化，之后進(jìn)行邦定、切割等工藝。由于集成電路芯片的硬度高，柔性基板以及背膜的硬度低，尤其是背膜上用于貼附柔性基板的膠材，其厚度范圍為10um至30um，硬度很低。因此，在集成電壓板的壓接過(guò)程之中上述膠材會(huì)發(fā)生流動(dòng)，使得柔性基板下陷，造成線路斷裂。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種顯示基板及其制備方法、顯示面板和壓接設(shè)備，提高集成電壓板的壓接過(guò)程之中壓接的穩(wěn)定性。

為此，本發(fā)明提供一種顯示基板的制備方法，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對(duì)的第一面和第二面，所述第一面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域；

所述顯示基板的制備方法包括：

在所述第一區(qū)域上形成薄膜晶體管和發(fā)光器件；

在所述第二區(qū)域上形成用于電路邦定的引線；

在所述第二面上形成固化材料層；

對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行固化處理，以形成固化層。

可選的，所述固化材料層的構(gòu)成材料包括紫外線固化材料，所述對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行固化處理的步驟包括：

對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行紫外線固化處理。

可選的，所述固化材料層的構(gòu)成材料包括熱固化材料，所述對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行固化處理的步驟包括：

對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行熱固化處理。

可選的，還包括：

在所述第二區(qū)域上對(duì)電路元件進(jìn)行邦定。

可選的，所述顯示基板還包括背膜基底，所述在所述第二面上形成固化材料層的步驟包括：

在所述柔性襯底與所述背膜基底之間形成固化材料層。

可選的，所述固化材料層的構(gòu)成材料為背膜膠材，所述在所述第二面上形成固化材料層的步驟包括：在所述柔性襯底上帖附包括所述背膜膠材的所述背膜基底。

本發(fā)明還提供一種顯示基板，包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對(duì)的第一面和第二面，所述第一面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域上設(shè)置有薄膜晶體管和發(fā)光器件，所述第二區(qū)域上設(shè)置有用于電路邦定的引線，所述第二面上設(shè)置有固化材料層和固化層，所述固化層與所述第二區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置，所述固化層被配置為通過(guò)所述固化材料層的固化處理形成。

可選的，所述第二區(qū)域包括集成電路芯片區(qū)域和柔性電路板區(qū)域，所述固化層在所述柔性襯底上的投影區(qū)域包含所述集成電路芯片區(qū)域和/或所述柔性電路板區(qū)域。

可選的，還包括背膜基底，所述固化材料層和所述固化層設(shè)置在所述柔性襯底與所述背膜基底之間。

可選的，所述固化材料層為背膜膠材層，所述背膜膠材層包括光學(xué)膠。

本發(fā)明還提供一種顯示面板，包括任一所述的顯示基板。

本發(fā)明還提供一種壓接設(shè)備，用于對(duì)顯示基板進(jìn)行壓接處理，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對(duì)的第一面和第二面，所述第一面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域上設(shè)置有薄膜晶體管和發(fā)光器件，所述第二區(qū)域上設(shè)置有用于電路邦定的引線，所述第二面上設(shè)置有固化材料層；

所述壓接設(shè)備包括固化單元和壓接單元；

所述固化單元用于對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行固化處理，以形成固化層；

所述壓接單元用于在所述第二區(qū)域上對(duì)電路元件進(jìn)行邦定。

可選的，所述熱固化模塊包括第一熱壓頭，所述第一熱壓頭設(shè)置在所述顯示基板的上方，所述第一熱壓頭用于對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行加熱處理，或者

所述熱固化模塊包括第二熱壓頭，所述第二熱壓頭設(shè)置在所述顯示基板的下方，所述第二熱壓頭用于對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行加熱處理。

可選的，所述熱固化模塊包括第一熱壓頭和第二熱壓頭，所述第一熱壓頭設(shè)置在所述顯示基板的上方，所述第二熱壓頭設(shè)置在所述顯示基板的下方，所述第一熱壓頭和所述第二熱壓頭用于對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行加熱處理。

可選的，所述電路元件包括集成電路元件或者柔性電路板。

本發(fā)明具有下述有益效果：

本發(fā)明提供的顯示基板及其制備方法、顯示面板和壓接設(shè)備之中，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對(duì)的第一面和第二面，所述第一面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域；所述顯示基板的制備方法包括：在所述第一區(qū)域上形成薄膜晶體管和發(fā)光器件；在所述第二區(qū)域上形成用于電路邦定的引線；在所述第二面上形成固化材料層；對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行固化處理，以形成固化層。本發(fā)明提供的技術(shù)方案對(duì)第二區(qū)域?qū)?yīng)的固化材料層部分進(jìn)行區(qū)域固化，從而在第二區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域增加了硬度，使得柔性顯示基板在后續(xù)壓接(與電路元件進(jìn)行邦定)過(guò)程之中因?yàn)橛捕容^高的固化層的存在，提高第二區(qū)域的穩(wěn)定性，減緩了線路發(fā)生的不良。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種顯示基板的制備方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種顯示基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為實(shí)施例二提供的第二區(qū)域與固化區(qū)域的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為實(shí)施例二提供的第二區(qū)域與固化區(qū)域的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種壓接設(shè)備的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種壓接設(shè)備的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種壓接設(shè)備的又一種結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的顯示基板及其制備方法、顯示面板和壓接設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)描述。

實(shí)施例一

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種顯示基板的制備方法的流程圖。如圖1所示，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對(duì)的第一面和第二面，所述第一面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域?？蛇x的，所述柔性襯底的構(gòu)成材料包括聚酰亞胺材料。

所述顯示基板的制備方法包括：

步驟1001、在所述第一區(qū)域上形成薄膜晶體管和發(fā)光器件。

步驟1002、在所述第二區(qū)域上形成用于電路邦定的引線。

步驟1003、在所述第二面上形成固化材料層。

步驟1004、對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行固化處理，以形成固化層。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中固化材料指的是，如通過(guò)紫外光照或者加熱等方式，該材料會(huì)發(fā)生固化反應(yīng)，從而呈現(xiàn)固態(tài)的材料。

本實(shí)施例中，所述固化材料層的構(gòu)成材料包括紫外線固化材料，所述對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行固化處理的步驟包括：對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行紫外線固化處理。本實(shí)施例通過(guò)紫外線固化掩膜板對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行紫外線固化處理。具體來(lái)說(shuō)，所述紫外線固化掩膜板的透光區(qū)域與所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分對(duì)應(yīng)，所述紫外線固化掩膜板的遮光區(qū)域與所述固化材料層的其它部分對(duì)應(yīng)。利用紫外線對(duì)所述紫外線固化掩膜板進(jìn)行照射，所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述透光區(qū)域的部分固化，從而在第二區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域增加了硬度，使得柔性顯示基板在后續(xù)壓接(與電路元件進(jìn)行邦定)過(guò)程之中因?yàn)橛捕容^高的固化層的存在，提高第二區(qū)域的穩(wěn)定性，減緩了線路發(fā)生的不良。

本實(shí)施例中，所述固化材料層的構(gòu)成材料包括熱固化材料，所述對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行固化處理的步驟包括：對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行熱固化處理。本實(shí)施例通過(guò)熱壓頭對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行熱固化處理。所述熱壓頭與所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分對(duì)應(yīng)設(shè)置，具體來(lái)說(shuō)，所述熱壓頭可以設(shè)置在所述固化材料層的上方，也可以設(shè)置在所述固化材料層的下方?？蛇x的，所述熱壓頭也可以設(shè)置在所述固化材料層的上方和下方。本實(shí)施例利用熱壓頭對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分加熱，從而在第二區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域增加了硬度，使得柔性顯示基板在后續(xù)壓接(與電路元件進(jìn)行邦定)過(guò)程之中因?yàn)橛捕容^高的固化層的存在，提高第二區(qū)域的穩(wěn)定性，減緩了線路發(fā)生的不良。

本實(shí)施例中，所述顯示基板的制備方法還包括：在所述第二區(qū)域上邦定對(duì)電路元件進(jìn)行邦定，所述電路元件包括集成電路元件或者柔性電路板。可選的，所述顯示基板還包括背膜基底，本實(shí)施例在所述柔性襯底與所述背膜基底之間形成固化材料層?？蛇x的，所述固化材料層的構(gòu)成材料為背膜膠材，如OCA光學(xué)膠等，具體的，可以為紫外固化型光學(xué)膠或者熱固化型光學(xué)膠。本實(shí)施例在所述柔性襯底與所述背膜基底之間形成背膜膠材層，由于直接對(duì)背膜膠材層進(jìn)行了區(qū)域固化，因此柔性顯示基板在壓接過(guò)程之中不會(huì)出現(xiàn)膠材流動(dòng)，防止了柔性顯示基板下陷，減緩了線路發(fā)生的不良。

本實(shí)施例在所述第二區(qū)域進(jìn)行集成電路芯片的壓接處理，以形成集成電路芯片邦定?？蛇x的，本實(shí)施例在所述第二區(qū)域進(jìn)行柔性電路板的壓接處理，以邦定柔性電路板邦定。

本實(shí)施例提供的顯示基板的制備方法之中，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對(duì)的第一面和第二面，所述第一面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域；所述顯示基板的制備方法包括：在所述第一區(qū)域上形成薄膜晶體管和發(fā)光器件；在所述第二區(qū)域上形成用于電路邦定的引線；在所述第二面上形成固化材料層。所述固化材料層的構(gòu)成材料為背膜膠材，所述在所述第二面上形成固化材料層的步驟包括：在所述柔性襯底上帖附包括所述背膜膠材的所述背膜基底。如此可方便的在柔性襯底上帖附完成背膜基底后，對(duì)粘結(jié)所述柔性襯底以及背膜基底的背膜膠材進(jìn)行特定區(qū)域的固化處理。對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行固化處理，以形成固化層。本實(shí)施例提供的技術(shù)方案對(duì)第二區(qū)域?qū)?yīng)的固化材料層部分進(jìn)行區(qū)域固化，從而在第二區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域增加了硬度，使得柔性顯示基板在后續(xù)壓接(與電路元件進(jìn)行邦定)過(guò)程之中因?yàn)橛捕容^高的固化層的存在，提高第二區(qū)域的穩(wěn)定性，減緩了線路發(fā)生的不良。

實(shí)施例二

圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種顯示基板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，所述顯示基板包括柔性襯底101，所述柔性襯底101包括相對(duì)的第一面和第二面，所述第一面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域上設(shè)置有發(fā)光器件層102，所述發(fā)光器件層102包括薄膜晶體管和發(fā)光器件，所述第二區(qū)域上設(shè)置有用于電路邦定的引線。所述第二面上設(shè)置有固化材料層201和固化層202，所述固化層202與所述第二區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置，所述固化層202通過(guò)所述固化材料層201的固化處理形成，本實(shí)施例中在固化材料層中與第二區(qū)域的位置處設(shè)置固化層，從而在第二區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域增加了硬度，使得柔性顯示基板在后續(xù)壓接(與電路元件進(jìn)行邦定)過(guò)程之中因?yàn)橛捕容^高的固化層的存在，提高第二區(qū)域的穩(wěn)定性，減緩了線路發(fā)生的不良。

本實(shí)施例中，所述固化材料層201和所述固化層202設(shè)置在柔性襯底101與背膜基底203之間，所述發(fā)光器件層102上設(shè)置有封裝單元103。可選的，所述固化材料層201為背膜膠材層，如OCA光學(xué)膠等，具體的，可以為紫外固化型光學(xué)膠或者熱固化型光學(xué)膠，由于直接將背膜膠材層中部分區(qū)域固化而形成固化層，因此柔性顯示基板在壓接過(guò)程之中不會(huì)出現(xiàn)膠材流動(dòng)，防止了柔性顯示基板下陷，減緩了線路發(fā)生的不良。

本實(shí)施例中，所述固化材料層201的構(gòu)成材料包括紫外線固化材料，對(duì)所述固化材料層201對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行紫外線固化處理。本實(shí)施例通過(guò)紫外線固化掩膜板204對(duì)所述固化材料層201對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行紫外線固化處理。具體來(lái)說(shuō)，所述紫外線固化掩膜板204的透光區(qū)域205與所述固化材料層201對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分對(duì)應(yīng)，所述紫外線固化掩膜板204的遮光區(qū)域與所述固化材料層201的其它部分對(duì)應(yīng)。利用紫外線對(duì)所述紫外線固化掩膜板204進(jìn)行照射，所述固化材料層201對(duì)應(yīng)所述透光區(qū)域的部分固化，從而在第二區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域增加了硬度，使得柔性顯示基板在后續(xù)壓接(與電路元件進(jìn)行邦定)過(guò)程之中因?yàn)橛捕容^高的固化層的存在，提高第二區(qū)域的穩(wěn)定性，減緩了線路發(fā)生的不良。

本實(shí)施例中，所述固化材料層201的構(gòu)成材料包括熱固化材料，對(duì)所述固化材料層201對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行熱固化處理。本實(shí)施例通過(guò)熱壓頭對(duì)所述固化材料層201對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行熱固化處理。所述熱壓頭與所述固化材料層201對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分對(duì)應(yīng)設(shè)置，具體來(lái)說(shuō)，所述熱壓頭可以設(shè)置在所述固化材料層201的上方，也可以設(shè)置在所述固化材料層201的下方?？蛇x的，所述熱壓頭也可以設(shè)置在所述固化材料層201的上方和下方。本實(shí)施例利用熱壓頭對(duì)所述固化材料層201對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分加熱，從而在第二區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域增加了硬度，使得柔性顯示基板在后續(xù)壓接(與電路元件進(jìn)行邦定)過(guò)程之中因?yàn)橛捕容^高的固化層的存在，提高第二區(qū)域的穩(wěn)定性，減緩了線路發(fā)生的不良。

圖3為實(shí)施例二提供的第二區(qū)域與固化區(qū)域的一種結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，所述第二區(qū)域包括集成電路芯片區(qū)域301和柔性電路板區(qū)域302，所述集成電路芯片區(qū)域301和所述柔性電路板區(qū)域302設(shè)置在第一區(qū)域304的一側(cè)。所述固化層202在所述柔性襯底101上的投影區(qū)域包含所述集成電路芯片區(qū)域301。本實(shí)施例中，所述投影區(qū)域?yàn)楣袒瘏^(qū)域303。

圖4為實(shí)施例二提供的第二區(qū)域與固化區(qū)域的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，所述第二區(qū)域包括集成電路芯片區(qū)域301和柔性電路板區(qū)域302，所述集成電路芯片區(qū)域301和所述柔性電路板區(qū)域302設(shè)置在第一區(qū)域304的一側(cè)。所述固化層202在所述柔性襯底101上的投影區(qū)域包含所述集成電路芯片區(qū)域301和所述柔性電路板區(qū)域302。本實(shí)施例中，所述投影區(qū)域?yàn)楣袒瘏^(qū)域303。

本實(shí)施例提供的顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對(duì)的第一面和第二面，所述第一面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域；所述顯示基板的制備方法包括：在所述第一區(qū)域上設(shè)置薄膜晶體管和發(fā)光器件；在所述第二區(qū)域上設(shè)置用于電路邦定的引線；在所述第二面上設(shè)置固化材料層和固化層，所述固化層與所述第二區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置，所述固化層通過(guò)所述固化材料層的固化處理形成。本實(shí)施例提供的技術(shù)方案在固化材料層中與第二區(qū)域的位置處設(shè)置固化層，從而增加第二區(qū)域的區(qū)域硬度，使得柔性顯示基板在后續(xù)壓接(與電路元件進(jìn)行邦定)過(guò)程之中因?yàn)橛捕容^高(相比于未固化的固化材料層而言)的固化層的存在，提高第二區(qū)域的穩(wěn)定性，減緩了線路發(fā)生的不良。

實(shí)施例三

本實(shí)施例提供一種顯示面板，包括實(shí)施例二提供的顯示基板，具體內(nèi)容可參照實(shí)施例二的描述，此處不再贅述。

本實(shí)施例提供的顯示面板之中，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對(duì)的第一面和第二面，所述第一面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域；所述顯示基板的制備方法包括：在所述第一區(qū)域上設(shè)置薄膜晶體管和發(fā)光器件；在所述第二區(qū)域上設(shè)置用于電路邦定的引線；在所述第二面上設(shè)置固化材料層和固化層，所述固化層與所述第二區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置，所述固化層通過(guò)所述固化材料層的固化處理形成。本實(shí)施例提供的技術(shù)方案在固化材料層中與第二區(qū)域的位置處設(shè)置固化層，從而增加第二區(qū)域的區(qū)域硬度，使得柔性顯示基板在后續(xù)壓接(與電路元件進(jìn)行邦定)過(guò)程之中因?yàn)橛捕容^高的固化層的存在，提高第二區(qū)域的穩(wěn)定性，減緩了線路發(fā)生的不良。

實(shí)施例四

圖5為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種壓接設(shè)備的一種結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，所述壓接設(shè)備用于對(duì)顯示基板進(jìn)行壓接處理。所述壓接設(shè)備包括固化單元和壓接單元。所述固化單元用于對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行固化處理，以形成固化層；壓接單元，用于在所述第二區(qū)域上對(duì)電路元件進(jìn)行邦定，所述電路元件包括集成電路元件或者柔性電路板。在固化材料層中與第二區(qū)域的位置處設(shè)置固化層，從而增加第二區(qū)域的區(qū)域硬度，使得柔性顯示基板在后續(xù)壓接(與電路元件進(jìn)行邦定)過(guò)程之中因?yàn)橛捕容^高的固化層的存在，提高第二區(qū)域的穩(wěn)定性，減緩了線路發(fā)生的不良。

參見(jiàn)圖5，所述顯示基板包括柔性襯底101，所述柔性襯底101包括相對(duì)的第一面和第二面，所述第一面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域上設(shè)置有發(fā)光器件層102，所述發(fā)光器件層102包括薄膜晶體管和發(fā)光器件，所述第二區(qū)域上設(shè)置有用于電路邦定的引線。所述第二面上設(shè)置有固化材料層201和固化層202，所述固化層202與所述第二區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置，所述固化層202通過(guò)所述固化材料層201的固化處理形成，從而增加第二區(qū)域的區(qū)域硬度。

本實(shí)施例的工作過(guò)程描述如下：背膜貼附工藝完成之后進(jìn)行切割工藝，切割工藝完成之后進(jìn)行基板預(yù)對(duì)位工藝，基板預(yù)對(duì)位工藝完成之后先進(jìn)入固化單元進(jìn)行固化，再進(jìn)入壓接單元進(jìn)行壓接。具體為，先進(jìn)行異方性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Film，ACF)貼附，再進(jìn)入預(yù)邦定模塊以及主邦定模塊進(jìn)行集成電路芯片壓接，之后再進(jìn)行柔性電路板壓接。

本實(shí)施例中，所述固化材料層201和所述固化層202設(shè)置在柔性襯底101與背膜基底203之間，所述發(fā)光器件層102上設(shè)置有封裝單元103。所述固化材料層201的構(gòu)成材料包括熱固化材料，對(duì)所述固化材料層201對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行熱固化處理。本實(shí)施例通過(guò)熱壓頭對(duì)所述固化材料層201對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行熱固化處理，所述熱壓頭與所述固化材料層201對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分對(duì)應(yīng)設(shè)置。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種壓接設(shè)備的另一種結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種壓接設(shè)備的又一種結(jié)構(gòu)示意圖。參見(jiàn)圖5-7，第一熱壓頭401設(shè)置在所述固化材料層201的下方?？蛇x的，第二熱壓頭402設(shè)置在所述固化材料層201的上方。優(yōu)選的，第一熱壓頭401設(shè)置在所述固化材料層201的下方，同時(shí)第二熱壓頭402設(shè)置在所述固化材料層201的上方。本實(shí)施例利用熱壓頭對(duì)所述固化材料層201對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分加熱，從而增加第二區(qū)域的區(qū)域硬度，使得柔性顯示基板在后續(xù)壓接(與電路元件進(jìn)行邦定)過(guò)程之中因?yàn)橛捕容^高的固化層的存在，提高第二區(qū)域的穩(wěn)定性，減緩了線路發(fā)生的不良。

本實(shí)施例提供的壓接設(shè)備之中，所述顯示基板包括柔性襯底，所述柔性襯底包括相對(duì)的第一面和第二面，所述第一面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域；所述顯示基板的制備方法包括：在所述第一區(qū)域上形成薄膜晶體管和發(fā)光器件；在所述第二區(qū)域上形成用于電路邦定的引線；在所述第二面上形成固化材料層；對(duì)所述固化材料層對(duì)應(yīng)所述第二區(qū)域的部分進(jìn)行固化處理，以形成固化層。本實(shí)施例提供的技術(shù)方案對(duì)第二區(qū)域進(jìn)行區(qū)域固化，從而增加第二區(qū)域的區(qū)域硬度，使得柔性顯示基板在后續(xù)壓接(與電路元件進(jìn)行邦定)過(guò)程之中因?yàn)橛捕容^高的固化層的存在，提高第二區(qū)域的穩(wěn)定性，減緩了線路發(fā)生的不良。

可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。