專利名稱：耐壓型電路基板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種耐壓型電路基板，尤指金屬基板表面的銅箔層利用較小面積 的間隔區(qū)域形成多個較大面積導電區(qū)塊的電路基板。
背景技術：
面對日益升高的元件密度及高功率ICantegrated Circuit，集成電路)元件、高 功率LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)等應用上的需求，傳統(tǒng)的樹脂玻纖基板已面 臨耐熱性及可靠度的嚴重挑戰(zhàn)，由于更高的熱密集度使得操作溫度上升，造成元件、基板壽 命及可靠度下降，產(chǎn)品特性低落，要解決此問題則必須從提升散熱效率著手，由于金屬基板 具有高散熱性、電磁屏蔽性、機械強度高、加工性能優(yōu)良等特性，使金屬基板成為解決散熱 最佳解決方案。然而，基于安全的考量金屬基板必須具有耐擊穿電壓的要求，且在安全要求不斷 的提高下，金屬基板相對也必須提高耐擊穿電壓，而一般金屬基板表面的銅箔層所形成的 導電線路相當細小，為了增加金屬基板的耐擊穿電壓，目前常見的做法是為增加金屬基板 與銅箔層的間所設置的粘膠層厚度，但粘膠層是利用多個導熱膠膜層疊粘貼而成，而氧化 膜層后必須撕下表面的護膜才可再粘貼下一片導熱膠膜，因此導熱膠膜的層數(shù)增加，相對 的也會使粘貼導熱膠膜及撕去護膜的次數(shù)增加，使制作過程的工時、材料成本提高。因此，要如何有效的增加金屬基板的耐擊穿電壓，即為從事此行業(yè)相關業(yè)者所亟 欲改善的課題所在。發(fā)明內容本實用新型的主要目的在于，銅箔層利用較小面積的間隔區(qū)域來形成較大面積的 導電區(qū)塊，以讓電壓輸入導電區(qū)塊時，導電區(qū)塊可承受較大的電壓。為達上述目的，本實用新型的耐壓型電路基板設置有金屬基板，金屬基板表面設 置有導熱絕緣層，且導熱絕緣層表面設置有銅箔層，而銅箔層具有多個導電區(qū)塊，且相鄰導 電區(qū)塊之間設有間隔區(qū)域，該間隔區(qū)域的面積小于導電區(qū)塊的面積。該銅箔層利用小于導 電區(qū)塊面積的間隔區(qū)域來形成多個導電區(qū)塊，即用較小面積的間隔區(qū)域來形成較大面積的 多個導電區(qū)塊，使導電區(qū)塊可承受較高的電壓，以防止電壓擊穿導熱絕緣層至金屬基板，造 成漏電的情形發(fā)生。較佳地，該銅箔層表面覆蓋有絕緣層，且絕緣層設置有多個鏤空部，使導電區(qū)塊由 鏤空部露出并形成接點。本實用新型的銅箔層利用較小面積的間隔區(qū)域來形成較大面積的導電區(qū)塊，以讓 電壓輸入導電區(qū)塊時，導電區(qū)塊可承受較大的電壓，以防止電壓擊穿導熱絕緣層至金屬基 板，造成漏電的情形發(fā)生。
圖1為本實用新型的俯視圖；圖2為本實用新型的側視剖面圖；圖3為銅箔層的俯視圖。附圖標記說明1-金屬基板；2-導熱絕緣層；3-銅箔層；31-導電區(qū)塊；32-間隔 區(qū)域；4-絕緣層；41-鏤空部。
具體實施方式
請參閱圖1至圖3所示，由圖中可清楚看出，本實用新型設置有金屬基板1，金屬基 板1表面設置有導熱絕緣層2，導熱絕緣層2表面設置有銅箔層3，銅箔層3表面覆蓋有絕 緣層4。本實用新型在制作時，將鋁材質或鋁合金材質所制成的金屬基板1表面粘合導熱 絕緣層2，再將銅箔層3粘合于導熱絕緣層2表面，且銅箔層3形成有多個導電區(qū)塊31，且 相鄰的導電區(qū)塊31間隔有一定間隔區(qū)域32，銅箔層3利用較小面積的間隔區(qū)域32來形成 較大面積的導電區(qū)塊31，然后，將絕緣層4覆蓋于銅箔層3表面，且絕緣層4設置有多個鏤 空部41，使導電區(qū)塊31由鏤空部41露出并形成接點。通過上述連接，當電壓輸入銅箔層3的導電區(qū)塊31時，由于導電區(qū)塊31由間隔區(qū) 域32所隔開，因此各導電區(qū)塊31具有大面積的特性，而可承受較大的電壓，以防止電壓擊 穿導熱絕緣層2。再者，該銅箔層3的導電區(qū)塊31可事先形成，再粘貼于導熱絕緣層2表面，或是將 整片的銅箔層3先粘貼于導熱絕緣層2表面，多次進行蝕刻加工成多個以間隔區(qū)域32區(qū)隔 的導電區(qū)塊31。因此，本實用新型可解決現(xiàn)有技術的不足與缺點，其關鍵技術在于，本實用新型的 銅箔層3利用較小面積的間隔區(qū)域32來形成較大的導電區(qū)塊31，以讓電壓輸入導電區(qū)塊 31時，導電區(qū)塊31可承受較大的電壓，以防止電壓擊穿導熱絕緣層2至金屬基板1，造成漏 電的情形發(fā)生。
權利要求1.一種耐壓型電路基板，其特征在于，設置有金屬基板，該金屬基板表面設置有導熱絕 緣層，且該導熱絕緣層表面設置有銅箔層，該銅箔層具有多個導電區(qū)塊，且相鄰導電區(qū)塊之 間設有間隔區(qū)域，該間隔區(qū)域的面積小于導電區(qū)塊的面積。
2.根據(jù)權利要求1所述的耐壓型電路基板，其特征在于，該銅箔層表面覆蓋有絕緣層， 且絕緣層設置有多個鏤空部，使導電區(qū)塊由鏤空部露出并形成接點。
專利摘要一種耐壓型電路基板，該耐壓型電路基板設置有金屬基板，金屬基板表面設置有導熱絕緣層，且導熱絕緣層表面設置有銅箔層，而銅箔層利用較小面積的間隔區(qū)域來形成較大面積的多個導電區(qū)塊，使導電區(qū)塊可承受較高的電壓，以防止電壓擊穿導熱絕緣層至金屬基板，造成漏電的情形發(fā)生。
文檔編號H05K1/02GK201839515SQ20102057217
公開日2011年5月18日 申請日期2010年10月22日 優(yōu)先權日2010年10月22日
發(fā)明者楊庭芳 申請人:宏亞光電股份有限公司