技術編號：8038052
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型涉及一種耐壓型電路基板，尤指金屬基板表面的銅箔層利用較小面積 的間隔區(qū)域形成多個較大面積導電區(qū)塊的電路基板。背景技術面對日益升高的元件密度及高功率ICantegrated Circuit，集成電路)元件、高 功率LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)等應用上的需求，傳統(tǒng)的樹脂玻纖基板已面 臨耐熱性及可靠度的嚴重挑戰(zhàn)，由于更高的熱密集度使得操作溫度上升，造成元件、基板壽 命及可靠度下降，產(chǎn)品特性低落，要解決此問題則必須從提升散熱效率著手，由于金屬基板 具有高散熱性、電磁屏蔽性...
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