1.一種晶硅電池抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述晶硅電池抗PID輕質(zhì)組件包括：前板玻璃、電池片、背板以及接線盒，所述電池片位于所述前板玻璃和背板之間；
所述前板玻璃為4.0-5.0mm厚的光伏超白壓花玻璃，所述前板玻璃表面附有納米二氧化鈦涂膜；
所述電池片與所述前板玻璃之間、電池片與所述背板之間分別設(shè)置有封裝材材料層，所述封裝材料層為聚烯烴，所述接線盒與電池片進(jìn)行電性連接，封裝材料層中混有始終保持極化狀態(tài)的碳化硅顆粒；
所述背板從中心向外依次包括基層、外層以及含氟涂層,所述外層表面經(jīng)過等離子處理；所述外層為BMC層或SMC層；所述基層為PET蜂窩層；所述PET蜂窩層是由上、下面板中間夾一比較厚的軟夾芯所構(gòu)成；所述含氟涂層的表面經(jīng)過等離子處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶硅電池抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述電池片任一側(cè)的封裝材料層的厚度為0.25-0.8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶硅電池抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述晶硅電池抗PID輕質(zhì)組件的厚度小于1cm，重量為8-12kg。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶硅電池抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述晶硅電池抗PID輕質(zhì)組件還包括焊帶，所述焊帶設(shè)置于所述電池片的正面，所述接線盒與所述焊帶進(jìn)行電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶硅電池抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述聚烯烴為熱固型或熱塑型。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶硅電池抗PID輕質(zhì)組件，其特征在于，所述接線盒為背接式接線盒，其安裝于所述電池片的背面。
7.一種電池板，其特征在于，所述電池板包括如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的晶硅電池抗PID輕質(zhì)組件，所述組件的數(shù)量為多個，所述多個組件之間進(jìn)行電性連接。