本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種有機(jī)發(fā)光二極管(英文Organic Light-Emitting Diode，簡(jiǎn)稱OLED)顯示器件封裝及封裝方法。

背景技術(shù)：

OLED顯示器件是利用有機(jī)半導(dǎo)體材料在電場(chǎng)作用下發(fā)光的顯示技術(shù)，是一種新型的純固體顯示技術(shù)。

OLED顯示器件因具有自發(fā)光(無(wú)需背光源)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、超輕薄、響應(yīng)速度快、寬視角、低功耗及可實(shí)現(xiàn)柔性顯示等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用在小型電子設(shè)備上。但是大尺寸OLED顯示器件仍因?yàn)榉庋b工藝不成熟等原因推廣較為緩慢。

目前主流OLED顯示器件封裝方式為有機(jī)薄膜和無(wú)機(jī)薄膜交疊多層薄膜封裝，但由于這種OLED封裝阻水氧性能還不能完全滿足大尺寸OLED顯示器件的需求，導(dǎo)致OLED顯示器件會(huì)因?yàn)樗醺g而導(dǎo)致壽命變短的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中OLED封裝阻水氧性能還不能完全滿足大尺寸OLED顯示器件的需求的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種OLED顯示器件封裝及封裝方法。所述技術(shù)方案如下：

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種OLED顯示器件封裝方法，所述方法包括：

在基板上制作一層阻擋層；

在所述阻擋層上制作所述OLED器件后，在所述OLED器件上制作薄膜封裝層，所述薄膜封裝層為表面經(jīng)過(guò)離子注入工藝處理的薄膜封裝層，所述薄膜封裝層覆蓋在所述OLED器件及所述阻擋層上，所述OLED器件位于所述阻擋層中部。

在本發(fā)明實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述在基板上制作一層阻擋層，包括：在所述基板上制作一層有機(jī)薄膜層、無(wú)機(jī)薄膜層或有機(jī)無(wú)機(jī)混合薄膜層；或者，

所述在基板上制作一層阻擋層，包括：在所述基板上制作至少一個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)；每個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)包括層疊設(shè)置的第一薄膜層、第二薄膜層和第三薄膜層；或者，每個(gè)所述薄膜封裝子層包括第一薄膜層和設(shè)置在所述第一薄膜層上的帶有粘合膠的柔性聚合物薄膜層，所述粘合膠位于所述柔性聚合物薄膜層和所述第一薄膜層之間；或者，每個(gè)所述薄膜封裝子層包括層疊設(shè)置的第一薄膜層、第二薄膜層和第三薄膜層，以及設(shè)置在所述第三薄膜層上的帶有粘合膠的柔性聚合物薄膜層，所述粘合膠位于所述柔性聚合物薄膜層和所述第三薄膜層之間；所述第一薄膜層和第二薄膜層為無(wú)機(jī)薄膜層或有機(jī)薄膜層，所述第一薄膜層和所述第二薄膜層材料不同，所述第一薄膜層和所述第三薄膜層材料相同。

在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述薄膜封裝結(jié)構(gòu)的數(shù)量為1。

在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述方法還包括：

采用離子注入工藝對(duì)所述阻擋層的表面進(jìn)行處理。

在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述在所述OLED器件上制作薄膜封裝層，包括：在所述OLED器件上制作一層有機(jī)薄膜層、無(wú)機(jī)薄膜層或有機(jī)無(wú)機(jī)混合薄膜層；或者，

所述在所述OLED器件上制作薄膜封裝層，包括：在所述OLED器件上制作至少一個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)；每個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)包括層疊設(shè)置的第一薄膜層、第二薄膜層和第三薄膜層；或者，每個(gè)所述薄膜封裝子層包括第一薄膜層和設(shè)置在所述第一薄膜層上的帶有粘合膠的柔性聚合物薄膜層，所述粘合膠位于所述柔性聚合物薄膜層和所述第一薄膜層之間；或者，每個(gè)所述薄膜封裝子層包括層疊設(shè)置的第一薄膜層、第二薄膜層和第三薄膜層，以及設(shè)置在所述第三薄膜層上的帶有粘合膠的柔性聚合物薄膜層，所述粘合膠位于所述柔性聚合物薄膜層和所述第三薄膜層之間；所述第一薄膜層和第二薄膜層為無(wú)機(jī)薄膜層或有機(jī)薄膜層，所述第一薄膜層和所述第二薄膜層材料不同，所述第一薄膜層和所述第三薄膜層材料相同。

在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述方法還包括：

執(zhí)行下述三個(gè)步驟中的至少一個(gè)：

在制作所述第一薄膜層后，采用離子注入工藝對(duì)所述第一薄膜層的表面進(jìn)行處理；

在制作所述第二薄膜層后，采用離子注入工藝對(duì)所述第二薄膜層的表面進(jìn)行處理；

在制作所述第三薄膜層后且在貼合所述柔性聚合物薄膜層之前，采用離子注入工藝對(duì)所述第三薄膜層的表面進(jìn)行處理。

在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，在采用離子注入工藝對(duì)所述第三薄膜層的表面進(jìn)行處理時(shí)，注入的離子為以下元素中的至少一種所對(duì)應(yīng)的離子：Ar、N、O、Xe、He、Al、Cu、Ti、Cr、Fe、Mn、Co、P、B、Si、Ni和C，注入離子的能量為2-200KeV，注入離子的劑量為1.0×10¹²-1.0×10¹⁹ion/cm²。

在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述基板為柔性基板。

在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述方法還包括：

在所述基板上制作所述阻擋層之前，采用離子注入工藝對(duì)所述柔性基板的表面進(jìn)行處理。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種OLED顯示器件封裝，所述OLED顯示器件封裝采用第一方面任一項(xiàng)所述的方法制成。

本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果是：

通過(guò)在基板上制作一層阻擋層，并且在OLED器件上制作薄膜封裝層，對(duì)基板和OLED器件進(jìn)行保護(hù)，避免水氧對(duì)OLED器件造成腐蝕；另外，薄膜封裝層的表面經(jīng)過(guò)離子注入工藝處理，能提高薄膜的機(jī)械性能和粘和性能，有效阻止水分和氧氣，增強(qiáng)了其阻水氧性能，使得該薄膜封裝層的阻水氧性能能夠滿足大尺寸OLED顯示器件的封裝需求。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種OLED顯示器件封裝方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例中實(shí)施方式一提供的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例中實(shí)施方式二提供的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例中實(shí)施方式三提供的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例中實(shí)施方式四提供的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例中實(shí)施方式五提供的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例中實(shí)施方式六提供的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施例中實(shí)施方式七提供的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種OLED顯示器件封裝方法的流程圖，參見(jiàn)圖1，該方法包括：

步驟101：在基板上制作一層阻擋層。

步驟102：在阻擋層上制作OLED器件后，在OLED器件上制作薄膜封裝層，薄膜封裝層為表面經(jīng)過(guò)離子注入工藝處理的薄膜封裝層，薄膜封裝層覆蓋在OLED器及阻擋層件上，OLED器件位于阻擋層中部。

其中，OLED器件主要包括電極層、發(fā)光單元等結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明通過(guò)在基板上制作一層阻擋層，并且在OLED器件上制作薄膜封裝層，對(duì)基板和OLED器件進(jìn)行保護(hù)，避免水氧對(duì)OLED器件造成腐蝕；另外，薄膜封裝層的表面經(jīng)過(guò)離子注入工藝處理，能提高薄膜的機(jī)械性能和粘和性能，有效阻止水分和氧氣，增強(qiáng)了其阻水氧性能，使得該薄膜封裝層的阻水氧性能能夠滿足大尺寸OLED顯示器件的封裝需求；另外薄膜封裝層覆蓋在OLED器件及阻擋層上，薄膜封裝層與阻擋層未被OLED器件覆蓋的部分貼合，一方面避免薄膜封裝層直接與基板貼合，通過(guò)阻擋層作為薄膜封裝層的貼合對(duì)象，減小薄膜封裝層和基板貼合時(shí)因?yàn)閺椥阅Ａ坎町惔蟪霈F(xiàn)剝離的現(xiàn)象，而阻擋層整面貼合在基板上，相比于薄膜封裝層部分僅四周貼合在基板上，不容易出現(xiàn)剝離現(xiàn)象。

在本發(fā)明實(shí)施例中，阻擋層和薄膜封裝層可以采用相同或者不同的膜層結(jié)構(gòu)，二者均可以為單層結(jié)構(gòu)或者多層結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，阻擋層或薄膜封裝層為單層結(jié)構(gòu)時(shí)，可以是有機(jī)薄膜層、無(wú)機(jī)薄膜層或有機(jī)無(wú)機(jī)混合薄膜層。

在本發(fā)明的第二種實(shí)現(xiàn)方式中，阻擋層或薄膜封裝層為多層結(jié)構(gòu)時(shí)，通?？梢圆捎糜袡C(jī)薄膜層和無(wú)機(jī)薄膜層交替重疊3層設(shè)置。但是本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此不做限制，也可以為更多的膜層重疊設(shè)置。

具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，步驟101可以包括：

在基板上制作一層有機(jī)薄膜層、無(wú)機(jī)薄膜層或有機(jī)無(wú)機(jī)混合薄膜層；或者，

在基板上制作至少一個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)；每個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)包括層疊設(shè)置的第一薄膜層、第二薄膜層和第三薄膜層；或者，每個(gè)薄膜封裝子層包括第一薄膜層和設(shè)置在第一薄膜層上的帶有粘合膠的柔性聚合物薄膜層，粘合膠位于柔性聚合物薄膜層和第一薄膜層之間；或者，每個(gè)薄膜封裝子層包括層疊設(shè)置的第一薄膜層、第二薄膜層和第三薄膜層，以及設(shè)置在第三薄膜層上的帶有粘合膠的柔性聚合物薄膜層，粘合膠位于柔性聚合物薄膜層和第三薄膜層之間；第一薄膜層和第二薄膜層均可以為無(wú)機(jī)薄膜層或有機(jī)薄膜層，第一薄膜層和第二薄膜層材料不同，第一薄膜層和第三薄膜層材料相同。

具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，步驟102可以包括：在OLED器件上制作一層有機(jī)薄膜層、無(wú)機(jī)薄膜層或有機(jī)無(wú)機(jī)混合薄膜層；或者，

在OLED器件上制作至少一個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)；每個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)包括層疊設(shè)置的第一薄膜層、第二薄膜層和第三薄膜層；或者，每個(gè)薄膜封裝子層包括第一薄膜層和設(shè)置在第一薄膜層上的帶有粘合膠的柔性聚合物薄膜層，粘合膠位于柔性聚合物薄膜層和第一薄膜層之間；或者，每個(gè)薄膜封裝子層包括層疊設(shè)置的第一薄膜層、第二薄膜層和第三薄膜層，以及設(shè)置在第三薄膜層上的帶有粘合膠的柔性聚合物薄膜層，粘合膠位于柔性聚合物薄膜層和第三薄膜層之間；第一薄膜層和第二薄膜層均可以為無(wú)機(jī)薄膜層或有機(jī)薄膜層，第一薄膜層和第二薄膜層材料不同，第一薄膜層和第三薄膜層材料相同。

當(dāng)阻擋層或薄膜封裝層中包括兩個(gè)以上薄膜封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，兩個(gè)以上薄膜封裝結(jié)構(gòu)層疊設(shè)置。

優(yōu)選地，上述阻擋層和薄膜封裝層中的薄膜封裝結(jié)構(gòu)的數(shù)量?jī)?yōu)選1，一方面可以保證封裝的阻擋水氧性能，另一方面，不至于造成器件厚度過(guò)大。

優(yōu)選地，阻擋層和薄膜封裝層貼合的一面采用相同的材料制成，由于阻擋層與薄膜封裝層貼合的一面采用相同的材料制成，因而不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)閺椥阅Ａ坎町惔蟪霈F(xiàn)剝離的現(xiàn)象。

優(yōu)選地，在第一薄膜層、第二薄膜層和第三薄膜層構(gòu)成的薄膜封裝結(jié)構(gòu)中，第一、第三薄膜層為無(wú)機(jī)薄膜層，由于無(wú)機(jī)薄膜層阻擋水氧的性能好于有機(jī)薄膜層，從而可以保證其阻擋水氧性能。

進(jìn)一步地，為了加強(qiáng)阻擋層和基板之間的結(jié)合力，在基板上制作阻擋層之前，該方法還可以包括：

采用離子注入工藝對(duì)柔性基板的表面進(jìn)行處理，此時(shí)，基板為柔性基板?；暹x用柔性基板，便于離子注入，通過(guò)離子注入后，離子會(huì)注入到柔性基板的表面，形成有機(jī)分子(或無(wú)機(jī)分子)和離子混合界面，可以加強(qiáng)基板和阻擋層的粘合，解決阻擋層和基板的層間剝落問(wèn)題。

其中，柔性基板可以采用下述材料制成：聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(英文Polyethylene glycol terephthalate，簡(jiǎn)稱PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(英文Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，簡(jiǎn)稱PEN)、環(huán)烯烴聚合物(英文Cyclo-olefin polymer，簡(jiǎn)稱COP)、聚碳酸酯(英文Polycarbonate，簡(jiǎn)稱PC)、聚苯乙烯(英文Polystyrene，簡(jiǎn)稱PS)、聚丙烯(英文Polypropylene，簡(jiǎn)稱PP)、聚四氟乙烯(英文Polytetrafluoroethylene，簡(jiǎn)稱PTFE)。

在其他實(shí)現(xiàn)方式中，基板也可以選用非柔性基板，本發(fā)明對(duì)此不做限制。

進(jìn)一步地，該方法還包括：采用離子注入工藝對(duì)所述阻擋層的表面進(jìn)行處理。

例如，阻擋層包括至少一個(gè)薄膜封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，采用離子注入工藝對(duì)第三薄膜層或柔性聚合物薄膜層的表面進(jìn)行處理。第三薄膜層(或柔性聚合物薄膜層)可以是阻擋層和/或薄膜封裝層中的第三薄膜層(或柔性聚合物薄膜層)。

通過(guò)在第三薄膜層或柔性聚合物薄膜層的表面進(jìn)行離子注入處理，大大提高阻擋層的阻水氧性能，同時(shí)能夠提高薄膜封裝層與阻擋層之間的粘合程度。

在本發(fā)明實(shí)施例中，在采用離子注入工藝對(duì)第三薄膜層或柔性聚合物薄膜層的表面進(jìn)行處理時(shí)，注入的離子為以下元素中的至少一種所對(duì)應(yīng)的離子(可以是單離子注入，也可多離子注入)：Ar(氬)、N(氮)、O(氧)、Xe(氙)、He(氦)、Al(鋁)、Cu(銅)、Ti(鈦)、Cr(鉻)、Fe(鐵)、Mn(錳)、Co(鈷)、P(磷)、B(硼)、Si(硅)、Ni(鎳)和C(碳)，注入離子的能量為2-200KeV，注入離子的劑量為1.0×10¹²-1.0×10¹⁹ion/cm²。另外，本發(fā)明實(shí)施例中提到的其他膜層所采用的離子注入工藝的參數(shù)可以與此相同。

由于，有機(jī)薄膜和無(wú)機(jī)薄膜交疊多層薄膜封裝存在著彈性模量差異大問(wèn)題，尤其是在柔性顯示產(chǎn)品使用中，會(huì)產(chǎn)生彎曲(bending)、伸縮(stretching)、扭曲(twisting)等多種機(jī)械運(yùn)動(dòng)和熱膨脹系數(shù)的差異造成熱的伸縮運(yùn)動(dòng)，從而導(dǎo)致無(wú)機(jī)薄膜和有機(jī)薄膜剝離的現(xiàn)象。為了避免上述問(wèn)題出現(xiàn)，可以在無(wú)機(jī)薄膜或有機(jī)薄膜表面采用離子注入工藝處理，形成混合聚合物界面，可以解決多層堆疊封裝造成的層間剝落問(wèn)題，避免無(wú)機(jī)薄膜和有機(jī)薄膜剝離。具體可以采用下述三個(gè)步驟中的至少一個(gè)：

在制作第一薄膜層后，該方法還可以包括：采用離子注入工藝對(duì)第一薄膜層的表面進(jìn)行處理。

在制作第二薄膜層后，該方法還可以包括：采用離子注入工藝對(duì)第二薄膜層的表面進(jìn)行處理。

在制作第三薄膜層后且在貼合柔性聚合物薄膜層之前，該方法還可以包括：采用離子注入工藝對(duì)第三薄膜層的表面進(jìn)行處理。

通過(guò)在第一薄膜層或第二薄膜層或第三薄膜層的表面進(jìn)行離子注入處理，大大提高阻擋層或封裝薄膜層的阻水氧性能以及其層間粘合程度。

在本發(fā)明實(shí)施例中，上述第一薄膜層、第二薄膜層和第三薄膜層可以采用真空蒸鍍、PECVD、磁控濺射或噴墨印刷工藝制成。

在本發(fā)明實(shí)施例中，無(wú)機(jī)薄膜層可以采用A1₂O₃、SiO₂、MgO(氧化鎂)、SiN、NiC和MgF₂(氟化鎂)中的至少一種制成，有機(jī)薄膜層可以采用聚甲基丙烯酸甲酯(英文PolymethylMethacrylate，簡(jiǎn)稱PMMA)、NPB(N，Nˊ-二-(1-萘基)-N，Nˊ-聯(lián)苯-1，1ˊ-聯(lián)苯-4，4ˊ-二胺)、m-MTDATA(4，4ˊ-N，Nˊ-二唑-聯(lián)苯)、TPD(N，Nˊ-二苯基-N，Nˊ-二(3-甲基苯基)聯(lián)苯胺)、Alq₃(8-羥基喹啉鋁)和BCP(4，4’，4’—三(3-甲苯基苯胺)三苯胺)中的至少一種制成。柔性聚合物薄膜層可以采用聚酰亞胺、PET、PEN、COP、PC、PS、PP和PTFE中的一種制成。采用上述材料形成無(wú)機(jī)薄膜層、有機(jī)薄膜層和柔性聚合物薄膜層可以保證透光率。

在本發(fā)明實(shí)施例中記載的阻擋層制作方法、薄膜封裝層制作方法可以進(jìn)行自由組合，下面通過(guò)對(duì)具體實(shí)施方式進(jìn)行舉例說(shuō)明(基板以柔性基板為例)：

實(shí)施方式一：

該實(shí)施例方式制成的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)如圖2所示，結(jié)合圖2，該實(shí)施方式包括如下步驟：

第一步，在柔性基板10上形成阻檔層30，阻檔層30包括無(wú)機(jī)薄膜層、有機(jī)薄膜層以及表面改性無(wú)機(jī)薄膜層；表面改性無(wú)機(jī)薄膜層即經(jīng)過(guò)離子注入工藝進(jìn)行表面處理的無(wú)機(jī)薄膜層，包括無(wú)機(jī)薄膜層和注入無(wú)機(jī)薄膜層表面的離子注入層。

第二步，在制備于阻擋層30上的OLED器件20(的陰極)上，依次沉積一層無(wú)機(jī)薄膜層31、一層有機(jī)薄膜層32和一層無(wú)機(jī)薄膜層33a。

第三步，采用離子注入技術(shù)，在無(wú)機(jī)薄膜層33a表面注入離子進(jìn)行表面改性，在無(wú)機(jī)薄膜層33a表面形成平滑致密的離子注入層33b。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，第二步和第三步只執(zhí)行了一次，薄膜封裝層34包括無(wú)機(jī)薄膜層31、有機(jī)薄膜層32以及表面改性無(wú)機(jī)薄膜層33。但本發(fā)明并不限制如此，亦可以重復(fù)執(zhí)行2次甚至多次。

實(shí)施方式二：

該實(shí)施例方式制成的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)如圖3所示，結(jié)合圖3，該實(shí)施方式包括如下步驟：

第一步，在柔性基板10上形成阻檔層40，阻檔層包括表面改性無(wú)機(jī)薄膜層、表面改性有機(jī)薄膜層和表面改性無(wú)機(jī)薄膜層。表面改性無(wú)機(jī)薄膜層包括無(wú)機(jī)薄膜層和注入無(wú)機(jī)薄膜層表面的離子注入層；表面改性有機(jī)薄膜層包括有機(jī)薄膜層和注入有機(jī)薄膜層表面的離子注入層；表面改性無(wú)機(jī)薄膜層包括無(wú)機(jī)薄膜層和注入無(wú)機(jī)薄膜層表面的離子注入層。

第二步，在制備于阻擋層40上的OLED器件20(的陰極)上沉積一層無(wú)機(jī)薄膜層41a；并采用離子注入技術(shù)，在無(wú)機(jī)薄膜層41a表面注入離子進(jìn)行表面改性，在無(wú)機(jī)薄膜層41a表面形成平滑致密的離子注入層41b。無(wú)機(jī)薄膜層41a和離子注入層41b構(gòu)成表面改性無(wú)機(jī)薄膜層41。

第三步，在表面改性無(wú)機(jī)薄膜層41上沉積一層有機(jī)薄膜層42a；并采用離子注入技術(shù)，在有機(jī)薄膜層42a表面注入離子進(jìn)行表面改性，在有機(jī)薄膜層42a表面形成平滑致密的離子注入層42b。有機(jī)薄膜層42a和離子注入層42b構(gòu)成表面改性有機(jī)薄膜層42。

第四步，在表面改性有機(jī)薄膜層42上沉積一層無(wú)機(jī)薄膜層43a；并采用離子注入技術(shù)，在無(wú)機(jī)薄膜層43a表面注入離子進(jìn)行表面改性，在無(wú)機(jī)薄膜層43a表面形成平滑致密的離子注入層43b。無(wú)機(jī)薄膜層43a和離子注入層43b構(gòu)成表面改性無(wú)機(jī)薄膜層43。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，第二步至第四步只執(zhí)行了一次，薄膜封裝層44包括表面改性無(wú)機(jī)薄膜層41、表面改性有機(jī)薄膜層42以及表面改性無(wú)機(jī)薄膜層43。但本發(fā)明并不限制如此，亦可以重復(fù)執(zhí)行2次甚至多次。

實(shí)施方式三：

該實(shí)施例方式制成的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)如圖4所示，結(jié)合圖4，該實(shí)施方式包括如下步驟：

第一步，在柔性基板10a上注入離子進(jìn)行表面改性，在柔性基板10a表面形成平滑致密的離子注入層10b。

第二步，在改性后的柔性基板10上形成阻檔層50，阻檔層50包括無(wú)機(jī)薄膜層、有機(jī)薄膜層和表面改性無(wú)機(jī)薄膜層；表面改性無(wú)機(jī)薄膜層包括無(wú)機(jī)薄膜層和注入無(wú)機(jī)薄膜層表面的離子注入層。

第三步，在制備于阻擋層50上的OLED器件20(的陰極)上依次沉積一層無(wú)機(jī)薄膜層51、一層有機(jī)薄膜層52和一層無(wú)機(jī)薄膜層53a。

第四步，采用離子注入技術(shù)，在無(wú)機(jī)薄膜層53a表面注入離子進(jìn)行表面改性，在無(wú)機(jī)薄膜層53a表面形成平滑致密的離子注入層53b。無(wú)機(jī)薄膜層53a和離子注入層53b構(gòu)成表面改性無(wú)機(jī)薄膜層53。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，第三步和第四步只執(zhí)行了一次，薄膜封裝層54包括無(wú)機(jī)薄膜層51、有機(jī)薄膜層52以及表面改性無(wú)機(jī)薄膜層53。但本發(fā)明并不限制如此，亦可以重復(fù)執(zhí)行2次甚至多次。

實(shí)施方式四：

該實(shí)施例方式制成的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)如圖5所示，結(jié)合圖5，該實(shí)施方式包括如下步驟：

第一步，在柔性基板10a上注入離子進(jìn)行表面改性，柔性基板10a表面形成平滑致密的離子注入層10b。

第二步，在表面改性基板10上形成阻檔層60，阻檔層60包括表面改性無(wú)機(jī)薄膜層、表面改性有機(jī)薄膜層、表面改性無(wú)機(jī)薄膜層。表面改性無(wú)機(jī)薄膜層包括無(wú)機(jī)薄膜層和注入無(wú)機(jī)薄膜層表面的離子注入層；表面改性有機(jī)薄膜層包括有機(jī)薄膜層和注入有機(jī)薄膜層表面的離子注入層；表面改性無(wú)機(jī)薄膜層包括無(wú)機(jī)薄膜層和注入無(wú)機(jī)薄膜層表面的離子注入層。

第三步，在制備于阻擋層60上的OLED器件20(的陰極)上一層無(wú)機(jī)薄膜層61a；采用離子注入技術(shù)，對(duì)無(wú)機(jī)薄膜層61a表面注入離子進(jìn)行表面改性，在無(wú)機(jī)薄膜層61a表面形成平滑致密的離子注入層61b。在無(wú)機(jī)薄膜層61a和離子注入層61b構(gòu)成表面改性無(wú)機(jī)薄膜層61。

第四步，在表面改性無(wú)機(jī)薄膜層61上沉積一層有機(jī)薄膜層62a；采用離子注入技術(shù)，在有機(jī)薄膜層62a表面注入離子進(jìn)行表面改性，在有機(jī)薄膜層62a表面形成平滑致密的離子注入層62b。有機(jī)薄膜層62a和離子注入層62b構(gòu)成表面改性有機(jī)薄膜層62。

第五步，在表面改性有機(jī)薄膜層63上沉積一層無(wú)機(jī)薄膜層66a；采用離子注入技術(shù)，在無(wú)機(jī)薄膜層66a表面注入離子進(jìn)行表面改性，在無(wú)機(jī)薄膜層66a表面形成平滑致密的離子注入層66b。無(wú)機(jī)薄膜層63a和離子注入層63b構(gòu)成表面改性無(wú)機(jī)薄膜層63。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，第三步至第五步只執(zhí)行了一次，薄膜封裝層64包括表面改性無(wú)機(jī)薄膜層61、表面改性有機(jī)薄膜層62以及表面改性無(wú)機(jī)薄膜層63。但本發(fā)明并不限制如此，亦可以重復(fù)執(zhí)行2次甚至多次。

實(shí)施方式五：

該實(shí)施例方式制成的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)如圖6所示，結(jié)合圖6，該實(shí)施方式包括如下步驟：

第一步，在柔性基板10上形成阻檔層70，阻檔層70包括有機(jī)無(wú)機(jī)混合薄膜層、有機(jī)無(wú)機(jī)混合薄膜層內(nèi)部離子注入層。

第二步，在制備于阻擋層70上的OLED器件20(的陰極)上沉積無(wú)機(jī)材料和有機(jī)材料，形成有機(jī)無(wú)機(jī)混合薄膜層70a。

第三步，采用離子注入技術(shù)，在有機(jī)無(wú)機(jī)混合薄膜層70a表面注入離子進(jìn)行表面改性，在有機(jī)無(wú)機(jī)混合薄膜層70a內(nèi)部形成離子注入層70b。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，第二步和第三步只執(zhí)行了一次，薄膜封裝層71包括有機(jī)無(wú)機(jī)混合薄膜層70a和離子注入層70b。但本發(fā)明并不限制如此，亦可以重復(fù)執(zhí)行2次甚至多次。

實(shí)施方式六：

該實(shí)施例方式制成的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)如圖7所示，結(jié)合圖7，該實(shí)施方式包括如下步驟：

第一步，在柔性基板10上形成阻檔層80，阻檔層80包括無(wú)機(jī)薄膜層、粘合膠、聚合物薄膜層和注入到聚合物薄膜層表面的離子注入層。

第二步，在制備于阻擋層70上的OLED器件20(的陰極)上沉積一層無(wú)機(jī)薄膜層81。

第三步，將帶有粘合膠82的柔性聚合物薄膜層83，采用滾輪11方式貼合在無(wú)機(jī)薄膜層81上。

第四步，采用離子注入技術(shù)，在聚合物薄膜層83注入離子進(jìn)行表面改性，在聚合物薄膜層83內(nèi)部形成平滑致密的離子注入層84。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，第三步和第四步只執(zhí)行了一次，薄膜封裝層85包括無(wú)機(jī)薄膜層81、粘合膠82、柔性聚合物薄膜層83和離子注入層84。但本發(fā)明并不限制如此，亦可以重復(fù)執(zhí)行2次甚至多次。

實(shí)施方式七：

該實(shí)施例方式制成的OLED顯示器件封裝的結(jié)構(gòu)如圖8所示，結(jié)合圖8，該實(shí)施方式包括如下步驟：

第一步，在柔性基板10上形成阻檔層90，阻檔層90包括無(wú)機(jī)薄膜層、有機(jī)薄膜層、無(wú)機(jī)薄膜層、粘合膠、聚合物薄膜層和注入到聚合物薄膜層表面的離子注入層。

第二步，在制備于阻擋層30上的OLED器件20(的陰極)上，分別沉積一層無(wú)機(jī)薄膜層91，一層有機(jī)薄膜層92，一層無(wú)機(jī)薄膜層93；

第三步，將帶有粘合膠94的柔性聚合物薄膜層95，采用滾輪11方式貼合到無(wú)機(jī)薄膜層93上。

第四步，采用離子注入技術(shù)，在聚合物薄膜層95注入離子進(jìn)行表面改性，在聚合物薄膜層95內(nèi)部形成平滑致密的離子注入層96。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，第二步至第四步只執(zhí)行了一次，薄膜封裝層97包括無(wú)機(jī)薄膜層91、有機(jī)薄膜層92、無(wú)機(jī)薄膜層93、粘合膠94、柔性聚合物薄膜層95和離子注入層96。但本發(fā)明并不限制如此，亦可以重復(fù)執(zhí)行2次甚至多次。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種OLED顯示器件封裝，該OLED顯示器件封裝采用圖1提供的方法制成。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。