本發(fā)明涉及OLED封裝技術領域，特別涉及一種OLED封裝方法及封裝結構。

背景技術：

OLED封裝技術是一種將OLED單元密封至相應的封裝結構，通過該封裝結構來防止OLED單元與水汽或者氧氣接觸，從而有效避免OLED單元退化的技術。隨著OLED顯示屏的廣泛應用，OLED的封裝穩(wěn)定性也越發(fā)受到業(yè)內重視。

現(xiàn)有技術中，一種OLED封裝結構一般包括基板、位于基板上方的蓋板以及環(huán)繞所述基板和蓋板外圍側邊的一圈粘結部。粘結部具有一定厚度從而在基板和蓋板之間形成一個密閉的收容區(qū)間，OLED單元以及配合OLED單元工作的電極設置于基板上并位于該收容區(qū)間內，從而實現(xiàn)將OLED單元與水汽、氧氣隔離。在實際應用中，在基板的邊沿一般還設置有與各OLED單元電性連接的檢測端子，通過這些檢測端子可以對各OLED單元進行電性檢測。

然而，該類現(xiàn)有技術中，這些檢測端子均隨著OLED單元的封裝而被粘結部包圍。在封裝后的OLED單元做電性檢測時，需要裁切掉覆蓋于檢測端子上的部分蓋板以及連接這部分蓋板的粘結部，將檢測端子暴露出來才可進行前述電性檢測，而對粘結部的裁切動作直接導致OLED單元所在收容區(qū)間出現(xiàn)缺口。OLED封裝結構進入后續(xù)例如薄化的制程工藝之中，收容區(qū)間的缺口更會導致薄化藥液進入收容區(qū)間，并與OLED單元和配合OLED單元的電極接觸導致其被損壞。

因此，有必要提出一種新的OLED封裝方法及封裝結構來解決前述問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例的目的是提供一種OLED封裝方法及封裝結構，以解決現(xiàn)有OLED封裝結構做電性檢測時容易導致OLED單元所在收容區(qū)間出現(xiàn)缺口的技術問題。

為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供一種OLED封裝方法，包括：

在基板上裝載OLED單元以及與所述OLED單元電性連接的檢測端子；

在蓋板上涂布呈框狀的第一粘結部與位于所述第一粘結部內的第二粘結部，所述第一粘結部和第二粘結部相連并配合形成外圍封閉的收容區(qū)間；

將所述基板和蓋板貼合并封裝，使得所述OLED單元位于所述收容區(qū)間、且所述檢測端子延伸至所述收容區(qū)間外；

裁切掉位于所述收容區(qū)間之外并覆蓋于所述檢測端子上方的蓋板以及連接該部分蓋板的第一粘結部，以將所述檢測端子暴露。

優(yōu)選的，所述檢測端子的數(shù)量設置為多個并分置于所述OLED單元的兩側。

優(yōu)選的，所述第二粘結部呈長直狀。

優(yōu)選的，所述裁切方向與第二粘結部的延伸方向平行。

優(yōu)選的，所述第二粘結部的數(shù)量設置為2個并分布于所述第一粘結部所形成內圈的相對側。

為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供一種OLED封裝結構，由前述發(fā)明內容所述的封裝方法制備得到，該封裝結構包括：

基板；

蓋板，位于所述蓋板上方；

收容區(qū)間，位于所述基板和蓋板之間并呈封閉狀，所述收容區(qū)間是由所述第二粘結部和未被裁切掉的第一粘結部配合形成的；

OLED單元，設置于所述基板上并位于所述收容區(qū)間內；

檢測端子，設置于所述基板上并與所述OLED單元電性連接，所述檢測端子延伸至所述收容區(qū)間外。

優(yōu)選的，所述蓋板與基板平行設置且所述基板的邊沿超出所述蓋板的邊沿。

優(yōu)選的，所述粘結部位于所述蓋板的邊沿。

優(yōu)選的，所述檢測端子的數(shù)量設置為多個并分置于所述OLED單元的兩側。

優(yōu)選的，所述粘結部包括UV膠和/或熔結玻璃。

由以上本發(fā)明實施例提供的技術方案可見，本發(fā)明實施例所提供的OLED封裝方法及通過該方法制備所得封裝結構，在將OLED單元保留在封閉的收容區(qū)間內的同時，將用于電性檢測的檢測端子延伸至收容區(qū)間之外，在裁切位于檢測端子上的部分蓋板以及連接這部分蓋板的粘結部來做電性檢測后，收容區(qū)間并不會出現(xiàn)缺口，從而保護OLED單元以及連接OLED單元的電極不受破壞。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例中OLED封裝方法的流程圖；

圖2至圖4為本發(fā)明實施例中OLED封裝方法內OLED封裝結構在各個階段的示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明實施例提供一種OLED封裝方法和封裝結構，用于解決現(xiàn)有OLED封裝結構做電性檢測后導致OLED單元所在收容區(qū)間出現(xiàn)缺口的技術問題。

為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術方案，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。

參圖1所示，本發(fā)明實施例提供一種OLED封裝方法，該方法具體包括如下步驟。

S10、在基板10上裝載OLED單元50以及與OLED單元50電性連接的檢測端子60。

結合圖2所示，在本發(fā)明實施例中，基板10可以采用未切割的玻璃基板制備，其可以根據(jù)需求選為柔性或剛性的玻璃基板。

基板10具有平整的上表面11，上表面11裝載有若干OLED單元50，這些OLED單元50可以通過光刻、蒸鍍等工藝來得到，OLED單元50還可以包括配合其工作的電極(未圖示)。

檢測端子60的數(shù)量設置為多個并分置于OLED單元50的兩側，檢測端子60可以是常見的貼片式電極，可以通過相應的印刷電路形式得到，在此不做贅述。

在實際應用中，檢測端子60延伸至基板10的邊沿，以使得上表面11上有足夠的空間來收容更多的OLED單元50，提高上表面11的利用率。

S20、在蓋板上涂布呈框狀的第一粘結部31與位于所述第一粘結部31內的第二粘結部32，所述第一粘結部31和第二粘結部32相連并配合形成外圍封閉的收容區(qū)間40。

結合圖2所示，在本發(fā)明實施例中，蓋板20可以采用未切割的玻璃基板制備，其可以根據(jù)需求選為柔性或剛性的玻璃基板，但蓋板20的類型應與基板10的類型一致。

蓋板20具有平整的下表面21，下表面21涂布有呈框狀的第一粘結部31，第一粘結部31可以呈方框狀。其尺寸可以小于蓋板20的尺寸，此時，第一粘結部31的尺寸可以與蓋板20的尺寸基本相同。

第二粘結部32位于第一粘結部31內圈并與第一粘結部31相連，從而將第一粘結部31內圈分割開。在實際應用中，第二粘結部32大致呈長直狀且數(shù)量設置為兩個，這兩個第二粘結部32相對稱的分布于第一粘結部31內圈的相對側，通過兩個第二粘結部32與部分的第一粘結部31配合形成封閉的收容區(qū)間40(參圖3所示)，這個收容區(qū)間40位于下表面21上并大致位于第一粘結部31所形成內圈的中間區(qū)域。

在實際應用中，第一粘結部31可以采用UV膠，第二粘結部32可以采用UV膠或熔結玻璃等類型。

S30、將基板10和蓋板20貼合并封裝，使得所述OLED單元50位于所述收容區(qū)間40、且所述檢測端子60延伸至所述收容區(qū)間40外。

結合圖3所示，在本發(fā)明實施例中，基板10與蓋板20的尺寸大致相同，將基板10和蓋板20相互平行設置，通過匹配設置第一粘結部31、第二粘結部32在蓋板20上位置和OLED單元50和檢測端子60在基板10上位置，使得基板10的上表面11與蓋板20的下表面21貼合時，OLED單元50位于收容區(qū)間40之中而檢測端子60則延伸至收容區(qū)間40之外。

后續(xù)，再通過將第一粘結部31和第二粘結部32進行熔封，并使得第基板10和蓋板20相對固定，從而完成封裝。此時的收容區(qū)間40密閉，能夠實現(xiàn)將OLED單元50與外界的空氣和水汽隔離。

在本發(fā)明實施例中，基板10和蓋板20的尺寸接近，涂布于蓋板20邊沿的第一粘結部31同時包覆于基板10的邊沿，從而將延伸至基板11邊沿的檢測端子60覆蓋住。

S40、裁切掉位于所述收容區(qū)間40之外并覆蓋于所述檢測端子60上方的蓋板20以及連接該部分蓋板20的第一粘結部31，以將所述檢測端子暴露。

結合圖4所示，在本發(fā)明實施例中，沿預設裁切方向D依次裁切部分蓋板20以及部分的第一粘結部32，使得基板10的邊沿超出蓋板20的邊沿，從而使得位于基板10邊沿的檢測端子60暴露出來，方便后續(xù)利用該檢測端子60對OLED單元50進行電性檢測。

同時，第一粘結部32與部分未裁切的第一粘結部31配合形成四周封閉的粘結部30，由于OLED單元50位于由粘結部30所形成的收容區(qū)間40之中，這個收容區(qū)間并不會受到前述裁切動作的影響，使得收容區(qū)間40的完整性得到保證。防止OLED單元被水汽或氧氣破壞。尤其在，OLED封裝結構100進入后續(xù)例如薄化的制程工藝之中，薄化藥液更不會與OLED單元接觸導致其被損壞。即使OLED單元采用單獨封裝進行保護后，收容區(qū)間40還可以使得配合OELD單元使用的電極免遭薄化藥液的破壞。

本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處。尤其，對于系統(tǒng)實施例而言，由于其基本相似于方法實施例，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法實施例的部分說明即可。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例而已，并不用于限制本發(fā)明。對于本領域技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的權利要求范圍之內。