技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種OLED封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)，方法包括：在基板上裝載OLED單元以及與所述OLED單元電性連接的檢測(cè)端子；在蓋板上涂布呈框狀的第一粘結(jié)部與位于所述第一粘結(jié)部?jī)?nèi)的第二粘結(jié)部，所述第一粘結(jié)部和第二粘結(jié)部相連并配合形成外圍封閉的收容區(qū)間；將所述基板和蓋板貼合并封裝，使得所述OLED單元位于所述收容區(qū)間、且所述檢測(cè)端子延伸至所述收容區(qū)間外；裁切掉覆蓋于位于所述收容區(qū)間之外并覆蓋于所述檢測(cè)端子上方的部分的第一粘結(jié)部和蓋板，以將所述檢測(cè)端子暴露。綜上，通過將用于電性檢測(cè)的檢測(cè)端子延伸至OLED單元所在收容區(qū)間之外，無需裁切粘結(jié)部，避免破壞收容區(qū)間的完整性，從而保護(hù)OLED單元免受水汽和氧氣的破壞。

技術(shù)研發(fā)人員：康夢(mèng)華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山國(guó)顯光電有限公司
文檔號(hào)碼：201611040187
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.10
技術(shù)公布日：2017.03.22