技術(shù)總結(jié)
公開了與半導(dǎo)體裝置一起使用的嵌入漿料。漿料包含貴金屬粒子、嵌入粒子和有機(jī)載體，且可被用于改進(jìn)金屬粒子層的材料屬性。特定形成已經(jīng)發(fā)展為在干燥金屬粒子層上直接絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)以制得燒結(jié)多層堆疊。燒結(jié)多層堆疊是特制的以產(chǎn)生可軟焊表面、高機(jī)械強(qiáng)度和低接觸電阻。在一些實(shí)施方式中，燒結(jié)多層堆疊可通過(guò)介質(zhì)層蝕刻，以改進(jìn)至基層的附著。這種漿料可被用于增加硅太陽(yáng)能電池的效率，特別是多晶和單晶硅背表面場(chǎng)(BSF)，和鈍化發(fā)射極和后接觸(PERC)光伏電池。其它應(yīng)用包括集成電路，以及更廣泛的，電子裝置。

技術(shù)研發(fā)人員：布萊恩·E·哈丁;艾瑞克·索爾;迪?！ぬK賽諾;杰西·J·欣李奇;黃鈺淳;林于唐;史蒂芬·T·康納;丹尼爾·J·赫爾布什;克雷格·H·彼得斯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：普蘭特光伏有限公司
文檔號(hào)碼：201611044245
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.24
技術(shù)公布日：2017.06.13