技術總結
本發(fā)明涉及一種帶線纜細長高頻接觸件組裝灌封方法，包括如下步驟：在電連接器需要灌膠的部位上方1?2mm處的外層金屬體上開設比灌膠針頭最大直徑略小的灌膠孔；將線纜與電連接器進行組裝形成未密封的高頻接觸件；將高頻接觸件傾斜45°角，將灌膠針頭與電連接器的灌膠孔密封連接，加壓灌膠，直至膠液從高頻接觸件尾部壓接部位溢出；將高頻接觸件垂直放置進行固化，部分膠液從灌膠孔溢出。本發(fā)明技術操作及方法實用，實現(xiàn)了自密封及高可靠電性能的細長類帶電纜接觸件的可靠灌封。

技術研發(fā)人員：陶雪梅;周升俊;宿圣海;楊紅霞
受保護的技術使用者：杭州航天電子技術有限公司
文檔號碼：201611044056
技術研發(fā)日：2016.11.21
技術公布日：2017.05.31