技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的實施例提供一種用于電磁帶隙(EBG)噪音抑制的集成電路(IC)管芯。電源網(wǎng)格和接地網(wǎng)格堆疊在覆蓋半導(dǎo)體襯底的后道制程(BEOL)區(qū)域內(nèi)，并且電感器布置在電源和接地網(wǎng)格的上方。電感器包括多個互相堆疊的電感器段并且端至端連接以限定電感器的長度。電容器位于電源和接地網(wǎng)格的下方，并且與電感器串聯(lián)連接。電容器和電感器的各自終端分別地結(jié)合至電源和接地網(wǎng)格。也提供了一種用于制造IC管芯的方法。

技術(shù)研發(fā)人員：蔡銘憲;許森貴;林建民;普翰屏;劉莎莉;薛福隆
受保護的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.18
技術(shù)公布日：2017.08.11