本發(fā)明涉及發(fā)光裝置的制造方法。

背景技術(shù)：

作為下一代光源而備受矚目的發(fā)光二極管(led)相比于現(xiàn)有光源具有非常良好的節(jié)能效果，并且可長(zhǎng)時(shí)間使用。因此，諸如用于背光燈、用于汽車、用于電光面板、用于交通信號(hào)燈、用于其他普通照明燈等的應(yīng)用市場(chǎng)正擴(kuò)展至整個(gè)產(chǎn)業(yè)。

作為使用led的發(fā)光裝置，已知有在具有配線的安裝基板上安裝發(fā)光元件而使用的發(fā)光裝置(例如，專利文獻(xiàn)1)。

這種發(fā)光裝置可通過(guò)如下的方法來(lái)高效地進(jìn)行制造，即，在具有多個(gè)基板大小的一個(gè)集合基板上安裝發(fā)光元件，在用樹脂部件覆蓋發(fā)光元件之后，將該樹脂部件和集合基板切斷而單片化。

在專利文獻(xiàn)1中記載有如下的發(fā)光裝置，即，為了確保較高的正面亮度，而在基板上設(shè)有發(fā)光元件、熒光體層、反射樹脂，其中，該熒光體層配置在該發(fā)光元件的上方，由含有對(duì)來(lái)自該發(fā)光元件的光進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的熒光體的透光性部件構(gòu)成，該反射樹脂與熒光體層的側(cè)面及發(fā)光元件的側(cè)面鄰接配置。

另外，在專利文獻(xiàn)1中記載有以如下的步驟制造發(fā)光裝置。首先，在具有多個(gè)基板大小的集合基板上使多個(gè)發(fā)光元件矩陣排列，并且在發(fā)光元件之間配置保護(hù)元件等半導(dǎo)體元件。其次，在將熒光體層配置在發(fā)光元件上之后，用反射樹脂覆蓋發(fā)光元件及熒光體層的側(cè)面。然后，在發(fā)光元件與半導(dǎo)體元件之間切斷反射樹脂及集合基板從而將發(fā)光裝置單片化。另外，在專利文獻(xiàn)1中記載了如下地形成反射樹脂，即，使用樹脂排出裝置在發(fā)光元件及熒光體層、以及半導(dǎo)體元件的周圍填充液體樹脂，之后，進(jìn)行加熱而使樹脂固化。

專利文獻(xiàn)1：(日本)特開2014－112635號(hào)公報(bào)

在專利文獻(xiàn)1中記載的發(fā)光裝置的制造方法由于未使用模具而能夠廉價(jià)地制造，但是為了抑制伴隨樹脂的固化收縮而產(chǎn)生的凹陷、即所謂的“縮孔”，在發(fā)光元件之間配置有保護(hù)元件。

然而，也會(huì)有如下的情況，即，在不需要保護(hù)元件的發(fā)光裝置等的發(fā)光元件之間，在用于抑制“縮孔”的適當(dāng)位置不能配置半導(dǎo)體元件。因此，有時(shí)難以穩(wěn)定地形成反射樹脂的高度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施方式的課題在于提供一種能夠以穩(wěn)定的形狀形成樹脂部件的發(fā)光裝置的制造方法。

本發(fā)明一方面的發(fā)光裝置的制造方法包括如下的工序：在集合基板上安裝多個(gè)發(fā)光元件；在所述多個(gè)發(fā)光元件的上表面，對(duì)每個(gè)發(fā)光裝置配置至少一個(gè)透光性部件；在所述集合基板的上表面配置將所述多個(gè)發(fā)光元件包圍的第一凸?fàn)畈考?；在所述集合基板的上表面，在所述多個(gè)發(fā)光元件之間配置第二凸?fàn)畈考?；在配置所述第一凸?fàn)畈考墓ば蚣芭渲盟龅诙範(fàn)畈考墓ば蛑?，在由所述第一凸?fàn)畈考傻膮^(qū)域形成將所述第二凸?fàn)畈考纳隙?、和所述發(fā)光元件及所述透光性部件的側(cè)面覆蓋的覆蓋部件；在包含所述第二凸?fàn)畈考趦?nèi)的位置，將所述覆蓋部件、所述第二凸?fàn)畈考八黾匣宸指?，從而將所述發(fā)光裝置單片化，所述第二凸?fàn)畈考纬蔀椋谟伤龅谝煌範(fàn)畈考傻膮^(qū)域，所述第二凸?fàn)畈考纳隙吮人龅谝煌範(fàn)畈考纳隙说颓冶人霭l(fā)光元件的上表面高，所述第二凸?fàn)畈考牟馁|(zhì)比所述覆蓋部件的材質(zhì)硬。

根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法，能夠以穩(wěn)定的形狀形成樹脂部件即覆蓋部件。

附圖說(shuō)明

圖1a是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖；

圖1b是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的平面圖；

圖1c是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖面圖，表示圖1b的ic－ic線的截面；

圖1d是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖面圖，表示圖1b的id－id線的截面；

圖2是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法的步驟的流程圖；

圖3a是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的半導(dǎo)體元件安裝工序的平面圖；

圖3b是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的半導(dǎo)體元件安裝工序的剖面圖，表示圖3a的iiib－iiib線的截面；

圖3c是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的半導(dǎo)體元件安裝工序的剖面圖，表示圖3a的iiic－iiic線的截面；

圖4a是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的透光性部件配置工序的剖面圖，表示與圖3a的iiib－iiib線相當(dāng)?shù)奈恢玫慕孛妫?/p>

圖4b是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的透光性部件配置工序的剖面圖，表示與圖3a的iiic－iiic線相當(dāng)?shù)奈恢玫慕孛妫?/p>

圖5a是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的凸?fàn)畈考渲霉ば虻钠矫鎴D；

圖5b是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的凸?fàn)畈考渲霉ば虻钠拭鎴D，表示圖5a的vb－vb線的截面；

圖5c是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的凸?fàn)畈考渲霉ば虻钠拭鎴D，表示圖5a的vc－vc線的截面；

圖6是表示在第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的凸?fàn)畈考渲霉ば蛑校蔀榈谝煌範(fàn)畈考暗诙範(fàn)畈考奈垂袒臉渲牧系墓┙o方法之一例的平面圖；

圖7a是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的底部填充件形成工序的剖面圖，表示與圖3a的iiib－iiib線相當(dāng)?shù)奈恢玫慕孛妫?/p>

圖7b是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的底部填充件形成工序的剖面圖，表示與圖3a的iiic－iiic線相當(dāng)?shù)奈恢玫慕孛妫?/p>

圖8a是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的覆蓋部件形成工序的剖面圖，表示與圖3a的iiib－iiib線相當(dāng)?shù)奈恢玫慕孛妫?/p>

圖8b是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的覆蓋部件形成工序的剖面圖，表示與圖3a的iiic－iiic線相當(dāng)?shù)奈恢玫慕孛妫?/p>

圖9是表示在第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的覆蓋部件形成工序中，成為覆蓋部件的未固化的樹脂材料的供給方法之一例的平面圖；

圖10a是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的單片化工序的平面圖；

圖10b是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的單片化工序的剖面圖，表示圖10a的xb－xb線的截面；

圖10c是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的單片化工序的剖面圖，表示圖10a的xc－xc線的截面；

圖11a是表示第一實(shí)施方式的變形例的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖；

圖11b是表示第一實(shí)施方式的變形例的發(fā)光裝置的構(gòu)成的平面圖；

圖12a是表示第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的平面圖；

圖12b是表示第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖面圖，表示圖12a的xiib－xiib線的截面；

圖13a是表示第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的底部填充件形成工序的剖面圖，表示與圖12a的xiib－xiib線相當(dāng)?shù)奈恢玫慕孛妫?/p>

圖13b是表示第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的覆蓋部件形成工序的剖面圖，表示與圖12a的xiib－xiib線相當(dāng)?shù)奈恢玫慕孛妗?/p>

標(biāo)記說(shuō)明

1、1a：安裝基板

10：集合基板

11：支承部件

12：配線

12a：外部連接部

2：發(fā)光元件

3、3a：透光性部件

4：保護(hù)元件(與發(fā)光元件不同的半導(dǎo)體元件)

51：接合部件

52：接合部件

61：第一凸?fàn)畈考?/p>

62、62b、62a、62b：第二凸?fàn)畈考?/p>

7、7b：底部填充件

8、8a、8b：覆蓋部件

100、100a、100b：發(fā)光裝置

bd1、bd2、bd3：邊界線

h1：發(fā)光元件的上表面位置

h2：第二凸?fàn)畈考纳隙宋恢?/p>

h3：第一凸?fàn)畈考纳隙宋恢?/p>

h4：透光性部件的上表面位置

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)實(shí)施方式的發(fā)光裝置進(jìn)行說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，各附圖所示的部件的尺寸及位置關(guān)系等為了明確說(shuō)明而進(jìn)行了放大。另外，在平面圖和對(duì)應(yīng)的剖面圖中，各部件的尺寸或配置關(guān)系不完全一致。在以下的說(shuō)明中，對(duì)于相同的名稱、標(biāo)記，原則上表示相同或本質(zhì)相同的部件，并適當(dāng)省略詳細(xì)說(shuō)明。

＜第一實(shí)施方式＞

[發(fā)光裝置的構(gòu)成]

參照?qǐng)D1a～圖1d對(duì)第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。

圖1a是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖。圖1b是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的平面圖。圖1c是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖面圖，表示圖1b的ic－ic線的截面。圖1d是表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖面圖，表示圖1b的id－id線的截面。

第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置100主要具備：在俯視下為大致矩形的平板狀的安裝基板1；安裝在安裝基板1的上表面?zhèn)鹊母┮曅螤顬榇笾戮匦蔚乃膫€(gè)發(fā)光元件2；設(shè)置在各發(fā)光元件2的上表面的俯視形狀為大致矩形的四個(gè)透光性部件3；設(shè)置在安裝基板1的上表面且將發(fā)光元件2及透光性部件3的側(cè)面覆蓋的覆蓋部件8。發(fā)光裝置100的外形形狀為大致長(zhǎng)方體，在安裝基板1的上表面的一部分存在未設(shè)有覆蓋部件8的區(qū)域，在該區(qū)域設(shè)有用于與外部電源連接的端子即外部連接部12a。

在俯視下，在大致矩形形狀的覆蓋部件8的外緣部，在該矩形形狀的一邊配置有第一凸?fàn)畈考?1，在其他三邊配置有第二凸?fàn)畈考?2。即，在圖1b中，在大致矩形狀的覆蓋部件8的外緣下邊配置有第一凸?fàn)畈考?1，在上邊配置有第二凸?fàn)畈考?2a，在右邊及左邊配置有第二凸?fàn)畈考?2b。覆蓋部件8由遮光性材料形成，優(yōu)選由反光性樹脂形成，透光性部件3的上表面為發(fā)光裝置100的光取出面(即，發(fā)光裝置100的發(fā)光面)。

第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置100具備多個(gè)發(fā)光元件2，在多個(gè)發(fā)光元件2的上表面分別還各具備一個(gè)透光性部件3。即，發(fā)光裝置100具備多個(gè)發(fā)光面，在俯視下在多個(gè)透光性部件3之間配置有覆蓋部件8。由此，能夠抑制在單獨(dú)點(diǎn)亮多個(gè)發(fā)光元件2時(shí)在鄰接的發(fā)光面之間的漏光。

以下，對(duì)各部件進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。

(安裝基板)

安裝基板1構(gòu)成為具備平板狀的支承部件11、配置在支承部件11的上表面上的配線12，安裝基板1安裝發(fā)光元件2及保護(hù)元件4，以構(gòu)成規(guī)定的電路的方式配置有配線12。配線12的一部分從覆蓋部件8露出，該露出部成為用于與外部連接的端子即外部連接部12a。在本實(shí)施方式中，設(shè)有五個(gè)外部連接部12a，以通過(guò)對(duì)在這些外部連接部12a上施加的電壓進(jìn)行控制，能夠?qū)υ诎惭b基板1上安裝的四個(gè)發(fā)光元件2單獨(dú)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的方式構(gòu)成配線12。

支承部件11優(yōu)選使用絕緣性材料，并且優(yōu)選使用從發(fā)光元件2發(fā)出的光或外部光等難以透過(guò)的材料。另外，優(yōu)選使用具有一定程度的強(qiáng)度的材料。具體地，可列舉出諸如氧化鋁、氮化鋁、莫來(lái)石等陶瓷、諸如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、bt樹脂(bismaleimidetriazineresin)、聚鄰苯二甲酰胺(ppa)等樹脂。另外，支承部件11的上表面中至少安裝發(fā)光元件2的區(qū)域優(yōu)選具有良好的反光性，例如，也可以設(shè)置使用了ag、al等金屬、或含有白色顏料的白色樹脂等的反光層。

配線12設(shè)置在支承部件11的上表面，例如可使用cu、ag、au、al、pt、ti、w、pd、fe、ni等金屬或其合金等而形成。這種配線12能夠利用電解鍍敷、非電解鍍敷、蒸鍍、濺射等而形成。另外，例如在發(fā)光元件2的安裝中使用au凸塊的情況下，通過(guò)在配線的最表面使用au，從而提高其與發(fā)光元件的接合性。

需要說(shuō)明的是，在安裝基板1上安裝的發(fā)光元件2的個(gè)數(shù)只要為一個(gè)以上即可。另外，即使在安裝多個(gè)發(fā)光元件2的情況下，配線12也可以設(shè)為例如作為一對(duì)配線圖案而具有兩個(gè)外部連接部12a，在這兩個(gè)外部連接部12a之間將多個(gè)發(fā)光元件2串聯(lián)或并聯(lián)連接。

(發(fā)光元件)

發(fā)光元件2例如俯視形狀為大致矩形，具有透光性基板和半導(dǎo)體層積體，在半導(dǎo)體層積體的表面具備一對(duì)電極。

發(fā)光元件2優(yōu)選在同一面?zhèn)染邆湔?fù)一對(duì)電極。由此，能夠?qū)l(fā)光元件2在安裝基板1上倒裝片安裝。在該情況下，與形成有一對(duì)電極的面相對(duì)的面成為發(fā)光元件主要的光取出面。另外，在將發(fā)光元件2面朝上安裝在安裝基板1上的情況下，形成有一對(duì)電極的面成為發(fā)光元件主要的光取出面。

發(fā)光元件2可選擇任意波長(zhǎng)的元器件。例如，作為藍(lán)綠色發(fā)光元件2，可選擇使用了znse或氮化物半導(dǎo)體(inxalyga1－x－yn、0≤x、0≤y、x+y≤1)、gap的元器件。另外，作為紅色發(fā)光元件2，可優(yōu)選使用由gaalas、alingap表示的氮化物半導(dǎo)體。另外，也能夠使用由除上述以外的材料構(gòu)成的半導(dǎo)體發(fā)光元件。可根據(jù)目的適當(dāng)選擇所使用的發(fā)光元件2的組成或發(fā)光顏色、大小或個(gè)數(shù)等。

(透光性部件)

透光性部件3利用具有透光性的接合部件52而接合在發(fā)光元件2的上表面。透光性部件3由能夠使從發(fā)光元件2射出的光透過(guò)而取出到外部的材料構(gòu)成。另外，透光性部件3的側(cè)面被覆蓋部件8覆蓋，在覆蓋部件8具有遮光性的情況下，透光性部件3的上表面成為發(fā)光裝置100的光取出面(發(fā)光面)。

在本實(shí)施方式中，透光性部件3在俯視下為比發(fā)光元件2大的大致矩形，以包含配置有該發(fā)光元件2的區(qū)域的方式配置。另外，透光性部件3雖然可以將上表面?zhèn)刃纬蔀橥哥R形狀，但優(yōu)選為將側(cè)面覆蓋的覆蓋部件8不易爬升的板狀。也可以在板狀的透光性部件3的上表面設(shè)置透鏡。另外，透光性部件3例如可使用在俯視下比發(fā)光元件2小的部件。

透光性部件3也可以含有光擴(kuò)散材料、或?qū)陌l(fā)光元件2射入的光的至少一部分轉(zhuǎn)換成不同波長(zhǎng)的光的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)(例如熒光體)。作為含有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)的透光性部件3，具體地，可列舉出諸如熒光體的燒結(jié)體或yag玻璃等使樹脂、玻璃、其他無(wú)機(jī)物等中含有熒光體粉末的部件。熒光體的燒結(jié)體既可以僅將熒光體燒結(jié)而形成，也可以將熒光體和燒結(jié)助劑的混合物燒結(jié)而形成。在對(duì)熒光體和燒結(jié)助劑的混合物進(jìn)行燒結(jié)的情況下，作為燒結(jié)助劑，優(yōu)選使用氧化硅、氧化鋁或氧化鈦等無(wú)機(jī)材料。由此，即使發(fā)光元件2為高輸出功率，也能夠抑制由光或熱導(dǎo)致的燒結(jié)助劑的變色或變形。

透光性部件3優(yōu)選具有高的透明度。透光性部件3的厚度沒(méi)有特別限定，可適當(dāng)變更，例如可設(shè)為50～300μm左右。

作為熒光體，可適當(dāng)選擇在本領(lǐng)域中使用的熒光體。例如，作為可由藍(lán)色發(fā)光元件或紫外線發(fā)光元件激發(fā)的熒光體，可列舉出諸如被鈰激活的釔·鋁·石榴石類熒光體(ce：yag)、被鈰激活的镥·鋁·石榴石類熒光體(ce：lag)、被銪及/或鉻激活的含氮的鋁硅酸鈣類熒光體(cao－al2o3－sio2)、被銪激活的硅酸鹽類熒光體((sr,ba)2sio4)、β塞隆熒光體、casn類熒光體、scasn類熒光體等氮化物類熒光體、ksf類熒光體(k2sif6：mn)、硫化物類熒光體、量子點(diǎn)熒光體等。通過(guò)將這些熒光體和藍(lán)色發(fā)光元件或紫外線發(fā)光元件組合，能夠制造各種顏色的發(fā)光裝置(例如白色系的發(fā)光裝置)。在形成為可發(fā)出白光的發(fā)光裝置100的情況下，根據(jù)透光性部件3中含有的熒光體的種類、濃度，以成為白色的方式進(jìn)行調(diào)整。透光性部件3中含有的熒光體的濃度例如為5～50質(zhì)量％左右。

作為透光性部件3中可含有的光擴(kuò)散材料，例如可使用氧化鈦、鈦酸鋇、氧化鋁、氧化硅等。

(保護(hù)元件)

發(fā)光裝置100也可以具備與發(fā)光元件2不同的半導(dǎo)體元件(例如保護(hù)元件)。保護(hù)元件4為了保護(hù)發(fā)光元件2不受靜電放電的影響而設(shè)置。保護(hù)元件4可優(yōu)選使用齊納二極管。對(duì)應(yīng)于各發(fā)光元件2各設(shè)有一個(gè)保護(hù)元件4，但也可以僅設(shè)置一個(gè)，還可以根據(jù)發(fā)光裝置的用途等不設(shè)置保護(hù)元件4。

在安裝基板1上具備保護(hù)元件4、或用于驅(qū)動(dòng)控制發(fā)光元件2的晶體管等發(fā)光元件2之外的其他的半導(dǎo)體元件的情況下，優(yōu)選將這些其他的半導(dǎo)體元件配置在發(fā)光元件2與第一凸?fàn)畈考?1或第二凸?fàn)畈考?2之間。特別是，通過(guò)配置在透光部件3和第一凸?fàn)畈考?1或第二凸?fàn)畈考?2之間最分離的部位，由此在形成覆蓋部件8時(shí)，能夠更有效地抑制用于形成覆蓋部件8的未固化的樹脂材料的液面降低。

(接合部件)

接合部件51是導(dǎo)電性部件，用于將發(fā)光元件2與設(shè)置在安裝基板1上表面的配線12機(jī)械及電接合。

在將發(fā)光元件2在安裝基板1上倒裝安裝的情況下，作為接合部件51，可使用引線凸塊或電鍍凸塊等由au、ag、cu、al等金屬材料構(gòu)成的金屬凸塊。在將發(fā)光元件2接合在安裝基板1上之前，也可以設(shè)置金屬凸塊使其事先與發(fā)光元件2的n側(cè)電極及p側(cè)電極、或各配線12接合。在該情況下，可利用超聲波接合方式將發(fā)光元件2與安裝基板1接合。

另外，作為接合部件51，也可以使用ausn類合金、sn類的無(wú)鉛焊料等焊料。在該情況下，可利用回流焊方式將發(fā)光元件2與安裝基板1接合。

另外，作為接合部件51，也能夠使用在樹脂中含有導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電性粘接劑。

另外，在將發(fā)光元件2面朝上安裝在安裝基板1上的情況下，在發(fā)光元件2與安裝基板1接合時(shí)不一定需要使用導(dǎo)電性的部件，可使用硅樹脂等透光性樹脂將發(fā)光元件2接合到安裝基板1上。在該情況下，發(fā)光元件2的一對(duì)電極通過(guò)使用導(dǎo)電性引線等與配線12電接合。

接合部件52是用于將透光性部件3與發(fā)光元件2的上表面接合的部件。作為接合部件52，優(yōu)選具有透光性，可使用硅樹脂或環(huán)氧樹脂等有機(jī)粘接劑、低熔點(diǎn)玻璃等無(wú)機(jī)粘接劑。另外，不僅將接合部件52配置在發(fā)光元件2的上表面，也將其配置在發(fā)光元件2的側(cè)面，從而從發(fā)光元件2的側(cè)面射出的光經(jīng)由接合部件52入射至透光性部件3，故而可使光取出效率提高。

需要說(shuō)明的是，發(fā)光元件2與透光性部件3的接合也可以采用如下方式的直接接合，即，壓接、燒結(jié)、羥基接合法、表面活化接合法、原子擴(kuò)散結(jié)合法等直接接合方式。

(第一凸?fàn)畈考?

第一凸?fàn)畈考?1在安裝基板1的上表面構(gòu)成在俯視下設(shè)成大致矩形狀的覆蓋部件8的矩形的一條邊。具體地，在圖1b中，第一凸?fàn)畈考?1設(shè)置在俯視下設(shè)成大致矩形狀的覆蓋部件8的下邊側(cè)。如圖1c及圖1d所示，第一凸?fàn)畈考?1以如下方式形成，即，第一凸?fàn)畈考?1的上端處的高度方向的位置h3比發(fā)光元件2的上表面處的高度方向的位置h1高，并且比第二凸?fàn)畈考?2的上端處的高度方向的位置h2高。另外，第一凸?fàn)畈考?1的上端處的高度方向的位置h3優(yōu)選形成為比透光性部件3的上表面處的高度方向的位置h4低的高度。通過(guò)將第一凸?fàn)畈考?1形成為這樣的構(gòu)成，在將覆蓋部件8配置在第一凸?fàn)畈考?1與透光性部件3之間時(shí)，能夠抑制覆蓋部件8高于透光性部件3的上表面而阻礙光的射出。

第一凸?fàn)畈考?1可使用樹脂材料來(lái)形成。作為樹脂材料，可使用環(huán)氧樹脂或硅樹脂等熱固化性樹脂。另外，形成第一凸?fàn)畈考?1的樹脂材料既可以是透明樹脂，作為遮光性物質(zhì)，也可以使用含有白色顏料等反光性物質(zhì)的白色樹脂或含有黑色顏料等吸光性物質(zhì)的黑色樹脂。

需要說(shuō)明的是，在后述的發(fā)光裝置100的制造方法中，第一凸?fàn)畈考?1是以在多個(gè)安裝基板1的集合體即集合基板上將配置有多個(gè)發(fā)光元件2的區(qū)域包圍的方式配置的框體的一部分。第一凸?fàn)畈考?1在形成覆蓋部件8時(shí)作為用于阻塞未固化的液狀樹脂材料的擴(kuò)展的框體而被使用，與覆蓋部件8緊密貼合而形成。

(第二凸?fàn)畈考?

如圖1b所示，第二凸?fàn)畈考?2在安裝基板1的上表面設(shè)置在俯視下設(shè)為大致矩形形狀的覆蓋部件8的上邊側(cè)、右邊及左邊側(cè)。如圖1c及圖1d所示，第二凸?fàn)畈考?2以如下方式形成，即，其上端處的高度方向的位置h2比發(fā)光元件2的上表面處的高度方向的位置h1高，并且比第一凸?fàn)畈考?1的上端處的高度方向的位置h3低。

另外，第二凸?fàn)畈考?2的上端被覆蓋部件8覆蓋，并且第二凸?fàn)畈考?2形成為比覆蓋部件8的材質(zhì)硬。

通過(guò)將用于第二凸?fàn)畈考?2的樹脂設(shè)為與覆蓋部件8不同的樹脂，或加大樹脂中含有的填料的量，從而以高于固化前的覆蓋部件8的粘度的方式調(diào)整固化前的第二凸?fàn)畈考?2的粘度。由此，能夠使固化后的第二凸?fàn)畈考?2的硬度高于固化后的覆蓋部件8的硬度。

另外，與第一凸?fàn)畈考?1相同，第二凸?fàn)畈考?2可使用上述的透明樹脂、白色樹脂或黑色樹脂。

需要說(shuō)明的是，在后述的發(fā)光裝置100的制造方法中，第二凸?fàn)畈考?2配置在多個(gè)安裝基板1的集合體即集合基板上、作為上述框體而形成的第一凸?fàn)畈考?1的區(qū)域內(nèi)的、夾著劃分發(fā)光裝置100的假想線即邊界線而鄰接的發(fā)光元件2之間。通過(guò)將第二凸?fàn)畈考?2配置在夾著多個(gè)發(fā)光裝置100的邊界線而鄰接的發(fā)光元件2之間，與未配置有第二凸?fàn)畈考?2的情況相比，在形成覆蓋部件8時(shí)，能夠抑制液狀即未固化的樹脂材料的液面的降低。另外，通過(guò)配置第二凸?fàn)畈考?2，能夠提高覆蓋部件8的上表面的位置，能夠有效地抑制因樹脂材料的固化收縮而產(chǎn)生的凹陷(所謂的“縮孔”)的發(fā)生。另外，在將發(fā)光裝置100單片化時(shí)，由于在厚度方向上應(yīng)被切斷的覆蓋部件8的一部分被置換成比覆蓋部件8的材質(zhì)硬的第二凸?fàn)畈考?2，故而能夠切斷成更穩(wěn)定的形狀。

覆蓋部件8和第二凸?fàn)畈考?2的硬度例如在覆蓋部件8和第二凸?fàn)畈考?2使用樹脂材料的情況下，可使用由a型硬度計(jì)所測(cè)定的肖氏a硬度值、由d型硬度計(jì)測(cè)定的肖氏d硬度值進(jìn)行比較。例如，固化后的覆蓋部件8的肖氏a硬度為a50～a65，固化后的第二凸?fàn)畈考?2的肖氏a硬度為a70～a85。在該情況下，可以說(shuō)第二凸?fàn)畈考?2的材質(zhì)比覆蓋部件8的材質(zhì)硬。

(底部填充件)

底部填充件7被填充到安裝基板1的上表面與發(fā)光元件2的下表面之間的空間，并且設(shè)置到將發(fā)光元件2的側(cè)面的一部分覆蓋的高度。底部填充件7優(yōu)選利用通過(guò)使硅樹脂或環(huán)氧樹脂等具有良好透光性的樹脂中含有發(fā)光性物質(zhì)的粒子而被賦予反光性的白色樹脂而形成。作為反光性物質(zhì)，例如可優(yōu)選使用氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、碳酸鋇、硫酸鋇、氮化硼、氮化鋁、玻璃填料等。

(覆蓋部件)

覆蓋部件8是設(shè)置在由第一凸?fàn)畈考?1圍成的區(qū)域內(nèi)，將發(fā)光元件2的側(cè)面及透光性部件3的側(cè)面覆蓋的部件。覆蓋部件8設(shè)置成用于將發(fā)光元件2密封而保護(hù)發(fā)光元件2不受外力、塵埃、氣體等影響，并且使發(fā)光元件2等的耐熱性、耐候性、耐光性良好。

另外，覆蓋部件8優(yōu)選具有遮光性。

在覆蓋部件8作為遮光性而具有反光性的情況下，能夠?qū)陌l(fā)光元件2的側(cè)面及透光性部件3的側(cè)面射出的光反射而從發(fā)光裝置的發(fā)光面即透光性部件3的上表面射出。因此，能夠提高發(fā)光裝置100的光取出效率。

在覆蓋部件8作為遮光性而具有吸光性的情況下，能夠吸收從發(fā)光元件2的側(cè)面及透光性部件3的側(cè)面射出的光而抑制來(lái)自發(fā)光面以外的面的光取出。因此，能夠形成為發(fā)光部(發(fā)光裝置的發(fā)光面)與非發(fā)光部(覆蓋部件8的上表面)間的亮度差明確且發(fā)光顏色不均少的發(fā)光裝置100。

另外，覆蓋部件8在由yag玻璃等構(gòu)成的透光性部件3附近，若這些部件間的熱膨脹率的差值大，則會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力而容易產(chǎn)生裂縫。因此，覆蓋部件8優(yōu)選使用彈性較低且形狀追隨性良好的軟質(zhì)的樹脂。

作為覆蓋部件8的材料，優(yōu)選使用具有良好的透過(guò)性和絕緣性的樹脂材料、例如環(huán)氧樹脂、硅樹脂等熱固化性樹脂。另外，通過(guò)在成為母體的樹脂中使與在上述的底部填充件7中使用的材料相同的反光性物質(zhì)的粒子分散而形成為白色樹脂，從而能夠賦予其反光性。另外，通過(guò)在成為母體的樹脂中使炭黑或石墨等吸光性物質(zhì)的粒子分散而形成為黑色樹脂，能夠賦予其吸光性。

另外，覆蓋部件8優(yōu)選使用與第一凸?fàn)畈考?1、第二凸?fàn)畈考?2及底部填充件7相同種類的樹脂。通過(guò)使用與這些部件相同種類的樹脂，能夠提高各部件彼此的緊密貼合性。

[發(fā)光裝置的制造方法]

接著，參照?qǐng)D2～圖10c對(duì)第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

在圖3a中，對(duì)于配線12僅記載了外部連接部12a，省略了從外部連接部12a向支承部件11上延伸設(shè)置的配線圖案。在圖3a～圖10c中，用虛線表示劃分多個(gè)發(fā)光裝置100的形成預(yù)定區(qū)域的假想線即邊界線bd1、bd2、bd3。圖6及圖9是將集合基板10上的一部分區(qū)域移出而表示的圖。

本實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法包括：集合基板準(zhǔn)備工序s11、發(fā)光元件安裝工序s12、透光性部件配置工序s13、凸?fàn)畈考渲霉ば騭14、底部填充件形成工序s15、覆蓋部件形成工序s16、單片化工序s17。

另外，凸?fàn)畈考渲霉ば騭14包含第一凸?fàn)畈考渲霉ば騭141和第二凸?fàn)畈考渲霉ば騭142。

集合基板準(zhǔn)備工序s11是準(zhǔn)備多個(gè)安裝基板1連續(xù)地形成的集合基板10的工序。集合基板10能夠通過(guò)在具有多個(gè)發(fā)光裝置大小的面積的平板狀支承部件11上形成規(guī)定圖案的配線12而制造。

配線12可通過(guò)cu、al等金屬箔的貼附、cu、ag等金屬粉末膏的涂敷、cu等的鍍敷等而形成。另外，配線12可通過(guò)蝕刻方式或印刷方式等而圖案化。

另外，集合基板準(zhǔn)備工序s11不限于用如上的方法制造集合基板10，也包括通過(guò)購(gòu)買等方式獲得。

發(fā)光元件安裝工序s12是在集合基板10上安裝多個(gè)發(fā)光元件2的工序。對(duì)于本實(shí)施方式的發(fā)光元件2，在發(fā)光元件的電極上，作為接合部件51而預(yù)先設(shè)有金屬凸塊，利用超聲波接合方式將發(fā)光元件2倒裝片安裝在配線12上的規(guī)定位置。另外，在本工序中，保護(hù)元件4也安裝在集合基板10上。

另外，安裝方法不特別限定，例如也可以使用焊膏作為接合部件51，利用回流焊方式安裝發(fā)光元件2。

在本實(shí)施方式中，對(duì)于由邊界線bd1、邊界線bd2及邊界線bd3劃分的每一個(gè)發(fā)光裝置的形成預(yù)定區(qū)域，安裝四個(gè)發(fā)光元件2和四個(gè)保護(hù)元件4。在此，邊界線bd1、bd2是劃分發(fā)光裝置的形成預(yù)定區(qū)域的長(zhǎng)邊方向的假想線，邊界線bd3是劃分發(fā)光裝置的形成預(yù)定區(qū)域的短邊方向的假想線。如配線12的外部連接部12a的配置部位所示，沿短邊方向(圖3a中為縱向)排列的發(fā)光裝置的形成預(yù)定區(qū)域以上下方向的朝向在每一行交替變化的方式配置。即，在本實(shí)施方式中，發(fā)光裝置的形成預(yù)定區(qū)域配置為在俯視下以邊界線bd2為對(duì)稱軸而大致線對(duì)稱。因此，發(fā)光元件2在集合基板10上以邊界線bd2為對(duì)稱軸而大致線對(duì)稱地配置。

在各發(fā)光裝置的形成預(yù)定區(qū)域，俯視形狀為大致正方形的四個(gè)發(fā)光元件2在短邊方向的大致中央部沿長(zhǎng)度方向排成一列。另外，四個(gè)保護(hù)元件4在長(zhǎng)邊方向(圖3a中為橫向)上位于各發(fā)光元件2的大致中央，在短邊方向(圖3a中為縱向)上相對(duì)于各發(fā)光元件2配置在與設(shè)有外部連接部12a一側(cè)相反的相反側(cè)。

透光性部件配置工序s13是在多個(gè)發(fā)光元件2的上表面對(duì)每個(gè)發(fā)光裝置配置至少一個(gè)透光性部件3的工序。利用具有透光性的樹脂等接合部件52將透光性部件3與發(fā)光元件2接合。

另外，在將透光性部件3分別與多個(gè)發(fā)光元件2一個(gè)個(gè)接合的情況下，可交替地進(jìn)行發(fā)光元件安裝工序s12和透光性部件工序s13，直到分別安裝有規(guī)定數(shù)量的發(fā)光元件2和透光性部件3。即，也可以在每安裝一個(gè)發(fā)光元件2時(shí)，在該發(fā)光元件2的上表面接合透光性部件3。由此，能夠縮短從安裝發(fā)光元件2到接合透光性部件3的時(shí)間，能夠降低在發(fā)光元件2的上表面混入灰塵等異物的可能性。

凸?fàn)畈考渲霉ば騭14是在集合基板10上的規(guī)定區(qū)域配置第一凸?fàn)畈考?1及第二凸?fàn)畈考?2的工序。在本工序中含有第一凸?fàn)畈考渲霉ば騭141和第二凸?fàn)畈考渲霉ば騭142，但在一個(gè)集合基板10上配置多個(gè)第一凸?fàn)畈考?1的情況下，也可以交替地進(jìn)行第一凸?fàn)畈考渲霉ば騭141和第二凸?fàn)畈考渲霉ば騭142。

第一凸?fàn)畈考渲霉ば騭141是在集合基板10的上表面配置將在集合基板10上配置的多個(gè)發(fā)光元件2包圍的第一凸?fàn)畈考?1的工序。第一凸?fàn)畈考?1以將配置有發(fā)光元件2的區(qū)域的外緣包圍的方式配置在集合基板10的上表面。

第一凸?fàn)畈考?1作為用于如下目的的外框而設(shè)置，即，在覆蓋部件形成工序s16中，在供給用于形成覆蓋部件8的未固化的樹脂材料時(shí)，在集合基板10的上表面阻塞該樹脂材料的擴(kuò)展。

將安裝基板1的上表面作為基準(zhǔn)，第一凸?fàn)畈考?1形成為其上端比發(fā)光元件2的上表面高，還比第二凸?fàn)畈考?2的上端高。由此，在將用于形成覆蓋部件8的未固化的樹脂材料向由第一凸?fàn)畈考?1圍成的區(qū)域內(nèi)供給時(shí)，能夠以樹脂材料的液面高于發(fā)光元件2的上表面的方式進(jìn)行填充。

另外，將安裝基板1的上表面作為基準(zhǔn)，第一凸?fàn)畈考?1優(yōu)選形成為其上端比透光性部件3的上表面低。由此，在供給用于形成覆蓋部件8的未固化的樹脂材料時(shí)，能夠抑制樹脂材料爬升至透光性部件3的上表面而阻礙光的射出。另外，由于第一凸?fàn)畈考?1比透光性部件3的上表面低，從而能夠抑制因從透光性部件3的上表面射出的光被覆蓋部件8的上表面反射而產(chǎn)生的亮度不均。

第一凸?fàn)畈考?1在每一個(gè)規(guī)定數(shù)量的發(fā)光裝置100的形成預(yù)定區(qū)域沿覆蓋部件8的形成預(yù)定區(qū)域的外緣而配置。

如圖5a所示，在本實(shí)施方式中，在橫向四個(gè)、縱向兩個(gè)、共計(jì)八個(gè)發(fā)光裝置100的形成預(yù)定區(qū)域的每個(gè)區(qū)域，以將在該八個(gè)發(fā)光裝置100的形成預(yù)定區(qū)域內(nèi)安裝的32個(gè)發(fā)光元件2的周圍包圍的方式配置第一凸?fàn)畈考?1。另外，在本實(shí)施方式中，在一個(gè)集合基板10的上表面配置有三個(gè)第一凸?fàn)畈考?1。

第一凸?fàn)畈考?1優(yōu)選可使用熱固化性樹脂形成。在該情況下，首先，通過(guò)使用分配裝置等，從而以沿著由規(guī)定數(shù)量的覆蓋部件8的形成預(yù)定區(qū)域構(gòu)成的區(qū)域的外緣，以描繪樹脂材料的方式配置在集合基板10的上表面。以配置后的樹脂材料的上端可形成為比發(fā)光元件2的上表面高的方式，將此時(shí)使用的未固化的樹脂材料的粘度調(diào)整為與該寬度及高度相適應(yīng)的合適的粘度。之后，實(shí)施加熱處理而使樹脂材料固化，從而形成第一凸?fàn)畈考?1。

另外，未固化的樹脂材料的粘度可通過(guò)該樹脂材料中使用的溶劑量或適當(dāng)?shù)奶盍系奶砑恿縼?lái)進(jìn)行調(diào)整。

另外，在本工序中，配置第一凸?fàn)畈考?1包含配置未固化、或優(yōu)選配置暫時(shí)固化狀態(tài)的樹脂材料的情況，不僅限于完成至完全固化的情況。

第二凸?fàn)畈考渲霉ば騭142是在集合基板10的上表面將第二凸?fàn)畈考?2配置在多個(gè)發(fā)光元件2之間的工序。在集合基板10的上表面的配置有第一凸?fàn)畈考?1的區(qū)域內(nèi)，第二凸?fàn)畈考?2配置在夾著劃分發(fā)光裝置100的形成預(yù)定區(qū)域的邊界線bd2、bd3而鄰接的多個(gè)發(fā)光元件2之間。

第二凸?fàn)畈考?2是為了如下目的而設(shè)置的，即，在覆蓋部件形成工序s16中供給用于形成覆蓋部件8的未固化的樹脂材料時(shí)，抑制用于形成在發(fā)光元件2及透光性部件3的周圍設(shè)置的覆蓋部件8的樹脂材料的液面降低。為此，第二凸?fàn)畈考?2形成為其上端比發(fā)光元件2的上表面高且比第一凸?fàn)畈考?1的上端低。

另外，如上所述，為了防止裂縫的產(chǎn)生，覆蓋部件8使用軟質(zhì)的樹脂。但是，由于軟質(zhì)樹脂柔軟且容易拉伸，故而在單片化工序s17中將覆蓋部件8切斷時(shí)，切斷面的形成會(huì)變得不穩(wěn)定。

因此，在單片化工序s17中將覆蓋部件8切斷的位置，在覆蓋部件8的厚度方向的一部分配置比覆蓋部件8的材質(zhì)硬的第二凸?fàn)畈考?2。由此，能夠提高切斷面的形狀的穩(wěn)定性。

另外，通過(guò)使第二凸?fàn)畈考?2比外框即第一凸?fàn)畈考?1低，能夠容易將用于形成覆蓋部件8的樹脂材料填充到各發(fā)光裝置100的形成預(yù)定區(qū)域。即，可將覆蓋部件8一并供給至由第一凸?fàn)畈考?1圍成的具備多個(gè)發(fā)光元件的多個(gè)發(fā)光裝置100。由此，將制造工序簡(jiǎn)略化。

在此，對(duì)各部件的高度的具體例進(jìn)行說(shuō)明。

以集合基板10的上表面為基準(zhǔn)，將發(fā)光元件2的上表面的高度設(shè)為170μm，將透光性部件3的上表面的高度設(shè)為350μm。此時(shí)，第一凸?fàn)畈考?1的上端的高度優(yōu)選為比透光性部件3的上表面低10～100μm左右。另外，第二凸?fàn)畈考?2的上端的高度優(yōu)選為比發(fā)光元件2的上表面高30～80μm左右。由此，能夠有效地抑制用于形成覆蓋部件8的未固化的樹脂材料的液面降低。

與第一凸?fàn)畈考?1同樣，第二凸?fàn)畈考?2優(yōu)選可使用熱固化性樹脂，以同樣的方法及步驟形成。

另外，在單片化工序s17中，第二凸?fàn)畈考?2形成為具有適當(dāng)?shù)膶挾龋杂汕懈畹镀惹袛?。因此，樹脂材料被調(diào)整為與其寬度和高度相對(duì)應(yīng)的合適的粘度。另外，可選擇適當(dāng)?shù)臉渲?，或以合適的含有率含有填料的方式調(diào)整樹脂材料，以使固化后的第二凸?fàn)畈考?2比固化后的覆蓋部件8質(zhì)硬。固化前的第二凸?fàn)畈考?2的粘度例如可設(shè)為300pa·s以上、500pa·s以下。

第一凸?fàn)畈考?1和第二凸?fàn)畈考?2a可使用相同的樹脂材料而一體地形成。圖6中表示該例子。

首先，將成為第一凸?fàn)畈考?1和第二凸?fàn)畈考?2a的接點(diǎn)的位置(在圖6中為左端側(cè))作為起點(diǎn)，以箭頭d1～d5的順序，在將分配裝置的噴嘴環(huán)狀地移動(dòng)兩周的同時(shí)供給樹脂材料，從而配置第一凸?fàn)畈考?1。即，未固化的樹脂材料以在集合基板10上兩層重合的方式被供給，從而配置第一凸?fàn)畈考?1。

接著，在將分配裝置的噴嘴從作為樹脂材料供給起點(diǎn)的位置開始沿著箭頭d6移動(dòng)的同時(shí)供給樹脂材料，從而配置第二凸?fàn)畈考?2a。即，通過(guò)將未固化的樹脂材料向集合基板10上供給一層，從而配置高度比將樹脂材料兩層地重合的第一凸?fàn)畈考?1低的第二凸?fàn)畈考?2a。

由此，可將第一凸?fàn)畈考?1和高度不同的第二凸?fàn)畈考?2a連續(xù)地以一筆畫的要領(lǐng)一體地形成，能夠提高工序的效率。

另外，用于形成第二凸?fàn)畈考?2a的樹脂材料的供給也可以在第一凸?fàn)畈考?1的第一層(即第一周)的供給和第二層(即第二周)的供給之間進(jìn)行，還可以在第一凸?fàn)畈考?1的第一層(即第一周)的供給之前進(jìn)行。即使這樣，也能夠以一筆畫的要領(lǐng)連續(xù)地配置第一凸?fàn)畈考?1和高度不同的第二凸?fàn)畈考?2a。

之后，使分配裝置的噴嘴移動(dòng)而在多個(gè)邊界線bd3上供給樹脂材料，從而配置第二凸?fàn)畈考?2b。

另外，在本實(shí)施方式中，在除了設(shè)有第一凸?fàn)畈考?1的覆蓋部件8的外緣部之外，在各發(fā)光裝置100中成為覆蓋部件8的外緣部的區(qū)域配置了第二凸?fàn)畈考?2a和第二凸?fàn)畈考?2b，但也可以將其一部分省略。

例如，在發(fā)光裝置100的外緣附近配置透光性部件3的情況、即夾著邊界線bd3的透光性部件3彼此的間隔窄的情況下，在覆蓋部件形成工序s16中，在供給未固化的樹脂材料時(shí)，在該透光性部件3之間的樹脂材料的液面的降低少。因此，為了確保覆蓋部件8的足夠的高度，也可以省略第二凸?fàn)畈考?2b。

另外，作為第一凸?fàn)畈考?1及第二凸?fàn)畈考?2的樹脂材料，在使用熱固化性樹脂的情況下，也可以在完全配置應(yīng)設(shè)于集合基板10上的第一凸?fàn)畈考?1及第二凸?fàn)畈考?2后，進(jìn)行用于使第一凸?fàn)畈考?1及第二凸?fàn)畈考?2完全固化的加熱處理。進(jìn)而，作為后述的覆蓋部件8的樹脂材料，在使用熱固化性樹脂的情況下，也可以在將用于形成覆蓋變8的未固化的樹脂材料供給至配置有第一凸?fàn)畈考?1的區(qū)域內(nèi)之后，對(duì)第一凸?fàn)畈考?1及第二凸?fàn)畈考?2以及覆蓋部件8一同進(jìn)行用于全固化的加熱處理。通過(guò)一并進(jìn)行用于全固化的加熱處理，能夠使工序效率化，并且提高成為全固化對(duì)象的部件彼此的緊密貼合性，從而優(yōu)選之。

底部填充件形成工序s15是以將發(fā)光元件2的下表面和安裝基板1的上表面之間的空間填充的方式形成底部填充件7的工序。底部填充件7優(yōu)選設(shè)置到將發(fā)光元件2側(cè)面的一部分覆蓋的高度，另外，優(yōu)選以在俯視下覆蓋至比發(fā)光元件2靠外側(cè)的附近區(qū)域的方式設(shè)置。

底部填充件7優(yōu)選如下地形成，即，利用分配裝置等將由于含有反光性物質(zhì)而被賦予反光性的白色樹脂向發(fā)光元件2周圍的區(qū)域供給而形成。

底部填充件7雖然也可以根據(jù)發(fā)光元件2與安裝基板1的接合方法等而省略，但通過(guò)使從發(fā)光元件2的下表面?zhèn)嚷┏龅墓饣氐桨l(fā)光元件2而提高光取出效率，故而優(yōu)選之。

另外，底部填充件形成工序s15雖然也可以在凸?fàn)畈考渲霉ば騭14之前進(jìn)行，但優(yōu)選在凸?fàn)畈考渲霉ば騭14之后進(jìn)行。通過(guò)先進(jìn)行凸?fàn)畈考渲霉ば騭14，能夠在不夾著底部填充件7的狀態(tài)下將第一凸?fàn)畈考?1及第二凸?fàn)畈考?2和安裝基板1更好地緊密貼合。

覆蓋部件形成工序s16是在凸?fàn)畈考渲霉ば騭14后，在由第一凸?fàn)畈考?1圍成的區(qū)域形成覆蓋部件8的工序。覆蓋部件8形成為將發(fā)光元件2的側(cè)面及透光性部件3的側(cè)面覆蓋。

本實(shí)施方式的覆蓋部件8使用在具有透光性的樹脂中，作為遮光性物質(zhì)而含有反光性物質(zhì)的粒子的白色樹脂而形成，但根據(jù)目的，也可以含有用于調(diào)整色調(diào)的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)或著色粒子、用于調(diào)整粘度的填料、其他的填料來(lái)作為反光性物質(zhì)的代替或補(bǔ)充。另外，也可以使用含有吸光性物質(zhì)的粒子的黑色樹脂。

作為樹脂，可優(yōu)選使用熱固化性樹脂。在該情況下，能夠利用分配裝置將根據(jù)目的而含有上述填料的未固化的樹脂材料通過(guò)澆注方式供給至配置有第一凸?fàn)畈考?1的區(qū)域內(nèi)，實(shí)施加熱處理而使熱固化性樹脂固化，從而形成覆蓋部件8。

另外，用于形成覆蓋部件8的未固化的樹脂材料的粘度和供給量調(diào)整為，使該樹脂材料覆蓋透光性部件3的側(cè)面、優(yōu)選覆蓋至其上端，覆蓋第二凸?fàn)畈考?2的上端，不高過(guò)透光性部件3的上表面而隆起，并且不從限制樹脂材料擴(kuò)展的外框即第一凸?fàn)畈考?1溢出。固化前的覆蓋部件8的粘度例如可設(shè)為1pa·s以上、20pa·s以下。

在如配置在長(zhǎng)邊方向(橫向)的端部上的透光性部件3和外框即第一凸?fàn)畈考?1之間(參照?qǐng)D8a)、或在短邊方向(縱向)上鄰接的透光性部件3之間(參照?qǐng)D8b)這樣，對(duì)未固化的樹脂材料的液面高度進(jìn)行限制的部件間的距離長(zhǎng)的情況下，優(yōu)選配置第二凸?fàn)畈考?2(62a、62b)。由此，在該透光性部件3之間配置的未固化的樹脂材料的液面可設(shè)為不低于該第二凸?fàn)畈考?2的上端。

另外，在發(fā)光裝置100具備如保護(hù)元件4那樣地具有一定高度的發(fā)光元件2以外的其他的半導(dǎo)體元件的情況下，優(yōu)選在透光性部件3附近配置該其他的半導(dǎo)體元件。由此，能夠抑制樹脂材料的液面在透光性部件3的側(cè)面附近下降。通過(guò)與第二凸?fàn)畈考?2的配置相配合，在間距大的透光性部件3之間配置其他的半導(dǎo)體元件，能夠更有效地抑制未固化的樹脂材料的液面降低。

另外，在本實(shí)施方式中，從圖9中在上下方向上鄰接而劃分的發(fā)光裝置的形成預(yù)定區(qū)域的邊界線bd2的附近區(qū)域供給用于形成覆蓋部件8的未固化的樹脂材料。這樣，未固化的樹脂材料優(yōu)選從配置有第一凸?fàn)畈考?1的區(qū)域內(nèi)的與任一透光性部件3都分開的位置供給。由此，在供給未固化的樹脂材料時(shí)，能夠防止在透光性部件3的上表面附著有樹脂材料。

另外，如圖9中箭頭標(biāo)記所示，優(yōu)選以?shī)A著沿邊界線bd2配置的第二凸?fàn)畈考?2a而跨越其兩側(cè)的發(fā)光裝置的形成預(yù)定區(qū)域連續(xù)彎折的方式使分配裝置的噴嘴移動(dòng)的同時(shí)，從上方供給未固化的樹脂材料。這樣，噴嘴在供給樹脂材料的同時(shí)，以跨過(guò)邊界線bd2而連續(xù)彎折的方式移動(dòng)，由此能夠向夾著邊界線bd2的多個(gè)區(qū)域連續(xù)地供給樹脂材料。邊界線bd2上的第二凸?fàn)畈考?2a的上端的位置比第一凸?fàn)畈考?1的上端的位置低，故而用于形成覆蓋部件8的未固化的樹脂材料將第二凸?fàn)畈考?2埋設(shè)，在由第一凸?fàn)畈考?1圍成的區(qū)域內(nèi)均勻地配置。這樣，能夠在由第一凸?fàn)畈考?1圍成的各發(fā)光裝置的形成預(yù)定區(qū)域內(nèi)均勻地供給樹脂材料。

另外，通過(guò)沿著劃分有更多的發(fā)光裝置的形成預(yù)定區(qū)域的方向(邊界線bd2的延伸方向)供給未固化的樹脂材料，從而能夠降低分配裝置噴嘴的移動(dòng)量，能夠縮短本工序的時(shí)間。

單片化工序s17是在包含第二凸?fàn)畈考?2的位置，將覆蓋部件8、第二凸?fàn)畈考?2、集合基板10分割的工序。發(fā)光裝置100的分割優(yōu)選能夠通過(guò)使用切割刀片切斷的方式進(jìn)行。在切斷區(qū)域，在覆蓋部件8的下層部設(shè)有比覆蓋部件8的材質(zhì)硬的第二凸?fàn)畈考?2(62a、62b)，故而與僅由覆蓋部件8構(gòu)成的情況相比，能夠以穩(wěn)定的形狀進(jìn)行分割。

另外，在陶瓷等性質(zhì)與樹脂不同的材料用作安裝基板1的支承部件11的情況下，在將發(fā)光裝置100單片化時(shí)，也可以將工序分成由覆蓋部件8及第二凸?fàn)畈考?2構(gòu)成的樹脂層的切斷和集合基板10的切斷，使用與其分別相適應(yīng)的切割刀片來(lái)切割。

另外，也可以保留集合基板10的端部而切斷。這樣，將發(fā)光裝置100連接，直到將沿橫向延伸的邊界線bd1、bd2和沿縱向延伸的邊界線bd3兩者切斷為止，故而容易處理。

另外，在本實(shí)施方式中，雖然切斷順序可以為從邊界線bd1、bd2、bd3的任一個(gè)開始進(jìn)行，但優(yōu)選先從諸如因材料或環(huán)境等差異而使用了相對(duì)軟質(zhì)的材料的區(qū)域或相對(duì)于邊界線非對(duì)稱的區(qū)域等難以切斷的邊界線開始分割。由此，能夠精度更高地進(jìn)行分割。

通過(guò)進(jìn)行以上的工序，能夠制造發(fā)光裝置100。

＜變形例＞

接著，參照?qǐng)D11a及圖11b對(duì)上述第一實(shí)施方式的變形例的發(fā)光裝置進(jìn)行說(shuō)明。

圖11a是表示第一實(shí)施方式的變形例的發(fā)光裝置的構(gòu)成的立體圖。圖11b是表示第一實(shí)施方式的變形例的發(fā)光裝置的構(gòu)成的平面圖。

本變形例的發(fā)光裝置100a設(shè)置為，矩形形狀的覆蓋部件8a的外緣的所有邊(四邊)在俯視下與安裝基板1a的外緣相一致。因此，第二凸?fàn)畈考?2(62a、62b)沿著安裝基板1a的外緣的所有邊而設(shè)置。

另外，在變形例的發(fā)光裝置100a中，與發(fā)光裝置100同樣地將四個(gè)發(fā)光元件2配置成一列，但是設(shè)有如下的一個(gè)透光性部件3a來(lái)代替四個(gè)透光性部件3，即該透光性部件3a具有將四個(gè)發(fā)光元件2的上表面完全包含在內(nèi)的大小的橫長(zhǎng)。這樣，能夠以發(fā)光元件的個(gè)數(shù)與透光性部件的個(gè)數(shù)不同的方式構(gòu)成。

另外，在如本變形例那樣地在安裝基板1a的上表面未設(shè)有外部連接部的情況下，能夠以例如在安裝基板1a的背面?zhèn)嚷冻龅姆绞皆O(shè)置安裝基板1a的外部連接部。用于安裝發(fā)光元件2及保護(hù)元件4的配線部分能夠與上述的安裝基板1同樣地設(shè)置。另外，在安裝基板1a的上表面?zhèn)仍O(shè)置的配線部分和在下表面?zhèn)仍O(shè)置的外部連接部可構(gòu)成為，例如設(shè)置在厚度方向上貫通支承部件的通孔，在該通孔內(nèi)填充金屬等導(dǎo)電材料而使其導(dǎo)通。

變形例的發(fā)光裝置100a能夠通過(guò)將上述的發(fā)光裝置100的制造方法如下地變更而制造。

在集合基板準(zhǔn)備工序s11中，準(zhǔn)備將上述構(gòu)成的安裝基板1a連結(jié)的狀態(tài)的集合基板。

在透光性部件配置工序s13中，將一個(gè)透光性部件3a與規(guī)定數(shù)量(四個(gè))的發(fā)光元件2的上表面接合。

在第一凸?fàn)畈考渲霉ば騭141中，以將由圖5a中上端的邊界線bd1及下端的邊界線bd2、以及左端的邊界線bd3及右端的邊界線bd3圍成的區(qū)域進(jìn)一步從其外側(cè)包圍的方式配置第一凸?fàn)畈考?1。即，配置一個(gè)第一凸?fàn)畈考?1作為將用于形成覆蓋部件8a的未固化的樹脂材料供給的區(qū)域的外框。然后，在第二凸?fàn)畈考渲霉ば騭142中，沿著配置有該第一凸?fàn)畈考?1的區(qū)域內(nèi)的、邊界線bd1、邊界線bd2及邊界線bd3配置第二凸?fàn)畈考?2。即，在對(duì)各發(fā)光裝置的形成預(yù)定區(qū)域進(jìn)行劃分的所有邊界線上配置第二凸?fàn)畈考?2。

在單片化工序s17中，沿著邊界線bd1、邊界線bd2及邊界線bd3將覆蓋部件8a、第二凸?fàn)畈考?2及安裝基板1切斷，從而將發(fā)光裝置100a單片化。

其他的工序與發(fā)光裝置100的制造方法同樣地進(jìn)行，從而能夠制造發(fā)光裝置100a。

＜第二實(shí)施方式＞

[發(fā)光裝置的構(gòu)成]

接著，參照?qǐng)D12a及圖12b對(duì)第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置進(jìn)行說(shuō)明。

圖12a是表示第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的平面圖。圖12b是表示第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成的剖面圖，表示圖12a的xiib－xiib線的截面。

另外，圖12a的id－id線的截面與圖1d所示的發(fā)光裝置100的截面大致相同。

第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置100b相對(duì)于第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置100的不同之處在于，在長(zhǎng)邊方向(在圖12a中為橫向)的端部不具有第二凸?fàn)畈考?2b，具備底料填充件7b來(lái)代替底料填充件7，具備覆蓋部件8b來(lái)代替覆蓋部件8。

另外，底料填充件7b及覆蓋部件8b可分別使用與底料填充件7及覆蓋部件8同樣的材料來(lái)形成。

關(guān)于本實(shí)施方式中的第二凸?fàn)畈考?2b，在發(fā)光裝置100b的短邊方向(在圖12a中為縱向)的端部的一方設(shè)有第二凸?fàn)畈考?2a，但在發(fā)光裝置100b的橫向的端部未設(shè)有第二凸?fàn)畈考?2b(參照?qǐng)D1c)。

如上所示，第二凸?fàn)畈考?2a、62b用于在制造時(shí)的覆蓋部件形成工序s16(參照?qǐng)D2)中抑制樹脂的“縮孔”，但由于使發(fā)光元件2彼此及透光性部件3彼此的間隔變窄，從而即使省略也能夠抑制樹脂的“縮孔”。

本實(shí)施方式的發(fā)光裝置100b通過(guò)將夾著橫向的邊界線bd3(參照?qǐng)D13b)而配置的發(fā)光元件2彼此及透光性部件3彼此的間隔變窄，從而省略第二凸?fàn)畈考?2b。

例如，在樹脂的粘度為1～20pa·s左右的情況下，作為標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)透光性部件3彼此的間隔為透光性部件3的一邊長(zhǎng)度的一半以下程度時(shí)，可省略第二凸?fàn)畈考?2b的配置。

更具體地，為了省略第二凸?fàn)畈考?2b的配置，透光性部件3彼此的間隔優(yōu)選為800μm以下程度，進(jìn)一步優(yōu)選為400μm～600μm左右。

底料填充件7b被填充在安裝基板1的上表面與發(fā)光元件2的下表面之間的空間。底料填充件7b在發(fā)光元件2彼此之間及透光性部件3彼此之間設(shè)置到將透光性部件3側(cè)面的上端附近覆蓋的高度。另外，底料填充件7b在發(fā)光裝置100b的橫向的端部設(shè)置到將發(fā)光元件2側(cè)面的上端附近覆蓋的高度。

另外，在發(fā)光裝置100b的橫向的端部，底料填充件7b只要填充在安裝基板1的上表面與發(fā)光元件2的下表面之間的空間即可，也可以設(shè)置到將發(fā)光元件2側(cè)面的一部分覆蓋的程度的高度。

覆蓋部件8b是將發(fā)光元件2的側(cè)面及透光性部件3的側(cè)面覆蓋的部件，與底料填充件7b一起將發(fā)光元件2密封。另外，覆蓋部件8b及底料填充件7b能夠抑制從一組發(fā)光元件2及透光性部件3的側(cè)面向鄰接的其他組的發(fā)光元件2及透光性部件3的側(cè)面的漏光。

覆蓋部件8b以重合在底料填充件7b上的方式配置在透光性部件3彼此之間，設(shè)置到將透光性部件3的側(cè)面覆蓋至大致上端的高度。在本實(shí)施方式中，在發(fā)光裝置100b的橫向的端部未設(shè)有第二凸?fàn)畈考?2b，故而在發(fā)光裝置100b的橫向的端部將覆蓋部件8b設(shè)置到從安裝基板1的上表面將透光性部件3的側(cè)面的大致上端覆蓋的高度。

另外，在發(fā)光裝置100b的橫向的端部，也可以在安裝基板1的上表面設(shè)有底料填充件7b，在該情況下，覆蓋部件8b重合在底料填充件7b上而設(shè)置。

另外，在本實(shí)施方式的發(fā)光裝置100b中，在縱向的端部，與第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置100的底料填充件7及覆蓋部件8同樣地，在被第一凸?fàn)畈考?1和第二凸?fàn)畈考?2a夾著的區(qū)域設(shè)有底料填充件7b及覆蓋部件8b。

底料填充件7b及覆蓋部件8b均使用樹脂材料形成，但因來(lái)自發(fā)光元件2及透光性部件3的光或熱應(yīng)力，而有可能在與發(fā)光元件2及透光性部件3相接的區(qū)域產(chǎn)生裂縫。特別是，在發(fā)光元件2彼此之間及透光性部件3彼此之間集中有來(lái)自兩個(gè)方向的光和熱，故而有可能更容易產(chǎn)生裂縫。在本實(shí)施方式中，下層側(cè)即底料填充件7b以覆蓋透光性部件3的側(cè)面的方式設(shè)置在發(fā)光元件2彼此之間及透光性部件3彼此之間，上側(cè)側(cè)即覆蓋部件8b以覆蓋底料填充件7b并與透光性部件3的上端附近相接的方式設(shè)置。

在此，在底料填充件7b與覆蓋部件8b之間形成有物質(zhì)的界面。因此，即使在底料填充件7b產(chǎn)生裂縫，裂縫的發(fā)展也在其與覆蓋部件8的界面停止，故而覆蓋部件8難以產(chǎn)生裂縫。即，裂縫難以發(fā)展到發(fā)光裝置100b的表面，故而能夠維持起到作為由底料填充件7b及覆蓋部件8b構(gòu)成的密封部件或遮光性部件的功能。

另外，通過(guò)將底料填充件7b和覆蓋部件8b的折射率設(shè)為不同，能夠在透光性部件3彼此之間、在透光性部件3的上端附近、在底料填充件7b與覆蓋部件8b之間形成光學(xué)的界面。進(jìn)而，由于在形成底料填充件7b時(shí)利用毛細(xì)現(xiàn)象，故而該界面向下彎曲而形成。因此，能夠使從一個(gè)透光性部件3的側(cè)面射出而沿橫向穿過(guò)底料填充件7b內(nèi)的光在該界面向下反射。

即，從一個(gè)透光性部件3的側(cè)面射出的光難以傳播至鄰接的透光性部件3。因此，在獨(dú)立控制多個(gè)發(fā)光元件2發(fā)光的情況下，能夠提高發(fā)光面的亮度的獨(dú)立性。

若考慮上述裂縫的發(fā)展控制、光向鄰接的發(fā)光面的穿過(guò)抑制，則底料填充件7b優(yōu)選為在發(fā)光元件2彼此之間及透光性部件3彼此之間將相鄰的透光性部件3的相對(duì)的各側(cè)面的至少一部分覆蓋，更優(yōu)選為設(shè)置到將透光性部件3的側(cè)面的上端附近覆蓋的高度。另外此時(shí)，底料填充件7b與覆蓋部件8b的界面優(yōu)選為向安裝基板1側(cè)凸出的彎曲面。

另外，由于底料填充件7b設(shè)置在發(fā)光元件2的下部、發(fā)光元件2彼此之間及透光性部件3彼此之間，故而容易產(chǎn)生熱應(yīng)力。因此，為了抑制裂縫的產(chǎn)生，底料填充件7b優(yōu)選比覆蓋部件8b的彈性低(質(zhì)軟)。

另外，在使用切割刀片等進(jìn)行切斷時(shí)，樹脂的彈性越低(質(zhì)軟)，越容易產(chǎn)生樹脂毛刺。配置在發(fā)光裝置100b的橫向端部附近的底料填充件7b及覆蓋部件8b在單片化工序s17(參照?qǐng)D2)中被切斷。因此，底料填充件7b優(yōu)選不配置在橫向的端部附近，但也可以以在切斷時(shí)實(shí)質(zhì)上不產(chǎn)生樹脂毛刺的程度的薄膜的方式配置在橫向端部附近。另外，這種薄膜的厚度例如是與安裝基板1的配線12同程度以下的厚度，更具體地優(yōu)選為10μm以下程度。

[發(fā)光裝置的制造方法]

接著，參照?qǐng)D2、圖13a及圖13b對(duì)第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置100b的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

圖13a是表示第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的底部填充件形成工序的剖面圖，表示與圖12a的xiib－xiib線相當(dāng)?shù)奈恢玫慕孛?。圖13b是表示第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中的覆蓋部件形成工序的剖面圖，表示與圖12a的xiib－xiib線相當(dāng)?shù)奈恢玫慕孛妗?/p>

第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置100b能夠通過(guò)將圖2所示的第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置100的制造方法如下地變更而制造。

在發(fā)光元件安裝工序s12及透光性部件配置工序s13中，將隔著邊界線bd3的發(fā)光元件2及透光性部件3以可省略第二凸?fàn)畈考?2b的間隔配置在集合基板10上。

在凸?fàn)畈考渲霉ば騭14中進(jìn)行第一凸?fàn)畈考渲霉ば騭141及第二凸?fàn)畈考渲霉ば騭142。在本實(shí)施方式中，在第二凸?fàn)畈考渲霉ば騭142中，在集合基板10的上表面的邊界線bd2上配置第二凸?fàn)畈考?2a，在邊界線bd3上不配置第二凸?fàn)畈考?2b。

另外，在第一凸?fàn)畈考渲霉ば騭141中，如圖13a所示地，以使在集合基板10的橫向端部配置的發(fā)光元件2及透光性部件3和第一凸?fàn)畈考?1之間成為能夠良好地填充用于形成覆蓋部件8b的未固化的樹脂的間隔的方式，配置第一凸?fàn)畈考?1。該間隔是與隔著邊界線bd3的透光性部件3彼此的間隔相同程度的間隔。

在底料填充件形成工序s15中，在發(fā)光元件2與集合基板10之間、發(fā)光元件2彼此之間、及透光性部件3彼此之間填充構(gòu)成底料填充件7b的材料的未固化的樹脂。通過(guò)向發(fā)光元件2的周圍供給已調(diào)整為合適粘度的未固化的樹脂，能夠利用毛細(xì)現(xiàn)象將樹脂填充至這些空間的透光性部件3的上端附近。另外，在這些空間的最上部留有設(shè)置覆蓋部件8b的空間。之后，通過(guò)加熱處理使樹脂固化，從而能夠形成底料填充件7b。底料填充件形成工序s15在覆蓋部件形成工序s16之前進(jìn)行。

由于底料填充件7b填充在發(fā)光元件2與安裝基板1之間，故而容易產(chǎn)生因來(lái)自發(fā)光元件2的熱導(dǎo)致的熱應(yīng)力。因此，為了抑制裂縫的產(chǎn)生，底料填充件7b優(yōu)選使用比覆蓋部件8b彈性低、即質(zhì)軟的樹脂。例如，在將固化后的覆蓋部件8b的肖氏a硬度設(shè)為a60時(shí)，可將固化后的底料填充件7b的肖氏a硬度設(shè)為a50左右。

另一方面，樹脂的彈性越低，越容易在利用切割方式等進(jìn)行切斷時(shí)產(chǎn)生樹脂毛刺，切斷面的形狀越難以穩(wěn)定。因此，優(yōu)選在切斷線即邊界線bd3上不形成底料填充件7b。另外，即使在邊界線bd3上形成底料填充件7b的情況下，優(yōu)選設(shè)為與上述的配線12的厚度同程度以下的薄膜。由此，能夠抑制樹脂毛刺的產(chǎn)生等不良情況。

在覆蓋部件形成工序s16中，向發(fā)光元件2彼此之間及透光性部件3彼此之間的空間的上層部、及夾著邊界線bd3的空間供給用于形成覆蓋部件8b的未固化的樹脂材料。之后，通過(guò)加熱處理使樹脂固化，從而能夠形成覆蓋部件8b。

在單片化工序s17中，沿著邊界線bd2(參照?qǐng)D10a)及邊界線bd3將覆蓋部件8b、第二凸?fàn)畈考?2b及集合基板10切斷。由于在邊界線bd3上未設(shè)有比覆蓋部件8b質(zhì)軟的底料填充件7b，故而能夠以穩(wěn)定的形狀切斷。另外，與第一實(shí)施方式同樣地，在邊界線bd2上設(shè)有比覆蓋部件8b的材質(zhì)硬的第二凸?fàn)畈考?2a，故而能夠以更穩(wěn)定的形狀切斷。

通過(guò)進(jìn)行以上的工序，能夠制造發(fā)光裝置100b。

以上，通過(guò)用于實(shí)施發(fā)明的方式對(duì)本發(fā)明的發(fā)光裝置及其制造方法進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明的主旨不限于這些記載，必須基于權(quán)利要求書的記載進(jìn)行寬泛的解釋。另外，基于這些記載所做的各種變更、改變等顯然也包含在本發(fā)明的主旨內(nèi)。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明實(shí)施方式的發(fā)光裝置可利用于諸如led燈泡或聚光燈等各種照明器具、諸如液晶顯示器的背光光源、大型顯示器、廣告或目的地引導(dǎo)等各種顯示裝置、還有諸如數(shù)碼相機(jī)、傳真機(jī)、復(fù)印機(jī)、掃描儀等各種圖像讀取裝置、投影裝置等各種光源。