1.一種八單元IGBT功率模塊，包括底部散熱板、陶瓷銅基板、若干功率芯片、塑膠外框、塑膠封蓋、限位柱，其特征在于：陶瓷銅基板由下表面銅板層、中間陶瓷板層、上表面區(qū)域布線銅板層三部分組成；底部散熱板上表面與陶瓷銅基板的下表面銅板層貼合；陶瓷銅基板的中間陶瓷層為絕緣層，陶瓷銅基板的上表面區(qū)域布線銅板層是功率芯片的表面貼裝層，各芯片之間的電路連接通過鋁線進行連接；塑膠外框由上往下將整個陶瓷銅基板的外邊以及區(qū)域布線銅板層上的功率芯片包圍在塑膠外框的內(nèi)部，并同時將底部散熱板的外周邊包住部分深度；在陶瓷銅基板與功率芯片之上，塑膠外殼之內(nèi)的空間填注專用電子封裝膠，填注高度不超過塑膠封蓋的安裝高度，最后用塑膠封蓋將功率芯片完全封在塑膠外框內(nèi)部；所述的底部散熱板的兩端開有兩個安裝孔，安裝孔內(nèi)設(shè)有限位柱，限位柱與底部散熱板的兩個安裝孔過盈配合；塑膠外框的兩端也分別開有一個限位孔，限位孔與限位柱直徑一致，限位柱套在塑膠外框的兩端限位孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種八單元IGBT功率模塊，其特征在于：所述的塑膠外框上端開有四個安裝槽，所述的塑膠封蓋的四角分別留有凸出結(jié)構(gòu)，與塑膠外框的凹槽相配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種八單元IGBT功率模塊，其特征在于：對功率模塊進行靜態(tài)測試和動態(tài)測試后，將測試數(shù)據(jù)和產(chǎn)品型號打印在產(chǎn)品外殼上，其中產(chǎn)品的測試數(shù)據(jù)以二維碼方式進行表達，完成功率模塊的封裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種八單元IGBT功率模塊，其特征在于：模塊內(nèi)部所有功率芯片，均采用貼片方式進行焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種八單元IGBT功率模塊，其特征在于：安裝可控硅作為第八個單元，用于實現(xiàn)傳統(tǒng)智能模塊外圍電路中的繼電器功能，提升了模塊集成度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種八單元IGBT功率模塊，其特征在于：在陶瓷銅基板上表面的布線銅板層設(shè)置有感溫元件，該感溫元件用來檢測封裝內(nèi)部溫度，使當內(nèi)部溫度達到一定溫度后通過程序控制停止模塊的繼續(xù)使用，防止整個模塊發(fā)生爆炸，達到安全生產(chǎn)的目的，并提升了模塊集成度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種八單元IGBT功率模塊，其特征在于：所述的塑膠外框沿長度方向上的兩個邊內(nèi)都含有引腳，其中一個邊含有7個引腳，另一個含有18個引腳，引腳都成Z字型結(jié)構(gòu)，引腳的上邊緣高出外框上邊緣0.1mm，下邊緣低于外框下方安裝面邊緣0.1mm，引腳的材料為銅，銅的外表面鍍錫。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種八單元IGBT功率模塊，其特征在于：塑膠外框的加工流程如下：1)取適當大小和厚度的銅片，按照引腳尺寸切割為兩片，其中一片上有7個引腳，另一片上有18個引腳，引腳兩端均有銅片連接；2)在銅片的適當位置進行彎折，使引腳成Z字型結(jié)構(gòu)；3)將完整的兩片銅片作為整體加入注塑機中進行注塑加工；4)注塑加工完成后，對所有引腳進行表面鍍錫，并將連接引腳的銅片切斷。