技術(shù)編號：12478385
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于電子元件制造領(lǐng)域，具體涉及一種八單元IGBT功率模塊。背景技術(shù)現(xiàn)有的IGBT功率模塊PCB采用插針和人工焊接的生產(chǎn)工藝，造成了生產(chǎn)和安裝工序復(fù)雜，生產(chǎn)效率低下。在IGBT模塊生產(chǎn)時，外部針腳焊接和內(nèi)部鋁絲壓焊均會出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，造成功率模塊的損壞，影響產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性。針對以上問題，我們提出一種八單元IGBT功率模塊，內(nèi)部芯片完全采用貼片工藝，并采用機械貼片的安裝方式，使生產(chǎn)工藝簡單化、減少人工參與、生產(chǎn)效率提高，功率模塊的體積變得更小、更輕更??；將驅(qū)動模塊、IGBT功能模塊和感溫元件...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。