技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種封裝半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括互連層和在該互連層的第一主表面上的第一微電子裝置。該結(jié)構(gòu)也包括具有空腔的基板，其中，該空腔由垂直部分和水平部分限定，其中，該垂直部分圍繞第一裝置，該水平部分在該第一裝置上面，以及該第一裝置在該水平部分和互連層的第一主表面之間，使得該第一裝置在該空腔中。該結(jié)構(gòu)另外包括附接到基板的水平部分的第二微電子裝置，以及包封劑，該包封劑在互連層上并圍繞該第一裝置、基板和第二裝置，使得該基板被嵌入在該包封劑中。

技術(shù)研發(fā)人員：邁克爾·B·文森特;龔志偉;斯考特·M·海耶斯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：恩智浦美國(guó)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.11
技術(shù)公布日：2017.07.28