本發(fā)明涉及顯示面板技術領域，尤其涉及一種顯示裝置及其封裝工藝。

背景技術：

有機發(fā)光顯示器件(OLED，Organic Light Emitting Display)是主動發(fā)光器件，與現在的主流平板顯示技術薄膜晶體管液晶顯示器(TFT–LCD，Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)相比，OLED具有對比度高、視角廣、功耗低、體積更薄等優(yōu)點，有望成為繼LCD之后的下一代平板顯示技術。

現有技術中需要將有機發(fā)光顯示器件與蓋板玻璃進行粘合，完成對顯示器件的封裝。通常采用有機密封材料將顯示器件與蓋板玻璃進行粘合，然而，研究發(fā)現，由于顯示器件的結構平整，使得密封材料與顯示襯底之間難以粘結緊密，導致顯示襯底與蓋板玻璃之間的粘結較差，影響顯示裝置封裝的可靠性，降低產品壽命。

技術實現要素：

本發(fā)明的目的在于，提供一種顯示裝置及其封裝工藝，解決現有技術中密封材料與顯示器件之間粘結性能差的問題，提高顯示裝置封裝的可靠性。

為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種顯示裝置，包括：

顯示襯底；

密封襯底，與所述顯示襯底相對設置；

顯示單元，位于所述顯示襯底與所述密封襯底之間；

密封材料，用于粘接所述顯示襯底與所述密封襯底并且圍繞所述顯示單元的四周；

其中，所述顯示襯底表面具有多個通孔，所述密封材料通過所述多個通孔與所述顯示襯底接觸。

可選的，所述密封襯底表面具有多個通孔，所述密封材料通過所述多個通孔與所述密封襯底接觸。

可選的，所述顯示襯底表面的通孔中具有至少一不貫穿所述通孔的分割壁，和/或，所述密封襯底表面的通孔中具有至少一不貫穿所述通孔的分割壁

可選的，每個所述通孔中包括兩個所述分割壁，兩個所述分割壁相互交叉，。

可選的，所述分割壁的寬度為所述通孔的寬度的5％至20％，所述分割壁的長度為所述通孔的長度的50％至90％。

可選的，所述顯示襯底表面具有金屬布線層，所述金屬布線層用于向所述顯示單元提供驅動信號，所述通孔貫穿所述金屬布線層。

可選的，所述顯示襯底表面還具有位于所述金屬布線層與所述顯示襯底之間的絕緣層，所述通孔貫穿所述絕緣層，

相應的，本發(fā)明還提供一種顯示裝置的封裝工藝，包括：

提供顯示襯底和密封襯底，所述顯示襯底和密封襯底相對設置，所述顯示襯底與所述密封襯底之間形成有顯示單元，所述顯示襯底表面形成有多個通孔；

采用密封材料將所述顯示襯底與所述密封襯底粘結，且所述密封材料通過所述多個通孔與所述顯示襯底接觸，并圍繞所述顯示單元的四周。

可選的，采用密封材料將所述顯示襯底與所述密封襯底粘結之前，還包括在所述密封襯底表面形成多個通孔，所述密封材料通過所述多個通孔與所述密封襯底接觸。

可選的，所述顯示襯底表面的通孔中具有至少一不貫穿所述通孔的分割壁，和/或，所述密封襯底表面的通孔中具有至少一不貫穿所述通孔的分割壁。

與現有技術相比，本發(fā)明的顯示裝置及其封裝工藝具有以下有益效果：

本發(fā)明的顯示襯底表面具有多個通孔，所述通孔能夠增加密封材料與顯示襯底之間的接觸面積，增加密封材料的結合性，使得顯示襯底與密封襯底之間的粘合更牢固。另外，所述顯示襯底表面的通孔中具有至少一不貫穿所述通孔的分割壁，能夠進一步增強粘附效果。

此外，所述密封襯底表面還具有多個通孔，所述通孔能夠增加密封材料與密封襯底之間的接觸面積，進一步增加密封材料的粘結性，使得顯示襯底與密封襯底之間的結合更牢固。而且，所述密封襯底表面的通孔中具有至少一不貫穿所述通孔的分割壁，能夠進一步增強粘附效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例中顯示裝置的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明一實施例中通孔的剖面結構示意圖；

圖3為本發(fā)明一實施例中顯示裝置封裝工藝的流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合示意圖對本發(fā)明的顯示裝置及其封裝工藝進行更詳細的描述，其中表示了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本發(fā)明，而仍然實現本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本發(fā)明的限制。

在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本發(fā)明。根據下面說明和權利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。

本發(fā)明的核心思想在于，在所述顯示襯底的表面和/或所述密封襯底的表面形成多個通孔，所述密封材料通過所述多個通孔與所述顯示襯底和/或所述密封襯底接觸。本發(fā)明中，密封材料將顯示襯底與密封襯底封裝的過程中，通孔能夠增加密封材料與顯示襯底和/或密封材料與密封襯底之間的接觸面積，增加密封材料的粘結性，使得顯示襯底與密封襯底之間的粘合更牢固，從而提高顯示裝置的封裝工藝的可靠性。另外，每個所述通孔中具有至少一不貫穿所述通孔的分割壁，能夠進一步增加密封材料與顯示襯底和/或密封材料與密封襯底之間的接觸面積，增強粘附效果。

下文結合附圖1至圖3對本發(fā)明的顯示裝置及其封裝工藝進行具體的描述。

參考圖1中所示，本發(fā)明提供的一種顯示裝置包括：顯示襯底10；密封襯底20，所述密封襯底20與所述顯示襯底10相對設置；顯示單元30，所述顯示單元30位于所述顯示襯底10與所述密封襯底20之間；密封材料40，所述顯示襯底10與所述密封襯底20之間通過密封材料40粘結，所述密封材料40圍繞所述顯示單元30的四周。在本發(fā)明中，所述顯示單元30包括有機發(fā)光二極管(OLED)和薄膜晶體管(TFT)，顯示襯底10提供信號驅動薄膜晶體管(TFT)，薄膜晶體管(TFT)根據信號使得有機發(fā)光二極管發(fā)光，實現顯示功能。當然，本發(fā)明中的顯示單元還可以為液晶顯示單元等其他結構，此為本領域技術人員可以理解的，在此不做贅述。

所述顯示襯底的表面具有多個通孔50，參考圖2中所示，每個所述通孔50中具有至少一不貫穿所述通孔50的分割壁51，使得通孔50中仍然保持相互貫通的結構。本實施例中，每個所述通孔50中包括兩個所述分割壁51，兩個所述分割壁51相互交叉，例如，兩個所述分割壁51相互交叉成十字形。然而，本領域技術人員可以理解的是，本發(fā)明中的每個通孔的分割壁并不限于為兩個，還可以為一個、三個、四個等，本發(fā)明對比不予限制。此外，當分割壁為多個時，分割壁可以相交，也可以平行設置，并且不限于相交成十字型，只要可以將通孔分割成多個區(qū)域，并且多個區(qū)域之間是相互貫通的，亦在本發(fā)明保護的思想范圍之內，本發(fā)明對此不予限制。

在本實施例中，所述分割壁51的寬度為所述通孔50的寬度的5％至20％，例如，10％、15％等。當然，本發(fā)明中的分割壁的寬度并不限于為通孔的5％至20％，此為根據實際設計需要以及顯示襯底表面的結構進行的選擇，本發(fā)明對此不予限制。所述分割壁51的長度為所述通孔50的長度50％至90％，例如，60％、70％、80％等。當然，本發(fā)明中的分割壁的長度并不限于為通孔的50％至90％，此為根據實際設計需要以及顯示襯底表面的結構進行的選擇，本發(fā)明對此不予限制。

可以理解的是，所述顯示襯底10表面具有金屬布線層(圖中未示出)，所述金屬布線層位于所述顯示單元10的邊框處，并用于向所述顯示單元30提供驅動信號，使得顯示單元30實現顯示功能。在制備通孔50的過程中，刻蝕所述金屬布線層，在金屬布線層中形成通孔50，所述通孔50貫穿所述金屬布線層暴露顯示襯底10中金屬布線層下面的結構。此外，所述顯示襯底10的表面還具有位于所述金屬布線層與所述顯示襯底10之間的絕緣層(圖中未示出)，所述絕緣層為氧化硅層和/或氮化硅層，在刻蝕顯示襯底10表面時，還可以進一步刻蝕絕緣層，使得所述通孔50貫穿所述絕緣層，進一步增大通孔的深度，使得密封材料與顯示襯底之間的接觸面積更大，粘結性能更好。

在本發(fā)明的其他實施例中，顯示裝置中所述密封襯底20的表面還可以具有多個通孔，所述密封材料通過所述多個通孔與所述密封襯底接觸，每個所述通孔中具有至少一不貫穿所述通孔的分割壁。需要說明的是，密封襯底20表面的通孔與顯示襯底10表面的通孔結構可以相同，也可以采用相同的工藝形成，，例如，每個通孔中形成兩個相互交叉的分割壁，本發(fā)明在此不做贅述。所述密封材料通過所述通孔與所述密封襯底連接，通孔能夠增加密封材料與密封襯底之間的接觸面積，進一步增加密封材料的粘結性，使得顯示襯底與密封襯底之間的結合更牢固，提高封裝的可靠性。

相應的，作為本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明還提供一種上述的顯示裝置的封裝工藝，參考圖3中所示，顯示裝置的封裝工藝包括如下步驟：

步驟S1，提供顯示襯底和密封襯底，所述顯示襯底和密封襯底相對設置，所述顯示襯底與所述密封襯底之間形成有顯示單元，所述顯示襯底表面形成有多個通孔；

步驟S2，采用密封材料將所述顯示襯底與所述密封襯底粘結，且所述密封材料通過所述多個通孔與所述顯示襯底接觸，并圍繞所述顯示單元的四周。

此外，在提供密封襯底之后，采用密封材料將所述顯示襯底與所述密封襯底粘結之前，本發(fā)明的封裝工藝中還包括在所述密封襯底表面形成多個通孔，所述密封材料通過所述多個通孔與所述密封襯底接觸，每個所述通孔中具有至少一不貫穿所述通孔的分割壁。經過本發(fā)明的封裝工藝，密封材料通過通孔與顯示襯底和/或密封襯底連接，增加密封材料與顯示襯底和密封襯底之間的接觸面積，增加密封材料的粘結性，使得顯示襯底與密封襯底之間的結合更牢固，提高封裝工藝的可靠性。

可以理解的是，在步驟S1中，即可以先提供顯示襯底、后提供密封襯底，也可以先提供密封襯底、后提供顯示襯底，還可以同時提供顯示襯底和密封襯底。并且，所述通孔可以是與顯示單元的制作工藝兼容的，即，在顯示襯底上形成顯示單元的過程中同時形成所述通孔?？傊?，本發(fā)明并不限定這些工藝的先后順序，只要實現在顯示襯底和/或密封襯底上形成通孔的目的即可。

綜上所述，本發(fā)明提供的顯示裝置及其封裝工藝中，所述顯示襯底表面具有多個通孔，所述密封材料通過所述多個通孔與所述顯示襯底接觸，每個所述通孔中具有至少一不貫穿所述通孔的分割壁。本發(fā)明中，密封材料將顯示襯底與密封襯底封裝的過程中，密封材料通過與顯示襯底接觸，通孔能夠增加密封材料與顯示襯底之間的接觸面積，增加密封材料的粘合性，使得顯示襯底與密封襯底之間的粘合更牢固。

顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內。