技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種檢測(cè)LED封裝的方法，包括：將醒膠后的絕緣膠放入到固晶機(jī)的膠盤中進(jìn)行攪拌；將晶片膜放入到LED子母環(huán)中，形成晶片；對(duì)LED支架進(jìn)行壓縮空氣除塵，并進(jìn)行硫化檢測(cè)，調(diào)節(jié)固晶位置與膠量進(jìn)行固晶；選用金屬含量的質(zhì)量比為90％～93％，體積比為50％?55％的焊膏作為焊線焊接在芯片電極上；通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)將熒光粉膠點(diǎn)到焊線后的芯片表面，形成LED；將LED放入到烘箱中對(duì)熒光粉膠進(jìn)行烘烤固化；將固化后的LED在真空室中進(jìn)行密封保存。通過(guò)實(shí)施本發(fā)明，保障到合格的LED支架在LED中進(jìn)行封裝，以及在焊接過(guò)程中的硫化現(xiàn)象。通過(guò)焊膏作為焊線焊接在芯片電極上，優(yōu)化了整個(gè)LED封裝焊線封裝精度。

技術(shù)研發(fā)人員：方方
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東金鑒檢測(cè)科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610914809
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.20
技術(shù)公布日：2017.02.22