技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明揭示了一種集成電路“IC”封裝模具組合件，其包含界定用于接納上部襯底的上部模具腔體的上部模具壓板，所述上部襯底具有其上安裝有多個(gè)裸片的裸片附接側(cè)及其上未安裝裸片的非附接側(cè)。所述上部襯底的所述裸片附接側(cè)面向上。下部模具壓板界定用于接納下部襯底的下部模具腔體，所述下部襯底具有其上安裝有多個(gè)裸片的裸片附接側(cè)及其上未安裝裸片的非附接側(cè)。所述下部襯底的所述裸片附接側(cè)面向下。

技術(shù)研發(fā)人員：阮協(xié)宣
受保護(hù)的技術(shù)使用者：德州儀器公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.12
技術(shù)公布日：2017.07.04