技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種白光LED封裝器件，包括有藍光LED芯片、光轉(zhuǎn)換層、銅片、以及在初始B?stage狀態(tài)下熱固化疊合于所述銅片上的反射片；所述反射片由白色反光材料制成，所述反射片呈碗杯狀；所述藍光LED芯片置于所述反射片的杯底，所述光轉(zhuǎn)換層包覆于所述藍光LED芯片上。并且，本發(fā)明還對應公開了一種白色LED封裝器件的制備方法。本發(fā)明所述的白光LED封裝器件，封裝出光效率高，防硫化效果佳，機械強度高；而其制備方法與傳統(tǒng)工藝相比，制備工藝步驟少，加工簡單易行，有利于在提高產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)上降低制備成本。

技術(shù)研發(fā)人員：萬垂銘;余亮;侯宇;姜志榮;曾照明;肖國偉
受保護的技術(shù)使用者：廣東晶科電子股份有限公司
文檔號碼：201610876595
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.30
技術(shù)公布日：2017.01.25