本發(fā)明涉及光源技術領域，更具體地說，涉及一種可調色溫的光源，還涉及一種可調色溫的光源的封裝方法。

背景技術：

目前，一般可調色溫的光源通常由兩種不同色溫的LED器件組成，按照圓形制作，內圓中設置有多個第一色溫的LED器件，外圓設置有多個第二色溫的LED器件，中間通過建筑擋墻來分隔兩種不同的色溫區(qū)，這種制作方式需要單獨建筑一道擋墻的工序以完成后續(xù)的不同色溫區(qū)分的分隔工作，單個分隔區(qū)域填充指定色溫的LED器件，出光面填充難以保持一致，由于區(qū)域間隔，混合調節(jié)不同色溫光的時候，容易導致混合光不均勻，出現(xiàn)光斑以及光色連續(xù)性差等缺點。

因此，如何提高可調色溫光源的出射混合光的均勻性、避免光斑出現(xiàn)，提高光色連續(xù)性是本領域技術人員急需要解決的技術問題。

技術實現(xiàn)要素：

為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種可調色溫的光源，提高可調色溫光源的出射混合光的均勻性、避免光斑出現(xiàn)，提高光色連續(xù)性。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：

一種可調色溫的光源，包括：

至少一個具有第一色溫的第一LED芯片；

至少一個具有第二色溫的第二LED芯片；

包覆于所述第一LED芯片以及所述第二LED芯片表面的擴散層。

優(yōu)選的，在上述可調色溫的光源中，所述擴散層為擴散材料與硅膠的混合層。

優(yōu)選的，在上述可調色溫的光源中，所述擴散層為擴散劑硅膠層或者增白劑硅膠層。

優(yōu)選的，在上述可調色溫的光源中，所述第一LED芯片為具有第一色溫的CSP芯片級封裝器件，所述第二LED芯片為具有第二色溫的CSP芯片級封裝器件。

優(yōu)選的，在上述可調色溫的光源中，所述具有第一色溫的CSP芯片級封裝器件與所述具有第二色溫的CSP芯片級封裝器件交錯均勻分布。

優(yōu)選的，在上述可調色溫的光源中，所述具有第一色溫的CSP芯片級封裝器件與所述具有第二色溫的CSP芯片級封裝器件緊挨相鄰設置。

優(yōu)選的，在上述可調色溫的光源中，所述第一色溫范圍為1500K-4000K，所述第二色溫范圍為4000K-12000K。

本發(fā)明還提供了一種可調色溫的光源的封裝方法，包括：

S1：將所述至少一個具有第一色溫的第一LED芯片以及至少一個具有第二色溫的第二LED芯片排列于載板上；

S2：在所述第一LED芯片以及所述第二LED芯片表面涂覆擴散層；

S3：對所述擴散層進行烘烤排泡處理；

S4：以至少一組LED芯片為單位對所述載板進行切割，所述一組LED芯片包括至少一個第一LED芯片以及至少一個第二LED芯片。

優(yōu)選的，在上述可調色溫的光源的封裝方法中，所述第一LED芯片為具有第一色溫的CSP芯片級封裝器件，所述第二LED芯片為具有第二色溫的CSP芯片級封裝器件。

優(yōu)選的，在上述可調色溫的光源的封裝方法中，所述具有第一色溫的CSP芯片級封裝器件與所述具有第二色溫的CSP芯片級封裝器件交錯均勻分布。

從上述技術方案可以看出，本發(fā)明所提供的一種可調色溫的光源，包括：至少一個具有第一色溫的第一LED芯片；至少一個具有第二色溫的第二LED芯片；包覆于所述第一LED芯片以及所述第二LED芯片表面的擴散層。由于在LED芯片表面設置了用于能夠將出射光進行擴散的擴散層，因此，無論不同色溫的LED芯片如何分布，都能夠有效避免光斑出現(xiàn)，提高可調色溫光源的出射混合光的均勻性以及連續(xù)性。

本發(fā)明還提供了一種可調色溫的光源的封裝方法，具有上述效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的一種可調色溫的光源側視圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的一種可調色溫的光源俯視圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的一種可調色溫的光源的封裝方法流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖1，圖1為本發(fā)明實施例提供的一種可調色溫的光源示意圖。

在一種具體實施方式中，提供了一種可調色溫的光源，包括：

至少一個具有第一色溫的第一LED芯片01；

至少一個具有第二色溫的第二LED芯片02；

包覆于所述第一LED芯片01以及所述第二LED芯片02表面的擴散層03。

可調色溫的光源的原理：不同色溫的白光LED芯片的出射光混合形成一束白光，混合白光的光通量為不同色溫的白光LED芯片的光通量的總和，即第一LED芯片01與第二LED芯片02的光通量的總和，混合白光的色溫光譜分布曲線是由不同色溫的第一LED芯片01和第二LED芯片02的光譜功率分布曲線疊加混合而成一個新色溫的光譜功率分布曲線，從而確定了該混合白光的色溫值。通過改變不同色溫的LED芯片的驅動電流，從而改變不同色溫的光通量，得到動態(tài)可調的白光。

在本實施例中，多個第一LED芯片01與第二LED芯片02的排列方式不做具體限定，均在保護范圍內，通過在第一LED芯片01與第二LED芯片02表面設置擴散層03，將光線進行擴散之后，避免了光斑的出現(xiàn)。擴散層03具體是由什么材料制備而成的薄膜不做限定，只要能夠將出射光進行擴散即可，均在保護范圍之內。

從上述技術方案可以看出，本發(fā)明所提供的一種可調色溫的光源，包括：至少一個具有第一色溫的第一LED芯片01；至少一個具有第二色溫的第二LED芯片02；包覆于所述第一LED芯片01以及所述第二LED芯片02表面的擴散層03。由于在LED芯片表面設置了用于能夠將出射光進行擴散的擴散層03，因此，無論不同色溫的LED芯片如何分布，都能夠有效避免光斑出現(xiàn)，提高可調色溫光源的出射混合光的均勻性以及連續(xù)性。

在上述可調色溫的光源的基礎上，所述擴散層03為所述擴散層03為擴散材料與硅膠的混合層。

其中，擴散材料與硅膠的混合層不僅能夠保護LED芯片不受損壞，而且均勻混合擴散材料能夠有效對光進行擴散，達到避免光斑形成的效果。擴散材料可以為擴散劑或者增白劑等，不做具體限定，均在保護范圍內。

優(yōu)選的，所述擴散層03為擴散劑硅膠層或者增白劑硅膠層。

在上述可調色溫的光源的基礎上，所述第一LED芯片01為具有第一色溫的CSP芯片級封裝器件，所述第二LED芯片02為具有第二色溫的CSP芯片級封裝器件。

其中，CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思在各種封裝中，CSP是面積最小、厚度最小、重量輕以及體積最小的封裝。CSP很薄，芯片產生的熱可以很短的通道傳到外界。通過空氣對流或安裝散熱器的辦法可以對芯片進行有效的散熱。本實施例中的具有第一色溫的CSP芯片級封裝器件和具有第二色溫的CSP芯片級封裝器件的大小與晶圓的大小相同，減小了芯片面積，同時，相對現(xiàn)有技術中的可調色溫光源，去掉了中間的建筑擋墻，使得整體面積減小，同樣大小的基板上設置更多數(shù)量的LED芯片，多個不同色溫的LED芯片形成的白光連續(xù)性更好。

在上述可調色溫的光源的基礎上，所述具有第一色溫的CSP芯片級封裝器件與所述具有第二色溫的CSP芯片級封裝器件交錯均勻分布。

其中，具有第一色溫的CSP芯片級封裝器件與所述具有第二色溫的CSP芯片級封裝器件交錯均勻分布，避免如現(xiàn)有技術中色溫區(qū)域的分界明顯，導致光斑的產生。

進一步的，所述具有第一色溫的CSP芯片級封裝器件與所述具有第二色溫的CSP芯片級封裝器件緊挨相鄰設置。

其中，由于第一色溫的CSP芯片級封裝器件和所述具有第二色溫的CSP芯片之間的距離小，避免了因二者之間的距離差而產生光斑，避免了在二者之間形成的暗區(qū)，提高照明效果，光色質量高。

進一步的，所述第一色溫范圍為1500k-4000k，所述第二色溫范圍為4000K-12000K。

其中，一個低色溫的LED芯片大的第一色溫范圍為1500k-4000k，發(fā)出暖白光，一個高色溫的LED的芯片的第二色溫范圍為4000K-12000K，發(fā)出冷白光，通過調節(jié)發(fā)光的低色溫LED芯片的個數(shù)與發(fā)光的高色溫LED芯片的個數(shù)比來實現(xiàn)由冷光漸變?yōu)榕?，或者由暖光漸變?yōu)槔涔?，使得最終出射的調光的連續(xù)性較好。

本發(fā)明還提供了一種可調色溫的光源的封裝方法，包括：

步驟S1：將所述至少一個具有第一色溫的第一LED芯片01以及至少一個具有第二色溫的第二LED芯片02排列于載板上；

步驟S2：在所述第一LED芯片01以及所述第二LED芯片02表面涂覆擴散層03；

步驟S3：對所述擴散層03進行烘烤排泡處理；

步驟S4：以至少一組LED芯片為單位對所述載板進行切割，所述一組LED芯片包括至少一個第一LED芯片以及至少一個第二LED芯片。

進一步的，在上述可調色溫的光源的封裝方法中，所述第一LED芯片為具有第一色溫的CSP芯片級封裝器件，所述第二LED芯片為具有第二色溫的CSP芯片級封裝器件。

進一步的，在上述可調色溫的光源的封裝方法中，所述具有第一色溫的CSP芯片級封裝器件與所述具有第二色溫的CSP芯片級封裝器件交錯均勻分布。

本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。