技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種多模式集成電路封裝裝置，包括封裝裝置底部單元、封裝裝置蓋、密封圈、固定卡扣以及集成電路固定單元，其中封裝裝置底部單元位于多模式集成電路封裝裝置的底端，封裝裝置蓋蓋裝在封裝裝置底部單元的上部，封裝裝置底部單元和封裝裝置蓋之間設(shè)置有密封圈，固定卡扣設(shè)置在多模式集成電路封裝裝置的兩側(cè)，將封裝裝置底部單元、封裝裝置蓋和密封圈緊密固定在一起，集成電路固定單元安裝在封裝裝置底部單元的底部，集成電路固定安裝在集成電路固定單元上。本發(fā)明的集成電路板封裝利用四個固定單元對集成電路板進(jìn)行固定，該固定是可拆卸式的固定，不僅固定方式簡單，易于進(jìn)行，還能夠便于拆卸、維修。

技術(shù)研發(fā)人員：李風(fēng)浪;李舒歆
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市聯(lián)洲知識產(chǎn)權(quán)運營管理有限公司
文檔號碼：201610865235
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.25
技術(shù)公布日：2017.01.11