技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種自合并輪廓(self?merging?profile，SMP)方法以制造半導體元件以及使用SMP方法所制造的元件。在例示性實施例中，提供一種半導體元件。例示性半導體元件包括(a)多條導線、(b)多個導電接墊、(c)多個虛擬尾部以及(d)多個閉環(huán)。各導電接墊與導線中之一、虛擬尾部中之一以及閉環(huán)中之一連接。在例示性實施例中，所形成的虛擬尾部與閉環(huán)為用于制造導線與導電接墊的工藝殘留物。

技術(shù)研發(fā)人員：洪鈺珉;李建穎;韓宗廷
受保護的技術(shù)使用者：旺宏電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.27
技術(shù)公布日：2017.10.24