技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種防射頻信號泄露的毫米波高可靠性波導(dǎo)模塊，包括上殼體、下殼體、安裝腔體和波導(dǎo)腔體；上殼體和下殼體均采用立方體結(jié)構(gòu)并相互扣合，上殼體和下殼體的接觸面上均埋設(shè)有用于安裝射頻芯片的安裝腔體和用于傳輸毫米波信號的波導(dǎo)腔體，上殼體與下殼體通過定位銷和緊固螺釘固定連接；本發(fā)明通過在上殼體和下殼體的接觸面上埋設(shè)用于安裝射頻芯片的腔體和用于傳輸毫米波信號的波導(dǎo)腔體，增強(qiáng)了射頻芯片與有源電路的配合，解決了傳統(tǒng)的波導(dǎo)模塊穩(wěn)定性較差的問題；通過合理設(shè)置定位銷和緊固螺釘，最大限度的消除了毫米波信號的泄露，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)的波導(dǎo)模塊可靠性較低的缺陷。

技術(shù)研發(fā)人員：徐輝;吳剛;令狐世峰;邵兆申;代鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安空間無線電技術(shù)研究所
文檔號碼：201610850492
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.26
技術(shù)公布日：2017.03.15