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降低接觸電阻的LED外延生長方法與流程

文檔序號:11870142閱讀:來源:國知局
技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種降低接觸電阻的LED外延生長方法,依次包括:處理襯底、生長低溫緩沖層GaN、生長不摻雜GaN層、生長摻雜Si的N型GaN層、生長發(fā)光層、生長P型AlGaN層、生長摻雜Mg的P型GaN層、生長SiInGaN/SiGaN超晶格層、降溫冷卻。如此方案,在生長生長摻雜Mg的P型GaN層之后,引入生長SiInGaN/SiGaN超晶格層的步驟,將SiInGaN/SiGaN超晶格層作為接觸層,也就是說,在PGaN層和ITO之間插入一層功函數(shù)非常小的SiInGaN/SiGaN超晶格層,有效的降低了接觸電阻,降低了LED的驅(qū)動電壓,提升了LED的光效品質(zhì)。

技術(shù)研發(fā)人員:張宇
受保護的技術(shù)使用者:湘能華磊光電股份有限公司
文檔號碼:201610837668
技術(shù)研發(fā)日:2016.09.21
技術(shù)公布日:2016.11.16

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