1.一種電子設(shè)備，包括：
具有多個(gè)開(kāi)口的設(shè)備外殼；
多個(gè)觸點(diǎn)，每個(gè)觸點(diǎn)位于所述設(shè)備外殼中的開(kāi)口中，每個(gè)觸點(diǎn)具有用于在所述電子設(shè)備和相應(yīng)的設(shè)備配合時(shí)與相應(yīng)的設(shè)備上的觸點(diǎn)配合的接觸表面；
多個(gè)絕緣體，每個(gè)絕緣體在觸點(diǎn)和所述設(shè)備外殼之間形成環(huán)；以及
電氣地連接到所述多個(gè)觸點(diǎn)的柔性電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)被焊接到所述柔性電路板。
3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其中所述絕緣體由塑料形成。
4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，還包括在所述觸點(diǎn)后面的支架以使得所述觸點(diǎn)在所述支架和所述設(shè)備外殼之間。
5.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其中所述支架被膠粘到所述設(shè)備外殼的內(nèi)表面。
6.一種制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的方法，所述方法包括：
形成多個(gè)觸點(diǎn)；
將所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)附接到柔性電路板；
將所述觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)插入絕緣體中；
將所述觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)插入設(shè)備外殼中的開(kāi)口中；以及
將支架附接到所述設(shè)備外殼的內(nèi)表面以將所述觸點(diǎn)固定在位。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中所述觸點(diǎn)被機(jī)加工。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其中所述觸點(diǎn)被深沖壓。
9.如權(quán)利要求6所述的方法，其中所述支架被膠粘到所述設(shè)備外殼的內(nèi)表面。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)被焊接到所述柔性電路板。
11.一種電子設(shè)備，包括：
具有多個(gè)開(kāi)口的設(shè)備外殼；
多個(gè)觸點(diǎn)，每個(gè)觸點(diǎn)位于所述設(shè)備外殼中的開(kāi)口中；
絕緣體，所述絕緣體形成多個(gè)環(huán)，每個(gè)環(huán)在觸點(diǎn)和所述設(shè)備外殼之間；以及
電氣地連接到所述多個(gè)觸點(diǎn)的柔性電路板。
12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，還包括在所述觸點(diǎn)后面的支架以使得所述觸點(diǎn)在所述支架和所述設(shè)備外殼之間。
13.如權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，還包括在所述絕緣體和所述設(shè)備外殼之間的硅膠墊圈。
14.如權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備，其中所述絕緣體由塑料形成。
15.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其中所述柔性電路板使用熱活化的膜被附接到所述絕緣體。
16.一種制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的方法，所述方法包括：
形成多個(gè)觸點(diǎn)；
將所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)附接到柔性電路板；
在所述多個(gè)觸點(diǎn)周?chē)纬山^緣體；以及
將所述觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)插入設(shè)備外殼中的開(kāi)口中，以使得在所述觸點(diǎn)和所述設(shè)備外殼之間所述絕緣體在每個(gè)觸點(diǎn)周?chē)纬森h(huán)。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中所述多個(gè)觸點(diǎn)通過(guò)模壓形成。
18.如權(quán)利要求16所述的方法，其中所述多個(gè)觸點(diǎn)通過(guò)切削形成。
19.如權(quán)利要求16所述的方法，其中所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)被焊接到所述柔性電路板。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，還包括：
將支架附接到所述設(shè)備外殼的內(nèi)表面以將所述觸點(diǎn)固定在位。
21.一種電子設(shè)備，包括：
具有多個(gè)開(kāi)口的設(shè)備外殼；
在絕緣殼體中的多個(gè)觸點(diǎn)，每個(gè)觸點(diǎn)在第一側(cè)上具有接觸表面并且位于所述設(shè)備外殼中的所述多個(gè)開(kāi)口中的一個(gè)開(kāi)口中并且在與所述第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)上具有接觸部分；
附接到所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)的接觸部分的柔性電路板；
在所述絕緣殼體和所述設(shè)備外殼之間的密封物；以及
將所述絕緣殼體固定到所述設(shè)備外殼的支架。
22.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備，其中所述絕緣殼體由塑料形成。
23.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備，其中所述多個(gè)開(kāi)口中的一個(gè)開(kāi)口是圓形的。
24.如權(quán)利要求23所述的電子設(shè)備，其中所述密封物是墊圈。
25.如權(quán)利要求24所述的電子設(shè)備，其中所述柔性電路板使用熱活化的膜被附接到所述絕緣殼體。
26.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備，其中所述支架在所述絕緣殼體的后面以使得所述觸點(diǎn)在所述支架和所述設(shè)備外殼之間。
27.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備，還包括在所述絕緣殼體和所述設(shè)備外殼之間的墊片。