技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種帶側(cè)壁反射層的LED芯片結(jié)構(gòu)，設(shè)置于發(fā)光層與水平反射層之間并處于水平反射層邊緣的側(cè)壁反射層，能夠在不使用新的具有更高發(fā)光效率的發(fā)光材料的情況下，大大提高對(duì)光源的反射效率，從而能夠增加光源的發(fā)光亮度，并且不需要提高LED芯片的電源功率就能得到更高的發(fā)光亮度，起到了節(jié)能的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：葉國(guó)光;羅長(zhǎng)得;許德裕;王波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東德力光電有限公司
文檔號(hào)碼：201610753662
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.29
技術(shù)公布日：2016.11.30