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一種帶側(cè)壁反射層的LED芯片結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):11810265閱讀:來(lái)源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

1.一種帶側(cè)壁反射層的LED芯片結(jié)構(gòu),其特征在于:包括襯底(1)、設(shè)置于所述襯底(1)中的發(fā)光層(2)、設(shè)置于所述發(fā)光層(2)下方用于反射由所述發(fā)光層(2)發(fā)出的亮光的水平反射層(3)、設(shè)置于所述水平反射層(3)邊緣用于反射由所述發(fā)光層(2)發(fā)出的亮光的側(cè)壁反射層(4)和設(shè)置于反射層下方的芯片引腳(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶側(cè)壁反射層的LED芯片結(jié)構(gòu),其特征在于:所述側(cè)壁反射層(4)與所述水平反射層(3)形成鈍角。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶側(cè)壁反射層的LED芯片結(jié)構(gòu),其特征在于:所述側(cè)壁反射層(4)與所述水平反射層(3)為由DBR材料、Ag材料和AI材料中的一種構(gòu)成的反射層。

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